公司發(fā)布2018年半年報(bào)：上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.51億元(YoY+8.5%)，歸母凈利潤(rùn)-0.19億元(YoY-154.1%)，其中Q2營(yíng)業(yè)收入1.39億元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，歸母凈利潤(rùn)-0.35億元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，業(yè)績(jī)低于預(yù)期，主要原因?yàn)槿Y子公司江蘇考普樂(lè)公司盈利大幅下降，公司對(duì)2013年資產(chǎn)重組時(shí)形成的商譽(yù)計(jì)提減值準(zhǔn)備5958萬(wàn)元所致。此外，公司公告與合作方共同投資設(shè)立子公司“上海微劃技術(shù)有限公司”開(kāi)展晶圓切割用劃片刀的生產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目計(jì)劃總投資4000萬(wàn)元，資金來(lái)源為項(xiàng)目公司自籌。項(xiàng)目公司注冊(cè)資本為2000萬(wàn)元，上海新陽(yáng)出資1400萬(wàn)元，占項(xiàng)目公司股權(quán)的70%；張木根出資400萬(wàn)元，占項(xiàng)目公司股權(quán)的20%；金彪出資200萬(wàn)元，占項(xiàng)目公司股權(quán)的10%。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2018年9月正式開(kāi)工建設(shè)，2019年6月完成月產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓劃片刀擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　半導(dǎo)體化學(xué)品穩(wěn)步推進(jìn)，氟碳涂料低于預(yù)期。上半年公司化學(xué)品業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.94億元，同比增長(zhǎng)6.6%，毛利率43.9%，與去年同期44.2%基本持平。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，晶圓劃片刀產(chǎn)品形成了真正意義上的規(guī)模化銷(xiāo)售，較上年同期實(shí)現(xiàn)了較大幅度增長(zhǎng)；在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，公司晶圓化學(xué)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長(zhǎng)電先進(jìn)封裝等客戶(hù)，保持持續(xù)放量和增長(zhǎng)，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國(guó)際28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨；在IC封裝基板領(lǐng)域，公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期增加。而全資子公司考普樂(lè)氟碳涂料上半年?duì)I業(yè)收入雖然同比增長(zhǎng)15.5%達(dá)到1.21億元，但因競(jìng)爭(zhēng)加劇，銷(xiāo)售價(jià)格繼續(xù)下降，原材料價(jià)格持續(xù)上漲，導(dǎo)致毛利率較去年同期下降6.5pct至30.1%，上半年凈利潤(rùn)僅為974萬(wàn)元，相比下降41.50%。公司對(duì)其商譽(yù)計(jì)提減值準(zhǔn)備5958萬(wàn)元，導(dǎo)致上半年業(yè)績(jī)虧損。

　　300mm大硅片正片實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。參股子公司上海新升(27.56%)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約7826萬(wàn)元，因承擔(dān)國(guó)家科技02重大專(zhuān)項(xiàng)，投入研發(fā)費(fèi)用并確認(rèn)相應(yīng)財(cái)政補(bǔ)貼收入的原因，公司2018年上半年凈利潤(rùn)約1015萬(wàn)元。300mm大硅片項(xiàng)目從2017年第二季度已經(jīng)開(kāi)始向中芯國(guó)際等芯片代工企業(yè)提供樣片進(jìn)行認(rèn)證，并有擋片、陪片、測(cè)試片等產(chǎn)品持續(xù)銷(xiāo)售。2018年一季度末，上海新升300mm硅片正片通過(guò)上海華力微電子有限公司的認(rèn)證并開(kāi)始銷(xiāo)售，并在中芯國(guó)際等其它晶圓制造廠(chǎng)的驗(yàn)證也進(jìn)展順利。目前上海新升月產(chǎn)能已超過(guò)6萬(wàn)片，預(yù)計(jì)至2018年底可達(dá)10萬(wàn)片/月。

　　晶圓切割劃片刀、ArF光刻膠等項(xiàng)目持續(xù)投入，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域砥礪前行。目前國(guó)內(nèi)晶圓劃片刀每年需求量在600-800萬(wàn)片，高端劃片刀幾乎被日本Disco所壟斷，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額80%-85%，公司投資設(shè)立合資公司，2019年6月完成月產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓劃片刀擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入約8000萬(wàn)元，稅后利潤(rùn)約1300萬(wàn)元。此外，公司在與國(guó)內(nèi)光刻膠專(zhuān)家、國(guó)家千人計(jì)劃專(zhuān)家鄧海博士技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同投資設(shè)立控股子公司“上海芯刻微”進(jìn)行193nm(ArF)干法光刻膠研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，公司占80%股權(quán)，未來(lái)有望打破ArF干法光刻膠的國(guó)外壟斷局面。