近日,據(jù)外媒報道,華為將于2018年第二季度推出麒麟980處理器,該系列手機將配備7nm處理器。去年,華為發(fā)布了麒麟970,一度讓市場很驚艷,畢竟這是全球第一款移動端的人工智能芯片,甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。其已經(jīng)先后應(yīng)用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列。
據(jù)了解,相比于麒麟970,這款處理器將配置人工智能芯片NPU第二代,在前代的基礎(chǔ)上,支持更多的場景應(yīng)用,NPU的性能提升2倍以上(FP16性能4TFLOP以上)。另外,麒麟980將搭載A75 CPU架構(gòu),并采用更為先進的臺積電7nm工藝,這也是華為芯片首次上馬7nm工藝,此次芯片總核心數(shù)或提升至10個。不僅如此,麒麟980還將針對麒麟跑分低的問題進行專攻,將跑分成績大幅提升,在總性能上甚至?xí)闰旪?45高20%以上。
其實,華為和臺積電一直合作緊密,自28nm開始就攜手前進,然后在16nm、10nm、7nm等節(jié)點上一直延續(xù)下來。而三星、臺積電近年來在新工藝方面競爭激烈,為搶奪訂單打得火熱。7nm工藝上,三星計劃全球第一家導(dǎo)入EUV極紫外光刻,原本被寄予厚望,但是新技術(shù)在研發(fā)、調(diào)校和設(shè)備上都需要花費更長時間,進展不順。而臺積電則首先基于已有技術(shù)打造7nm工藝,明年再加入EUV并升級為7nm+,2020年的5nm才會直接上馬EUV。
此外,有消息顯示,麒麟980處理器將在華為下半年發(fā)布的Mate系列(也許是Mate20)新旗艦手機上首發(fā)。當(dāng)然,Mate系列新旗艦手機之后,明年初的華為P系列下代新機以及榮耀高端系列新機,也有望用上這款芯片,具體表現(xiàn)如何,讓我們拭目以待。