云計算方面，已經(jīng)進入一個數(shù)據(jù)爆炸的時代，云計算的需求越來越大，根據(jù)Cisco數(shù)據(jù)，2021年全球數(shù)據(jù)中心IP流量將達到20．6ZB，16－21年復(fù)合增速達到25％。相應(yīng)的，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)目將迎來快速增長，并且在整個數(shù)據(jù)中心中占比會持續(xù)提升，17年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)目386個，占比32％，2021年將達到628個，占比53％。

PCB快捷打樣服務(wù)商捷多邦了解到，在全球提供云計算、云服務(wù)的公司的資本開支也可以得到驗證，2017年全球在云數(shù)據(jù)中心的資本開支是410億美元，2021年將達到1080億美元，同比增長2．6倍。大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)會增加服務(wù)器PCB的用量，由于數(shù)據(jù)中心承載流量大及傳輸速度快，對PCB的層數(shù)和材料都有很高的要求，會大幅拉動高端通訊板的需求。

捷多邦了解到，5G基站建設(shè)方面，5G正在快速地推進。預(yù)計9月份會有5G頻譜宣布。對于通訊板需求的拉動，一方面，5G基站相比4G數(shù)量上會有提升，特別是為了覆蓋盲點區(qū)域會配套很多微基站，因此會大幅拉動通訊PCB板的需求量。另一方面，由于5G高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。

以天線為例，目前4G的天線陣列單元一般不超過8個，5G采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，陣列單元將達到128或者更多，所以4G基站天線一般3根，每根80片板，到了5G會用到6－12根天線，每根150片左右；因為5G信道更多，每片PCB的面積和層數(shù)也會增加，尺寸從15平方厘米增加至35平方厘米。層數(shù)從雙面板升級為12層板左右；基材方面需要使用高速高頻材料，4G單價每平米2000元左右，5G每平米5000元左右。最后我們測算下來，單個5G宏基站的PCB價值量是4G的兩倍以上。