當(dāng)今，隨著數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)以及處理、分析、存儲(chǔ)、分享數(shù)據(jù)的需求激增，推動(dòng)著硅片市場(chǎng)的發(fā)展，這一動(dòng)態(tài)又催生出企業(yè)對(duì)各類計(jì)算解決方案的需求，英特爾正在爭(zhēng)奪有史以來(lái)最大的潛在硅片市場(chǎng)。英特爾在CPU有著很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，如今也提供各類定制計(jì)算解決方案，幫助客戶處理各類工作負(fù)載——包括在云端、網(wǎng)絡(luò)、邊緣。近年來(lái)，英特爾擴(kuò)大了產(chǎn)品范圍，引入突破性創(chuàng)新，涉及領(lǐng)域包括內(nèi)存、調(diào)制解調(diào)器、特定用途定制ASIC、視覺處理單元、可編程邏輯門陣列（FPGA）。

　　FPGA的應(yīng)用范圍正不斷擴(kuò)大，因?yàn)樗δ苋媲揖哂袑?shí)時(shí)性能，此類設(shè)備可隨時(shí)編程——甚至是在設(shè)備交付客戶后。FPGA中包含各類邏輯、內(nèi)存和數(shù)字信號(hào)處理模塊，可實(shí)現(xiàn)任何預(yù)期的功能，具備極高的吞吐量和極低的時(shí)延。因此，F(xiàn)PGA是許多關(guān)鍵云和邊緣應(yīng)用的理想之選，隨著越來(lái)越多的客戶利用FPGA加快人工智能等應(yīng)用的發(fā)展，英特爾的可編程解決方案事業(yè)部取得了兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)。

　　在無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)，客戶在設(shè)計(jì)高性能、低功耗應(yīng)用時(shí)，有時(shí)為了實(shí)現(xiàn)快速上市和保證靈活性，會(huì)首先部署FPGA，然后再遷移到稱為結(jié)構(gòu)化ASIC的設(shè)備上，后者可用于優(yōu)化性能和用電效率。結(jié)構(gòu)化ASIC是介于FPGA與ASIC之間的一種中間技術(shù)，其提供的性能和能源效率更為接近標(biāo)準(zhǔn)ASIC，而設(shè)計(jì)時(shí)間更短，成本只相當(dāng)于ASIC非經(jīng)常性工程成本的幾分之一。

　　英特爾近日宣布通過收購(gòu)eASIC將結(jié)構(gòu)化ASIC納入到其可編程解決方案組合。eASIC擁有19年的成功經(jīng)驗(yàn)，其領(lǐng)先的產(chǎn)品和團(tuán)隊(duì)將加入英特爾的可編程解決方案事業(yè)部。eASIC的加入有助于英特爾滿足客戶對(duì)上市時(shí)間、特性、性能、成本、功率和產(chǎn)品生命周期的多樣化需求。

　　這次收購(gòu)將兩家公司最優(yōu)秀的技術(shù)結(jié)合到了一起，為客戶提供更多選擇，縮短上市時(shí)間，并降低開發(fā)成本。具體而言，擁有結(jié)構(gòu)化ASIC有助于英特爾更好地解決高性能、低功耗應(yīng)用的挑戰(zhàn)。目前很多企業(yè)客戶在4G、5G無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)中均受到這方面的挑戰(zhàn)，英特爾能夠提供低成本、自動(dòng)化的FPGA（包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的FPGA）到結(jié)構(gòu)化ASIC轉(zhuǎn)化流程。

　　長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，英特爾認(rèn)為有機(jī)會(huì)構(gòu)造一類新的可編程芯片，能夠利用英特爾的嵌入式多?；ヂ?lián)橋（EMIB）技術(shù)，將英特爾FPGA與結(jié)構(gòu)化ASIC結(jié)合到一個(gè)解決方案的系統(tǒng)中。英特爾與eASIC將攜手合作伙伴和客戶共同實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的解決方案。

　　英特爾預(yù)計(jì)在2018年第三季度滿足交割條件后完成收購(gòu)eASIC。英特爾期待服務(wù)eASIC現(xiàn)有的客戶，并為英特爾客戶提供新的解決方案，釋放數(shù)據(jù)的潛力。