2018年3月12日華虹半導體對外發(fā)布公告稱，合營公司華虹半導體（無錫）有限公司于2018年3月8日與承包商就合營項目的設計、采購及施工工程訂立工程總承包合同，其中涉及在中國江蘇省南部無錫市建造多棟新建筑物及配套設施，目的是為合營公司供應一條生產線以制造12英寸（300mm）集成電路芯片。承包商為信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司；及上海建工集團股份有限公司，工程總承包合同的總代價為人民幣34．72 億元（含所有稅項），工期至2019年9月完成建造及安裝工程（包括清潔室），符合工藝設備搬入條件。
承包方為中國面板行業(yè)潔凈室技術突破方
承包方信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司，第十一設計研究院為無錫市太極實業(yè)股份有限公司太極實業(yè)（SH：600667）的子公司，而后者在上海證券交易所上市，為一家大型的綜合工程技術服務公司，從事工程咨詢、工程設計及工程總承包業(yè)務。
第十一設計研究院在面板潔凈工程領域，是中國突破國外技術壟斷，進行國產替代的主力軍，其中電彩虹咸陽8．6 代線與中電熊貓成都8．6 代線的設計與管理、和輝光電第6 代AMOLED 面板線國家存儲器基地工程（一期）廠區(qū)和綜合配套區(qū)項目等，都是由其完成，近兩年的面板與半導體潔凈工程訂單累計已達220 億。
潔凈工程與設備、材料同處于光電產業(yè)鏈上游，對生產制造至關重要。高端顯示器件和半導體元器件對工廠環(huán)境潔凈度要求極高。受大陸半導體產業(yè)投資熱潮拉動，加之國家政策重點扶持，全球產能呈現(xiàn)向大陸轉移趨勢，第十一設計研究院的潔凈工程國產替代將充分享受產業(yè)轉移紅利，并加速提高中國有面板與半導體領域的綜合競爭力。
承包方上海建工集團股份有限公司上海建工集團股份有限公司上海建工為一家于一九九八年成立的公司，于上海證券交易所上市，在中國國內及國際間從事建造業(yè)務。該公司建造高層建筑物、高架橋、鐵路、公眾文化及體育設施、工業(yè)廠房、環(huán)保項目等。該公司亦投資、興建及營運城市基礎設施；并提供總承包服務。該公司為上海建工（集團）總公司的子公司。
華虹半導體殺入12英寸晶圓市場
目前華虹集團由中國電子信息產業(yè)集團擁有47．08％權益，上海聯(lián)和擁有47．08％權益，以及上海聯(lián)和透過其于華虹集團的47．08％股權及根據上海儀電給予上海聯(lián)和的捆綁投票權所得的額外4．75％投票權，控制華虹集團的51．83％投票權。主營業(yè)務為特種應用的半導體（主要為8英寸（200mm）晶圓）制造。公司的技術，尤其是嵌入式非易失性存儲器（eNVM）及功率器件，主要應用于消費者電子、通訊、計算及工業(yè)以及汽車行業(yè)。
華虹半導體（無錫）有限公司為該華虹半導體的非全資子公司，由華虹半導體、華虹宏力、華虹半導體（無錫）有限公司、國家集成電路及無錫實體就認購協(xié)議訂立合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路及無錫實體以現(xiàn)金方式，分別向合營公司注資4億美元、5．18億美元、5．22億美元及3．60億美元。建成后將從事12英寸（300mm）晶圓集成電路的設計、研究、制造、測試、封裝及銷售業(yè)務。
華虹半導體認為，此業(yè)務可讓公司從多個新商機中獲益；把握及利用中國國內有關12英寸（300mm）晶圓的重大市場機遇；提升本公司現(xiàn)有的核心競爭力；以及擴展其價值取向，以獲取12英寸（300mm）晶圓市場內的中長期良好的財務回報
12英寸（300mm）晶圓是目前半導體行業(yè)已經成熟的最大晶圓尺寸生產線，也是目前長晶良率控制最好的最大晶棒尺寸，同時也是國外技術開放程度最完整的最大晶圓尺寸生產線，并且可以完全滿足中國的市場現(xiàn)狀，因此不管是國外巨頭，還是國內資本與政策，近兩年都把中國境內列為了12英寸（300mm）晶圓產能的實施地。
面板自給率目標八成即將達成，半導體自給率不足三成國產后勁十足
中國電子制造業(yè)驚人的市場發(fā)展速度也推動了面板和半導體需求的加速增長，使得中國長期處于“缺芯少屏”的局面，嚴重影響了中國電子制造業(yè)的發(fā)展速度與均衡性。根據李星的粗略測算，僅芯與屏兩項，目前中國制造業(yè)每年的采購金額上，每一項的數字都達到了接近15000億規(guī)模。
同時作為整個制造業(yè)中能最快引入先進技術與工藝的部分，電子制造業(yè)也成為了引領整個制造業(yè)往前進化升級的主要力量，它的發(fā)展狀況直接影響未來整個制造業(yè)的競爭力水平。
事實上也正是如此，根據李星的觀察，近二十年來中國制造業(yè)的進步，有七成以上的因素是受益于中國面板制造技術往其它行業(yè)輻射所致，不管是工場管理實踐，還是生產元素系統(tǒng)集成，都是在中國的面板制造技術成功后，被產業(yè)鏈上游供應商擴散到相關行業(yè)中去，并以此完成了它們的技術改造與升級。
在2010年以前，中國的面板自給率還不到二成，但經過近年來中國集合各方力量，籌集超過3000億的資本投資在面板產能上，目前的中國的面板自給率已經接近六成。未來兩年還將為國產面板產能落實約1000億的投資，產能全部釋放后，基本上可以完成八成以上的國產化目標，解決掉“少屏”的局面，并為中國帶來超過13000億的行業(yè)產值貢獻。
不過在半導體領域，中國到目前仍是相關產品進口大戶，每年僅進口的芯片產品金額就超過2000億美元，導致近十幾年來半導體產品一直是中國最大宗的進口商品。
為了提升半導體的國產化水平，到2017年為止國家大基金首期已募資超過1387億元，接近完成了1000億元的投資目標，再加上近兩年來帶動地方產業(yè)基金和民間資本的不斷投入，國內集成電路產業(yè)也得到了快速發(fā)展，目前在中國境內集中新建的晶圓產線已超過了30條，占全球產能五分之一左右。
然而即使目前中國境內這些新建的晶圓廠全部滿負荷生產，也僅能滿足中國市場約六成的需求，這也意味著要完成約八成芯片產品的國產化水平，未來幾年中國的半導體產業(yè)還將需要投入近500億的投資才能完成。（作者：李星）