北京時(shí)間2018年4月17日LAM一季度季報(bào)電話會(huì)議內(nèi)容顯示，2018年第一季度實(shí)現(xiàn)營收28.92億美元，環(huán)比增加了12％。非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則營業(yè)收入為8.67億美元，與上一季度相比，增長超過11％。每股盈利4.79美元。毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高，并超過指導(dǎo)的中點(diǎn)。另外，在第一季度完成了超過30億美元的出貨。創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項(xiàng)指標(biāo)都實(shí)現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。2018年第一季度的銷售總體符合預(yù)期。

公司運(yùn)營良好，2018年業(yè)績(jī)持續(xù)攀升。

一季度營收的的強(qiáng)勁增長來源于內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長，內(nèi)存合計(jì)占總系統(tǒng)出貨量的84％，而上一季度為77％。整體非易失性存儲(chǔ)器出貨量仍然非常強(qiáng)勁，約占系統(tǒng)出貨量的57％，而上季度為53％。 DRAM出貨量占系統(tǒng)出貨量的27％，高于上季度的24％。NAND和DRAM繼續(xù)受益于市場(chǎng)密度增長。 代工板塊占比下降。公司預(yù)計(jì)今年余下的時(shí)間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會(huì)更加強(qiáng)勁。

根據(jù)指引，公司下季度預(yù)計(jì)出貨量為30億美元（±1.5億美元）。內(nèi)存持續(xù)增長以及代工和邏輯部分輕微增長。預(yù)計(jì)收入為31億美元（±1.5億美元）。毛利率為47.5％，（±1%）。營業(yè)利潤率為31％（±1%）。每股收益為5美元（±0.20美元，基于約1.78億股的股票計(jì)算）。預(yù)計(jì)出貨量將集中在上半年，主要是由于客戶的上半年NAND開支較重。

LAM一季度創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項(xiàng)指標(biāo)都實(shí)現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。

本季度出貨量為31.35億美元，同比增長19％。本季度內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長，合計(jì)內(nèi)存占總系統(tǒng)出貨量的84％，而上一季度為77％。

NADA約占系統(tǒng)出貨量的57％，而上季度為53％。 DRAM出貨量占系統(tǒng)出貨量的27％，高于上季度的24％。隨著轉(zhuǎn)向迎接新的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型經(jīng)濟(jì)，NAND和DRAM繼續(xù)受益于市場(chǎng)密度增長。 代工板塊占比下降，本季度占系統(tǒng)出貨量的10％，而上一季度占系統(tǒng)出貨量的15％。

邏輯和其他細(xì)分市場(chǎng)貢獻(xiàn)了這些系統(tǒng)出貨量的6％，而上一季度則為8％。 指引指出，今年余下的時(shí)間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會(huì)更加強(qiáng)勁。

本季度創(chuàng)下了28.92億美元的總收入，環(huán)比增加了12％，高于指導(dǎo)的中點(diǎn)。期內(nèi)的毛利率為46.8％，較上一季度下降80個(gè)基點(diǎn)，但在指導(dǎo)范圍的較高端。實(shí)際毛利率是多個(gè)因素的函數(shù)，如業(yè)務(wù)量，產(chǎn)品組合和客戶集中度。公司預(yù)計(jì)每季度會(huì)出現(xiàn)變化。

本季度的運(yùn)營費(fèi)用增長至4.86億美元，但按百分比計(jì)下降60個(gè)基點(diǎn)至收入的16.8％。

研發(fā)支出和SG＆A均繼續(xù)增加，公司仍將約63％的支出用于研發(fā)。 研發(fā)投資是為所有利益相關(guān)者推動(dòng)長期價(jià)值創(chuàng)造的基礎(chǔ)。在標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)行業(yè)中，半導(dǎo)體和設(shè)備集團(tuán)在過去幾年平均研發(fā)支出的百分比名列前茅。 強(qiáng)大的研發(fā)投資策略對(duì)于保持技術(shù)領(lǐng)先地位至關(guān)重要。

由于毛利率表現(xiàn)較強(qiáng)勁，營業(yè)費(fèi)用略高于預(yù)期，經(jīng)營利潤率在指導(dǎo)的高端水平，達(dá)到30％。

根據(jù)約1.78億股股票進(jìn)行計(jì)算，一季度的每股收益為4.79美元，高于指導(dǎo)的高端水平。主要驅(qū)動(dòng)因素是收入增加，盈利能力提高，稅收減少和股票數(shù)量減少。股份數(shù)量包括2018年和2041年可轉(zhuǎn)換票據(jù)的攤薄，其中按非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算的攤薄影響約為1300萬股。

營運(yùn)現(xiàn)金略高于10億美元，高于去年12月份的2900萬美元?，F(xiàn)金產(chǎn)生部分被資本回報(bào)計(jì)劃和資本支出所抵消。銷售未結(jié)的天數(shù)減少了14天，達(dá)到66天。

庫存周轉(zhuǎn)率與上一季度的3.7倍保持大致一致。

指引Q2出貨量為30億美元（±1.5億美元）。內(nèi)存持續(xù)增長以及代工和邏輯輕微增長。預(yù)計(jì)收入為31億美元（±1.5億美元）。毛利率為47.5％，（±1%），營業(yè)利潤率為31％（±1%），每股收益為5美元（±0.20美元，基于約1.78億股的股票計(jì)算）。

預(yù)計(jì)出貨量將偏向上半年，主要是由于LAM客戶的上半年NAND開支較重。

2018年，預(yù)計(jì)LAM 客戶的WFE投資億以需求為主導(dǎo)，投資保持審慎。 WFE在2018年與2017年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長。與之前的基準(zhǔn)相比，DRAM組合稍高，邏輯投資略低。 對(duì)于NAND和非易失性存儲(chǔ)器而言，總體上是長期需求驅(qū)動(dòng)。

2018年的客戶投資似乎與2017年的投資基本相當(dāng)，并且考慮到今年計(jì)劃中客戶特定工具的影響，預(yù)計(jì)客戶投資將主要偏向在前半年。

對(duì)于LAM的所有客戶進(jìn)行細(xì)分總計(jì)。預(yù)計(jì)全年收入相對(duì)平衡。

LAM的目標(biāo)是在2018年再次實(shí)現(xiàn)整體行業(yè)增長，我們的重點(diǎn)是通過我們的近期和長期目標(biāo)成功實(shí)施，通過增強(qiáng)產(chǎn)品和服務(wù)組合增加SAM和增加市場(chǎng)份額。

公司認(rèn)為內(nèi)容增長仍然是數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)中強(qiáng)大的多年需求推動(dòng)因素。氣候變化，教育，食品和水，醫(yī)療保健，安全和交通等領(lǐng)域?yàn)槿蚬杌斯ぶ悄?，AI技術(shù)以及應(yīng)用和服務(wù)創(chuàng)新提供了機(jī)遇。

在智能手機(jī)終端市場(chǎng)中，利用人工智能并使用一系列支持人工和虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)進(jìn)行的數(shù)據(jù)密集型服務(wù)將越來越多地部署。5G網(wǎng)絡(luò)的部署將提高這些服務(wù)的質(zhì)量。 但為了提供最佳用戶體驗(yàn)，智能手機(jī)本身將需要更高的屏幕分辨率，更快的刷新周期和更低的功耗。 相對(duì)于當(dāng)前的全球平均水平，這將推動(dòng)智能手機(jī)中DRAM內(nèi)容近2倍的需求。

此外，與3D NAND中較高層數(shù)相關(guān)的密度增加為智能手機(jī)在未來幾年的TB級(jí)存儲(chǔ)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

一季度的營收為28.92億美元，非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則營業(yè)收入為8.67億美元。2018年第一季度非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則每股盈利4.79美元。 公司預(yù)計(jì)二季度收入為31億美元（±1.5億美元），二季度非GAAP每股收益為5.00美元，（±0.20美元）。

LAM在2018年Q1季度財(cái)報(bào)中表現(xiàn)強(qiáng)勁，毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高，并超過指導(dǎo)的中點(diǎn)。另外，在第一季度完成了超過30億美元的出貨。從2018二季度預(yù)測(cè)值向前回顧，LAM的收入將會(huì)在過去的24個(gè)季度中實(shí)現(xiàn)23％的同比增長。

2018年第一季度的銷售總體符合預(yù)期，并在高寬比DRAM應(yīng)用和NAND閃存的電介質(zhì)蝕刻方面超過預(yù)期。同時(shí)利用先進(jìn)蝕刻能力和部門協(xié)作，研發(fā)了一種新型非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用。

最近我們的500th VECTOR Strata PECVD產(chǎn)品出貨。該平臺(tái)將繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)力和膠片屬性控制，為Lam創(chuàng)造客戶支持和差異化競(jìng)爭(zhēng)力，為3D NAND中的模具堆疊沉積應(yīng)用創(chuàng)造價(jià)值并提高代碼效率。

我們的系統(tǒng)業(yè)務(wù)得益于我們的安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù)，我們一直專注于提高產(chǎn)品和服務(wù)的廣度和競(jìng)爭(zhēng)力，以此作為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)客戶成功的手段。

客戶支持業(yè)務(wù)部門的收入增長繼續(xù)超過我們?cè)诘谝患径鹊幕A(chǔ)安裝部門的增長率，我們?cè)谙冗M(jìn)服務(wù)業(yè)務(wù)中實(shí)現(xiàn)了重要的客戶滲透率。

半導(dǎo)體器件的成本規(guī)模效益是向數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)過渡的關(guān)鍵。在此背景下，我們的重點(diǎn)是系統(tǒng)地加強(qiáng)Lam產(chǎn)品組合的和相關(guān)性和競(jìng)爭(zhēng)力。蝕刻和沉積技術(shù)是垂直拓展、發(fā)展多元模塊以及先進(jìn)封裝和先進(jìn)晶體管架構(gòu)的基礎(chǔ)。這些變化導(dǎo)致我們服務(wù)市場(chǎng)大幅增長。我們正在計(jì)劃到2021年將我們的SAM增加到晶圓制造設(shè)備支出的40％以上。作為公認(rèn)的蝕刻和沉積市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們將有機(jī)會(huì)獲得更多的客戶。

通過提供卓越的單位流程，以及利用我們的多產(chǎn)品功能，在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行更密切的協(xié)作。我們正在對(duì)研發(fā)進(jìn)行實(shí)質(zhì)性的，全面的和有紀(jì)律的投資，以資助旨在擴(kuò)大我們產(chǎn)品和服務(wù)組合差異化的創(chuàng)新，并且我們繼續(xù)審慎地?cái)U(kuò)大公司基礎(chǔ)設(shè)施以支持2021年目標(biāo)。