當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總額是3646.1億，到2020年的目標(biāo)是9300億，增量空間是5653.9億，增量空間巨大，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率20%，增長(zhǎng)迅速。

半導(dǎo)體行業(yè)整體趨勢(shì)向上，不管是當(dāng)下的發(fā)展速度，還是未來(lái)的預(yù)計(jì)發(fā)展速度都是高速增長(zhǎng)，處于發(fā)展期。

對(duì)比三大細(xì)分領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封裝發(fā)展速度來(lái)看，制造當(dāng)屬于最快，設(shè)計(jì)隨后，封測(cè)居末。因此預(yù)測(cè)未來(lái)爆發(fā)最快的可能是制造領(lǐng)域，主要原因有：

不管是設(shè)計(jì)還是封測(cè)，最后在出產(chǎn)品的時(shí)候都離不開(kāi)制造，制造是基礎(chǔ)；

當(dāng)下制造發(fā)展速度最快，因此相關(guān)的上市公司最有可能率先業(yè)績(jī)爆發(fā)；

制造領(lǐng)域體量相對(duì)較小，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)比在26.88%左右，加上2025的智能制造得到國(guó)家層面的認(rèn)可，所以當(dāng)產(chǎn)業(yè)基金進(jìn)入之后，相關(guān)上市公司可能得到更多的研發(fā)資金，加速技術(shù)研發(fā)，提升生產(chǎn)效率。

從上圖看出，世界前十強(qiáng)的2016年?duì)I收最低是4.97億美元，按照2016年的匯率計(jì)算大約在（去中間值6.6）32億人名幣。也就是說(shuō)要進(jìn)入世界行列，單個(gè)設(shè)備公司的收入需要跨入32億人民幣的門(mén)檻。

結(jié)合前面的對(duì)比圖，我們知道，制造設(shè)備是基礎(chǔ)，同時(shí)制造設(shè)備制造在半導(dǎo)體行業(yè)處于頂尖的技術(shù)存在，門(mén)檻高，也是利潤(rùn)制高點(diǎn)，目前是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的雞肋。

雖然制造設(shè)備是我們的雞肋，不過(guò)隨著時(shí)間推進(jìn)，技術(shù)發(fā)展，我們占領(lǐng)國(guó)際市場(chǎng)的份額在逐年增加，并且增長(zhǎng)率穩(wěn)定。2014年到2018年的實(shí)際和預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率中，臺(tái)灣和韓國(guó)期間有爆發(fā)式的增長(zhǎng)，韓國(guó)是2017年爆發(fā)，不過(guò)2018年預(yù)測(cè)總量回落；臺(tái)灣是2016年爆發(fā)，2017年增速回落，2018年預(yù)測(cè)總量較2017年有所下降；而中國(guó)一直處于增速平穩(wěn)狀態(tài)，并且在近兩年有加速狀態(tài)。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，5年之內(nèi)有機(jī)會(huì)問(wèn)鼎世界第一。

基于以上的發(fā)展速度，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)肯定會(huì)有龍頭出現(xiàn)，出于馬太效應(yīng)的考慮，龍頭大概率會(huì)出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備前十強(qiáng)中。

集成電路晶圓制造的七大領(lǐng)域設(shè)備中，最主要價(jià)值最貴的三類是鍍膜設(shè)備（或者叫沉積設(shè)備，包括PECVD,LPCVD,ALD等）、刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)，分別占半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備總投資的15%、15%、20-25%。

中電科電子裝備公司是國(guó)家隊(duì)。實(shí)際上，中電科裝備隸屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)，集團(tuán)旗下有一家大名鼎鼎的稱霸全球的公司，就是?？低?。不過(guò)中電科裝備公司主營(yíng)業(yè)務(wù)其實(shí)還是光伏部分，在集成電路晶圓制造的七大領(lǐng)域設(shè)備中，中電科電子裝備公司在離子注入機(jī)和CMP（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）兩個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破：

1、電科裝備目前是國(guó)內(nèi)唯一一家集研發(fā)、制造、服務(wù)于一體的離子注入機(jī)供應(yīng)商，電科裝備在承擔(dān)了02專項(xiàng)后，在離子注入機(jī)研發(fā)方面，一年邁上一個(gè)新臺(tái)階。

2、2017年11月21日，電科裝備自主研發(fā)的200mmCMP商用機(jī)完成內(nèi)部測(cè)試，有效解決了制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展的瓶頸問(wèn)題。

中國(guó)電科早在2013年即開(kāi)始嘗試——以旗下的二所、四十五所、四十八所組建中電科電子裝備集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“電科裝備”)，打造我國(guó)集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備等的科研生產(chǎn)骨干單位，形成了以光刻機(jī)、平坦化裝備(CMP)、離子注入機(jī)、電化學(xué)沉積設(shè)備(ECD)等為代表的集成電路工藝設(shè)備研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)制造體系。

目前，中國(guó)電科已經(jīng)以四十所、四十一所為核心成立了中電科儀器儀表有限公司——簡(jiǎn)稱“中電儀器”；

以三十所、三十三所為核心成立了中國(guó)電子科技網(wǎng)絡(luò)信息安全有限公司——簡(jiǎn)稱“中國(guó)網(wǎng)安”；

聯(lián)合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中電網(wǎng)絡(luò)通信有限公司；

以二十四所、二十六所、四十四所為核心成立了中電科技集團(tuán)重慶聲光電有限公司；

聯(lián)合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所與四川省及成都市共同組建了中電科航空電子有限公司——簡(jiǎn)稱“電科航電”；

依托五十八所成立了中科芯集成電路股份有限公司等。

從以上資料看出：

1、中電科旗下承擔(dān)半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)任務(wù)主要是電科裝備，并取得了不菲的成就，實(shí)現(xiàn)了七大類設(shè)備中的兩大類零的突破；

2、電科裝備組成里的研究所主要是2.45.48三家研究所，其中只有48研究所與天通股份有所關(guān)聯(lián)，并且聯(lián)系也只限于少量持股；

3、目前上市公司中有資產(chǎn)注入，進(jìn)行轉(zhuǎn)型的歷史，以國(guó)?？萍紴榇?；

4、軍工院所改革，有整體上市傾向，以新IPO和資產(chǎn)注入方式協(xié)同；

所以電科裝備是有可能借助天通股份上市的，值得關(guān)注。

其次依靠五十八所成立的中科芯集成電路股份有限公司，也是我們值得關(guān)注的方向。不過(guò)目前看來(lái)，并沒(méi)有上市傾向。

第二個(gè)值得關(guān)注的是晶盛機(jī)電，根據(jù)semi和csia的數(shù)據(jù)看，17年的銷售占比在21.3%左右。公司主要生產(chǎn)的設(shè)備是晶體生長(zhǎng)設(shè)備，是公司唯一的業(yè)務(wù)，公司業(yè)績(jī)近四年穩(wěn)定增長(zhǎng)。并且按照現(xiàn)在的增長(zhǎng)速度和產(chǎn)能釋放，在2015年募資擴(kuò)建的項(xiàng)目有可能在18年和19年得到釋放。

第三個(gè)是北方華創(chuàng)，公司在國(guó)內(nèi)的研發(fā)地位僅次于電科裝備，也是專業(yè)設(shè)備制造唯一的上市公司，因此具備一定特殊性，遺憾的是整體水平不高，距離國(guó)外的水平還有差距，隨著國(guó)家政策的扶植，希望實(shí)現(xiàn)彎道超車，不過(guò)也需要時(shí)間。公司目前有半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和高精密電子元器件四大業(yè)務(wù)板塊，半導(dǎo)體裝備的銷售遞增在40%左右，而整體行業(yè)增速在25%左右，按照目前的增長(zhǎng)速度，從目前占比市場(chǎng)16.8%的份額，公司市場(chǎng)占有份額有可能達(dá)到12%的增速，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。