公司發(fā)布2018年半年報:上半年實現(xiàn)營業(yè)收入2.51億元(YoY+8.5%),歸母凈利潤-0.19億元(YoY-154.1%),其中Q2營業(yè)收入1.39億元(YoY+14.6%,QoQ+23.0%),歸母凈利潤-0.35億元(YoY-308.2%,QoQ-317.7%),業(yè)績低于預(yù)期,主要原因為全資子公司江蘇考普樂公司盈利大幅下降,公司對2013年資產(chǎn)重組時形成的商譽計提減值準備5958萬元所致。此外,公司公告與合作方共同投資設(shè)立子公司“上海微劃技術(shù)有限公司”開展晶圓切割用劃片刀的生產(chǎn)項目,項目計劃總投資4000萬元,資金來源為項目公司自籌。項目公司注冊資本為2000萬元,上海新陽出資1400萬元,占項目公司股權(quán)的70%;張木根出資400萬元,占項目公司股權(quán)的20%;金彪出資200萬元,占項目公司股權(quán)的10%。項目預(yù)計2018年9月正式開工建設(shè),2019年6月完成月產(chǎn)5萬片晶圓劃片刀擴產(chǎn)計劃。
半導(dǎo)體化學品穩(wěn)步推進,氟碳涂料低于預(yù)期。上半年公司化學品業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入0.94億元,同比增長6.6%,毛利率43.9%,與去年同期44.2%基本持平。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域,晶圓劃片刀產(chǎn)品形成了真正意義上的規(guī)?;N售,較上年同期實現(xiàn)了較大幅度增長;在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,公司晶圓化學品已經(jīng)進入中芯國際、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶,保持持續(xù)放量和增長,其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國際28nm技術(shù)節(jié)點的Baseline;用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現(xiàn)穩(wěn)定供貨;在IC封裝基板領(lǐng)域,公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期增加。而全資子公司考普樂氟碳涂料上半年營業(yè)收入雖然同比增長15.5%達到1.21億元,但因競爭加劇,銷售價格繼續(xù)下降,原材料價格持續(xù)上漲,導(dǎo)致毛利率較去年同期下降6.5pct至30.1%,上半年凈利潤僅為974萬元,相比下降41.50%。公司對其商譽計提減值準備5958萬元,導(dǎo)致上半年業(yè)績虧損。
300mm大硅片正片實現(xiàn)銷售,填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。參股子公司上海新升(27.56%)上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約7826萬元,因承擔國家科技02重大專項,投入研發(fā)費用并確認相應(yīng)財政補貼收入的原因,公司2018年上半年凈利潤約1015萬元。300mm大硅片項目從2017年第二季度已經(jīng)開始向中芯國際等芯片代工企業(yè)提供樣片進行認證,并有擋片、陪片、測試片等產(chǎn)品持續(xù)銷售。2018年一季度末,上海新升300mm硅片正片通過上海華力微電子有限公司的認證并開始銷售,并在中芯國際等其它晶圓制造廠的驗證也進展順利。目前上海新升月產(chǎn)能已超過6萬片,預(yù)計至2018年底可達10萬片/月。
晶圓切割劃片刀、ArF光刻膠等項目持續(xù)投入,半導(dǎo)體材料領(lǐng)域砥礪前行。目前國內(nèi)晶圓劃片刀每年需求量在600-800萬片,高端劃片刀幾乎被日本Disco所壟斷,占國內(nèi)市場份額80%-85%,公司投資設(shè)立合資公司,2019年6月完成月產(chǎn)5萬片晶圓劃片刀擴產(chǎn)計劃,項目達產(chǎn)年營業(yè)收入約8000萬元,稅后利潤約1300萬元。此外,公司在與國內(nèi)光刻膠專家、國家千人計劃專家鄧海博士技術(shù)團隊共同投資設(shè)立控股子公司“上海芯刻微”進行193nm(ArF)干法光刻膠研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,公司占80%股權(quán),未來有望打破ArF干法光刻膠的國外壟斷局面。