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硅晶圓持續(xù)吃緊,客戶抱現(xiàn)金求簽長約

2018-08-20
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 硅晶圓 集成電路

半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊,客戶紛紛簽訂長約確保料源,環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達新臺幣133.9億元,較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。


半導(dǎo)體硅晶圓自去年以來一直處于供不應(yīng)求熱況,產(chǎn)品價格不斷調(diào)漲,隨著市場需求持續(xù)增加,供應(yīng)商又謹(jǐn)慎擴產(chǎn),至今只見硅晶圓廠客戶長約不斷涌入,供給吃緊情況依然未見緩解跡象。


日本硅晶圓大廠SUMCO已開始簽訂2021年以后的長期合約,島內(nèi)硅晶圓廠環(huán)球晶圓也與客戶簽訂2021年以后的長約,并與策略客戶討論2021年至2025年的長約。


據(jù)環(huán)球晶圓財報資料顯示,至6月30日客戶預(yù)付貨款高達133.9億元,較1月1日的67.36億元大增98.77%,可見今年來客戶抱現(xiàn)金搶料情況踴躍。


另一臺灣硅晶圓廠合晶財報資料顯示,至6月30日客戶預(yù)付貨款約7.9億元;其中,有客戶是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長約。


合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止,長達6年的長期供貨合約。


“剪刀差”


硅晶圓供不應(yīng)求,各大晶圓廠紛紛調(diào)高了報價。


作為集成電路的原材料,所謂8英寸、12英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。尺寸越大,拉晶對速度與溫度的要求更高,因此高品質(zhì)12英寸晶圓工藝難度比8英寸晶圓更大。


今年早些時候,徐秀蘭就曾透露,有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單,且價格不會低于2020年的價位,環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨,不會降價。硅片大廠SUMCO也在早前宣布,2018年預(yù)計調(diào)升12英寸硅晶圓價格20%,并在2019年會再次調(diào)升價格。


8月8日,SUMCO發(fā)布的二季度財報顯示,凈銷售額為159.03億日元,約合9.76億元人民幣元,同比增長28.3%。預(yù)計,在硅晶圓缺貨潮推動下,三季度SUMCO凈銷售額預(yù)期將達245億日元,同比增長率將為第二季度同比增長率翻一番。


在中泰電子分析師鄭震湘看來,此次晶圓價格上漲,供需“剪刀差”將至少持續(xù)到2020年。據(jù)中泰證券研報顯示,硅片漲價最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié),再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測試環(huán)節(jié),看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品,以存儲器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。由硅片剪刀差推動的全球超級周期至少持續(xù)三年,而歷史上第一次疊加硅含量提升,汽車、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等給了國內(nèi)企業(yè)更多新機會。SUM-CO在財報中也表示,此次營收增加更多來自于比特幣、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展,使得對硅晶圓的需求增多。


中國硅片投資提速


 “這輪晶圓漲價對天津中環(huán)來說有好的影響。晶圓生產(chǎn)的利潤空間進一步增大。中國目前在12英寸大晶片市場還屬于空白,市場大客戶多,需求旺盛?!碧旖蛑协h(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)責(zé)投資者關(guān)系的負(fù)責(zé)人馬群博告訴記者。


目前,中環(huán)股份2018年一季度,實現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制,相關(guān)產(chǎn)品在 SEMICON China 2018上海展覽會發(fā)布。8英寸半導(dǎo)體拋光片項目產(chǎn)能已陸續(xù)釋放,2018年3月,8英寸拋光片產(chǎn)能已達到10萬片/月,預(yù)計項目2018年10月建成后產(chǎn)能將達到30萬片/月,實現(xiàn)國內(nèi)最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線,預(yù)計2018年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月。中環(huán)股份在2018年一季度營業(yè)收入約28億元,比上年同期增長68.91%,凈利潤增長19.44%。


2017年10月,無錫市政府與天津中環(huán)、浙江晶盛簽署集成電路用大硅片研發(fā)生產(chǎn)制造項目戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同建設(shè)集成電路用大直徑硅片生產(chǎn)平臺。根據(jù)市政府與天津中環(huán)、浙江晶盛簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議,三方將在宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片研發(fā)、生產(chǎn)與制造項目,總投資約30億美元,其中一期投資約15億美元,預(yù)計2018年四季度設(shè)備進場調(diào)試并實現(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn)。項目投資完成后,預(yù)計2022年將實現(xiàn)8英寸拋光片產(chǎn)能75萬片/月,12英寸拋光片產(chǎn)能60萬片/月的生產(chǎn)規(guī)模。2018年一季度,實現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制。


同時,8英寸半導(dǎo)體拋光片項目產(chǎn)能已陸續(xù)釋放。2018年3月,8英寸拋光片產(chǎn)能已達到10 萬片/月,預(yù)計項目2018年10月建成后產(chǎn)能將達到30萬片/月,實現(xiàn)國內(nèi)最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線,預(yù)計2018年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月。


“硅晶圓價格上漲對新昇公司來說有正面影響?!痹缭?018年4月上海新陽的2017年度業(yè)績網(wǎng)上說明會上,上海新陽總經(jīng)理方書農(nóng)如此回答投資者的問題。上海新陽(300236.SZ)參股的上海新昇在年前已實現(xiàn)擋片的批量供貨。上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司成立于2014年,其由國家立項的12英寸硅晶圓項目。2009年,身為中芯國際集成電路制造(上海有限公司)總裁的張汝京從中芯國際辭職,于2014年成立上海新昇半導(dǎo)體,做大硅片生產(chǎn),直到2017年6月30日再次離職。


“中國半導(dǎo)體發(fā)展的不錯,發(fā)展也很快,目前300mm硅片需求量一個月約40萬到50萬,但絕大部分供應(yīng)都在海外。”兩年前,張汝京在接受《東方早報》的專訪中就說過,“有些領(lǐng)導(dǎo)和投資人把這個項目推動起來,希望我能來負(fù)責(zé),我也很愿意,這是國家蠻重要的工作,對我是一個非常重要的使命。”


根據(jù)官網(wǎng)介紹,上海新昇半導(dǎo)體總投資68億美元,一期投資23億美元,公司的目標(biāo)是致力于在中國研究、開發(fā)適用于40-28nm節(jié)點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝;建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)基地,實現(xiàn)300毫米半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化。


此外,四川經(jīng)略長豐集成電路在四川自貢高新區(qū)也投資了8英寸與12英寸硅晶圓廠,已經(jīng)在今年第1季動土,規(guī)劃1年后完工試產(chǎn),未來希望可以達到合計月產(chǎn)50萬片的規(guī)模。


日本、韓國和臺灣地區(qū)等地的硅晶圓巨頭和代工廠也紛紛在中國大陸設(shè)廠。中芯國際2017年的財報顯示,2018年預(yù)計資本支出19億美元左右,主要用于擴充北京12英寸晶圓廠、上海12英寸晶圓廠、上海8英寸晶圓廠和位于江陰的凸塊廠等。


2016年,中芯國際宣布升級天津的8英寸晶圓廠,總投資計劃15億美元。升級后,該廠月產(chǎn)能將翻兩番,從目前的月產(chǎn)4.5萬片晶圓提升到15萬片。日前,首臺設(shè)備RS200型檢測設(shè)備已進駐天津晶圓廠。


2016年3月,臺積電與南京市政府簽約,計劃在南京江北新區(qū)浦口園區(qū)設(shè)立大陸首座12英寸廠和服務(wù)中心。2016年7月,南京浦口晶圓廠開始投入建設(shè)。2017年9月份開始裝機,并引入16nm FinFET制造工藝。2017年,環(huán)球晶圓和半導(dǎo)體相關(guān)部件廠商FerroTec合作在杭州落地Fer-roTec半導(dǎo)體硅芯片項目。


據(jù)臺灣媒體報道,雖然中國大陸硅晶圓廠瘋狂建廠,環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示,8寸對中國大陸本土廠商來說,還是非常新的技術(shù),才剛剛發(fā)展而已。


合晶集團營業(yè)營銷總部總經(jīng)理葉明哲表示,中國大陸的技術(shù)還是跟不上國際大廠的腳步,尤其是在12寸的發(fā)展上,還有很長的一段路要走。



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