據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)到1110億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，存儲(chǔ)器收入達(dá)到了230億美元，占該季度半導(dǎo)體營(yíng)收總額的25%左右。此外，第一季度非存儲(chǔ)器市場(chǎng)也十分亮眼。其中，半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)歷史新高，第一季度出貨量增長(zhǎng)了28%。

SEMI中國(guó)區(qū)總裁、全球副總裁居龍表示：“從2017年開(kāi)始，在半導(dǎo)體投資方面，不管是建廠還是設(shè)備投資都屢創(chuàng)新高。而今明兩年還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，建廠速度也在加快?！蓖顿Y增長(zhǎng)最快的是半導(dǎo)體設(shè)備。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年，設(shè)備行業(yè)的總投資額達(dá)到560億美元，增長(zhǎng)了38%，而今年的總投資額至少將達(dá)到610億美元。

SEMI在上個(gè)月舉行的年度SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了年中預(yù)測(cè)，指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)增加10.8％，至627億美元，超過(guò)2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計(jì)設(shè)備市場(chǎng)2019年將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7％，至676億美元。

SEMI年中預(yù)測(cè)指出，2018年晶圓加工設(shè)備將增長(zhǎng)11.7％，至508億美元。由晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個(gè)前端部分預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)12.3％，達(dá)到28億美元。預(yù)計(jì)2018年封裝設(shè)備部門(mén)將增長(zhǎng)8.0％，至42億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)3.5％，至49億美元。

2018年，韓國(guó)將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備需求市場(chǎng)地位。中國(guó)大陸排名將上升，首次位居第二，中國(guó)臺(tái)灣將滑到第三位。除臺(tái)灣地區(qū)以外的所有國(guó)家和地區(qū)都將有所增長(zhǎng)。中國(guó)大陸將以43.5％的增長(zhǎng)率領(lǐng)先，其次是世界其他國(guó)家和地區(qū)（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國(guó)0.1％。

SEMI預(yù)測(cè)，到2019年，中國(guó)大陸的設(shè)備銷(xiāo)售將增長(zhǎng)46.6％，達(dá)到173億美元。預(yù)計(jì)到2019年，中國(guó)大陸、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)將保持前三大市場(chǎng)地位，中國(guó)大陸將躋身榜首。韓國(guó)預(yù)計(jì)將變成第二大市場(chǎng)，為163億美元，而臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)123億美元的設(shè)備銷(xiāo)售額。

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，SEMI的統(tǒng)計(jì)顯示，2017年中國(guó)在全球市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了12%以上，這種增長(zhǎng)反映了中國(guó)生產(chǎn)能力的提升。但是，中國(guó)本土材料廠商的供應(yīng)量只占全球總量的5%。雖然國(guó)內(nèi)也有材料企業(yè)在不斷成長(zhǎng)，但是和國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)差距依然很大。

殺手級(jí)應(yīng)用：AI

居龍表示，回顧過(guò)去半導(dǎo)體40年發(fā)展史，我們可以發(fā)現(xiàn)，每隔10年就會(huì)有殺手級(jí)應(yīng)用出現(xiàn)。隨著智能應(yīng)用逐漸向多元化、多樣性的方向發(fā)展，帶動(dòng)今后半導(dǎo)體增長(zhǎng)的動(dòng)能將是AI和5G。

目前，AI在所有的處理器中，如TPU、CPU和GPU，都有一席之地。從數(shù)據(jù)來(lái)看，全球風(fēng)險(xiǎn)投資去年在AI產(chǎn)業(yè)投入的金額已經(jīng)達(dá)到150億美元，而且增速非常快。從AI的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，居龍認(rèn)為，最基本的還是芯片，不管是臺(tái)積電、Intel還是三星，每年在CPU和GPU等方面都有大量的研發(fā)投入。

除了傳統(tǒng)處理器之外，很多AI公司也在做ASIC、算法和加速器等，他們所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大動(dòng)力。值得注意的是，在ASIC市場(chǎng)中，美國(guó)毫無(wú)疑問(wèn)是領(lǐng)先的，但中國(guó)的進(jìn)展速度非?？?。目前國(guó)內(nèi)很多公司都拿到了風(fēng)險(xiǎn)投資，包括寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技、云知聲和比特大陸等。

居龍認(rèn)為，AI將會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一波發(fā)展，而芯片則是成就AI的重要載體，因?yàn)椴还苁侵悄芗彝ァ⒅悄苁謾C(jī)、智能制造等等，都要依靠芯片。

組團(tuán)參展中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)

為了突顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際化合作的重要性，落實(shí)中國(guó)政府改革開(kāi)放的決心，全球最大的“國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）”應(yīng)主辦方國(guó)際進(jìn)口博覽局和上海市相關(guān)部門(mén)的邀請(qǐng)，和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)一起，合作推動(dòng)國(guó)際半導(dǎo)體廠商組團(tuán)參展中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)，并搭建集成電路專(zhuān)區(qū)。

組團(tuán)集成電路專(zhuān)區(qū)參展具有如下優(yōu)勢(shì)：集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)與國(guó)際協(xié)作；吸引國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)注與互動(dòng)；主流位置，簡(jiǎn)便易行。

此次參展的代表企業(yè)有應(yīng)用材料(AMAT)、東電(TEL)、愛(ài)發(fā)科(ULVAC)、愛(ài)德萬(wàn)(Advantest)、施耐德(Schneider)、等，在產(chǎn)品展示的同時(shí)，也將與國(guó)內(nèi)知名用戶簽署一系列合作協(xié)議，促進(jìn)中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作進(jìn)一步發(fā)展。

展品范圍包括半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器件與應(yīng)用技術(shù)等、半導(dǎo)體光電器件、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、集成電路終端產(chǎn)品等。

習(xí)近平主席在“一帶一路”國(guó)際合作高峰論壇上宣布，從2018年起，中國(guó)將舉辦中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)。本次博覽會(huì)是中國(guó)政府堅(jiān)定支持貿(mào)易自由化、經(jīng)濟(jì)全球化的重大舉措，有助于各國(guó)開(kāi)辟經(jīng)濟(jì)渠道，加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)貿(mào)易合作。

本次博覽會(huì)將于11月5~10日，在上海國(guó)家會(huì)展中心舉行。