北京時間2018年4月17日LAM一季度季報電話會議內(nèi)容顯示，2018年第一季度實現(xiàn)營收28.92億美元，環(huán)比增加了12％。非美國通用會計準則營業(yè)收入為8.67億美元，與上一季度相比，增長超過11％。每股盈利4.79美元。毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高，并超過指導的中點。另外，在第一季度完成了超過30億美元的出貨。創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀錄。并且這幾項指標都實現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。2018年第一季度的銷售總體符合預期。
公司運營良好，2018年業(yè)績持續(xù)攀升。
一季度營收的的強勁增長來源于內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長，內(nèi)存合計占總系統(tǒng)出貨量的84％，而上一季度為77％。整體非易失性存儲器出貨量仍然非常強勁，約占系統(tǒng)出貨量的57％，而上季度為53％。 DRAM出貨量占系統(tǒng)出貨量的27％，高于上季度的24％。NAND和DRAM繼續(xù)受益于市場密度增長。 代工板塊占比下降。公司預計今年余下的時間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會更加強勁。
根據(jù)指引，公司下季度預計出貨量為30億美元（±1.5億美元）。內(nèi)存持續(xù)增長以及代工和邏輯部分輕微增長。預計收入為31億美元（±1.5億美元）。毛利率為47.5％，（±1%）。營業(yè)利潤率為31％（±1%）。每股收益為5美元（±0.20美元，基于約1.78億股的股票計算）。預計出貨量將集中在上半年，主要是由于客戶的上半年NAND開支較重。
LAM一季度創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀錄。并且這幾項指標都實現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。
本季度出貨量為31.35億美元，同比增長19％。本季度內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長，合計內(nèi)存占總系統(tǒng)出貨量的84％，而上一季度為77％。
NADA約占系統(tǒng)出貨量的57％，而上季度為53％。 DRAM出貨量占系統(tǒng)出貨量的27％，高于上季度的24％。隨著轉(zhuǎn)向迎接新的數(shù)據(jù)驅(qū)動型經(jīng)濟，NAND和DRAM繼續(xù)受益于市場密度增長。 代工板塊占比下降，本季度占系統(tǒng)出貨量的10％，而上一季度占系統(tǒng)出貨量的15％。
邏輯和其他細分市場貢獻了這些系統(tǒng)出貨量的6％，而上一季度則為8％。 指引指出，今年余下的時間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會更加強勁。
本季度創(chuàng)下了28.92億美元的總收入，環(huán)比增加了12％，高于指導的中點。期內(nèi)的毛利率為46.8％，較上一季度下降80個基點，但在指導范圍的較高端。實際毛利率是多個因素的函數(shù)，如業(yè)務量，產(chǎn)品組合和客戶集中度。公司預計每季度會出現(xiàn)變化。
本季度的運營費用增長至4.86億美元，但按百分比計下降60個基點至收入的16.8％。
研發(fā)支出和SG＆A均繼續(xù)增加，公司仍將約63％的支出用于研發(fā)。 研發(fā)投資是為所有利益相關者推動長期價值創(chuàng)造的基礎。在標準普爾500指數(shù)行業(yè)中，半導體和設備集團在過去幾年平均研發(fā)支出的百分比名列前茅。 強大的研發(fā)投資策略對于保持技術領先地位至關重要。
由于毛利率表現(xiàn)較強勁，營業(yè)費用略高于預期，經(jīng)營利潤率在指導的高端水平，達到30％。
根據(jù)約1.78億股股票進行計算，一季度的每股收益為4.79美元，高于指導的高端水平。主要驅(qū)動因素是收入增加，盈利能力提高，稅收減少和股票數(shù)量減少。股份數(shù)量包括2018年和2041年可轉(zhuǎn)換票據(jù)的攤薄，其中按非公認會計原則計算的攤薄影響約為1300萬股。
營運現(xiàn)金略高于10億美元，高于去年12月份的2900萬美元。現(xiàn)金產(chǎn)生部分被資本回報計劃和資本支出所抵消。銷售未結的天數(shù)減少了14天，達到66天。
庫存周轉(zhuǎn)率與上一季度的3.7倍保持大致一致。
指引Q2出貨量為30億美元（±1.5億美元）。內(nèi)存持續(xù)增長以及代工和邏輯輕微增長。預計收入為31億美元（±1.5億美元）。毛利率為47.5％，（±1%），營業(yè)利潤率為31％（±1%），每股收益為5美元（±0.20美元，基于約1.78億股的股票計算）。
預計出貨量將偏向上半年，主要是由于LAM客戶的上半年NAND開支較重。
2018年，預計LAM 客戶的WFE投資億以需求為主導，投資保持審慎。 WFE在2018年與2017年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長。與之前的基準相比，DRAM組合稍高，邏輯投資略低。 對于NAND和非易失性存儲器而言，總體上是長期需求驅(qū)動。
2018年的客戶投資似乎與2017年的投資基本相當，并且考慮到今年計劃中客戶特定工具的影響，預計客戶投資將主要偏向在前半年。
對于LAM的所有客戶進行細分總計。預計全年收入相對平衡。
LAM的目標是在2018年再次實現(xiàn)整體行業(yè)增長，我們的重點是通過我們的近期和長期目標成功實施，通過增強產(chǎn)品和服務組合增加SAM和增加市場份額。
公司認為內(nèi)容增長仍然是數(shù)據(jù)經(jīng)濟中強大的多年需求推動因素。氣候變化，教育，食品和水，醫(yī)療保健，安全和交通等領域為全球硅基人工智能，AI技術以及應用和服務創(chuàng)新提供了機遇。
在智能手機終端市場中，利用人工智能并使用一系列支持人工和虛擬現(xiàn)實技術進行的數(shù)據(jù)密集型服務將越來越多地部署。5G網(wǎng)絡的部署將提高這些服務的質(zhì)量。 但為了提供最佳用戶體驗，智能手機本身將需要更高的屏幕分辨率，更快的刷新周期和更低的功耗。 相對于當前的全球平均水平，這將推動智能手機中DRAM內(nèi)容近2倍的需求。
此外，與3D NAND中較高層數(shù)相關的密度增加為智能手機在未來幾年的TB級存儲創(chuàng)造了機會。
一季度的營收為28.92億美元，非美國通用會計準則營業(yè)收入為8.67億美元。2018年第一季度非公認會計原則每股盈利4.79美元。 公司預計二季度收入為31億美元（±1.5億美元），二季度非GAAP每股收益為5.00美元，（±0.20美元）。
LAM在2018年Q1季度財報中表現(xiàn)強勁，毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高，并超過指導的中點。另外，在第一季度完成了超過30億美元的出貨。從2018二季度預測值向前回顧，LAM的收入將會在過去的24個季度中實現(xiàn)23％的同比增長。
2018年第一季度的銷售總體符合預期，并在高寬比DRAM應用和NAND閃存的電介質(zhì)蝕刻方面超過預期。同時利用先進蝕刻能力和部門協(xié)作，研發(fā)了一種新型非易失性存儲器應用。
最近我們的500th VECTOR Strata PECVD產(chǎn)品出貨。該平臺將繼續(xù)提供業(yè)界領先的生產(chǎn)力和膠片屬性控制，為Lam創(chuàng)造客戶支持和差異化競爭力，為3D NAND中的模具堆疊沉積應用創(chuàng)造價值并提高代碼效率。
我們的系統(tǒng)業(yè)務得益于我們的安裝基礎業(yè)務，我們一直專注于提高產(chǎn)品和服務的廣度和競爭力，以此作為進一步實現(xiàn)客戶成功的手段。
客戶支持業(yè)務部門的收入增長繼續(xù)超過我們在第一季度的基礎安裝部門的增長率，我們在先進服務業(yè)務中實現(xiàn)了重要的客戶滲透率。
半導體器件的成本規(guī)模效益是向數(shù)據(jù)經(jīng)濟過渡的關鍵。在此背景下，我們的重點是系統(tǒng)地加強Lam產(chǎn)品組合的和相關性和競爭力。蝕刻和沉積技術是垂直拓展、發(fā)展多元模塊以及先進封裝和先進晶體管架構的基礎。這些變化導致我們服務市場大幅增長。我們正在計劃到2021年將我們的SAM增加到晶圓制造設備支出的40％以上。作為公認的蝕刻和沉積市場的領導者，我們將有機會獲得更多的客戶。
通過提供卓越的單位流程，以及利用我們的多產(chǎn)品功能，在半導體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進行更密切的協(xié)作。我們正在對研發(fā)進行實質(zhì)性的，全面的和有紀律的投資，以資助旨在擴大我們產(chǎn)品和服務組合差異化的創(chuàng)新，并且我們繼續(xù)審慎地擴大公司基礎設施以支持2021年目標。