英特爾成為蘋果基帶供應(yīng)商剛剛過(guò)去不到兩年，就要被蘋果放棄了。
7月6日下午，蘋果已經(jīng)正式通知英特爾，將來(lái)iPhone手機(jī)不再使用英特爾的基帶芯片。據(jù)預(yù)計(jì)，蘋果的該決定將從2020年開(kāi)始實(shí)施，而不會(huì)影響到2019年的iPhone。
據(jù)騰訊科技報(bào)道，英特爾一直在開(kāi)發(fā)一款名叫“SunnyPeak”的芯片組，該芯片組將5G調(diào)制解調(diào)器與Wi－Fi、藍(lán)牙無(wú)線傳輸模塊集成到了一起?？紤]到英特爾與蘋果的合作關(guān)系，后者已經(jīng)將這一集成式芯片組看做未來(lái)iPhone取得成功的“主要驅(qū)動(dòng)力”，但在蘋果做出這項(xiàng)最新決定后，英特爾開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關(guān)項(xiàng)目上。
對(duì)于此事英特爾官方回應(yīng)：“從現(xiàn)在到2020年，英特爾的5G產(chǎn)品線路圖以及客戶協(xié)作沒(méi)有改變。我們將繼續(xù)保持在5G計(jì)劃和項(xiàng)目上的承諾?！?/p>
此前，蘋果一直采用的都是高通的基帶芯片，當(dāng)然后來(lái)的事情我們都知道了，蘋果認(rèn)為高通在中收取不合理的專利費(fèi)用，雙方的官司也一直打到了現(xiàn)在。
2016年，蘋果就開(kāi)始采用英特爾基帶芯片的比例，從而逐漸降低對(duì)高通的依賴。
不過(guò)高通畢竟在基帶技術(shù)上的沉淀更深，同時(shí)采用兩家基帶供應(yīng)商的iPhone7，就出現(xiàn)了射頻性能存在差異的現(xiàn)象。甚至，蘋果需要限制內(nèi)置高通基帶版本iPhone7的網(wǎng)速，就為了與Intel基帶版本保持一致。
但這也是無(wú)奈之舉，全用高通，就意味著要交大筆的“保護(hù)費(fèi)”，高通的專利授權(quán)營(yíng)收中有12％來(lái)自蘋果。眾所周知，蘋果可能是目前對(duì)供應(yīng)鏈控制最強(qiáng)的廠商，精明的庫(kù)克肯定不能對(duì)高通躺著收錢坐視不理。
那么，蘋果又為什么匆匆結(jié)束了與英特爾的合作呢？
目前的可能是，就像自研CPU和GPU一樣，蘋果正在逐漸擺脫對(duì)于供應(yīng)鏈的依賴。
據(jù)外媒彭博社報(bào)導(dǎo)，國(guó)外投資銀行北國(guó)資本市分析師GusRichard在一份投資者報(bào)告分析預(yù)測(cè)稱，未來(lái)蘋果基帶晶片可能會(huì)放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科確實(shí)是眼下為數(shù)不多的可選方案，今年一月份，《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在iPhone訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的HomePodWi－Fi定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，所以經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科最快將于2019年獲得iPhone網(wǎng)絡(luò)基帶的訂單。
但是，聯(lián)發(fā)科當(dāng)然在技術(shù)上也不算有多大的優(yōu)勢(shì)，尤其是基帶，其規(guī)格還與高通存在較大差距。
據(jù)威鋒網(wǎng)報(bào)道，也有人猜測(cè)，蘋果是醉翁之意不在酒，表面上是直接采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，實(shí)際上是為了聯(lián)發(fā)科的專利，最終達(dá)到讓聯(lián)發(fā)科給蘋果代工自研基帶的目的。
實(shí)際上，蘋果最近確實(shí)是很明顯地在發(fā)力自研。去年，蘋果通知英國(guó)ImaginationTechnologies，自未來(lái)15至24個(gè)月內(nèi)將不再新產(chǎn)品中使用Imagination設(shè)計(jì)的GPU，將不再需要Imagination幫助開(kāi)發(fā)iPhone和iPad的圖形技術(shù)，這也使得這家借蘋果東風(fēng)成長(zhǎng)起來(lái)的企業(yè)走到了盡頭，股價(jià)腰斬70％，最終被收購(gòu)。
和過(guò)去單純選擇供應(yīng)商不同，5G時(shí)代降至，其和4G存在著代際的差距，也是最有機(jī)會(huì)完成趕超，攪亂市場(chǎng)格局的時(shí)機(jī)，蘋果可能也感受到了完善技術(shù)布局的緊迫性。
從CPU開(kāi)始，再到GPU，未來(lái)也許還包括基帶、觸控芯片等等，蘋果正在逐漸完善自己的護(hù)城河。（作者：古泉君）