高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商SemtechCorporaTIon（Nasdaq：SMTC）日前宣布：在全球啟動“物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者的挑戰(zhàn)”競賽項目。工程師和技術人員將通過提交面向包括農(nóng)業(yè)、城市、供應鏈和物流、表計、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健、食品與安全和保險等在內(nèi)的主要垂直市場的，同時也是全新的、獨一無二的應用范例，來競爭獲得新一代LoRa?器件和無線射頻技術（LoRa技術）開發(fā)套件的機會。

物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者的挑戰(zhàn)競賽的參賽作品必須通過LoRa社區(qū)（LoRa Community）提交，合格的參與者被要求制作一個兩分鐘的視頻，來概括介紹其全新的使用范例或以Semtech的SX126x平臺為主的設計理念。6名提供最具創(chuàng)新性應用范例的參賽者將獲得采用新一代LoRa技術的SX126x開發(fā)套件的早期版本來作為獎勵。除了開發(fā)套件，前三名獲勝參賽者還將獲得現(xiàn)金獎勵，第一名的獎金為1000美元、第二名和第三名分別為500美元和250美元。

競賽將從太平洋標準時間2月27日凌晨5點開始，并于太平洋標準時間3月23日下午5點結束。新一代LoRa技術IC芯片組的全新功能，將力助開發(fā)者用越來越多的可能性去創(chuàng)造出能夠解決日常問題的全新的、帶有LoRa的設備。

“憑借50%的功耗降低和45%的占位面積減少，新一代LoRa芯片組將有助于為全世界的物聯(lián)網(wǎng)開啟一大波全新的應用范例，”Semtech無線和傳感產(chǎn)品事業(yè)部總監(jiān)Vivek Mohan說道?！癓oRa技術將仍然是物聯(lián)網(wǎng)的事實標準，因為越來越多的工程師和開發(fā)人員都在將我們的芯片集成于其應用和設計之中。”

關于Semtech的LoRa?器件和無線射頻技術

Semtech的LoRa器件和無線射頻技術是一種已被廣泛采用的長覆蓋距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案，該技術支持電信公司、物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)商和系統(tǒng)集成商在全球部署低成本且互通的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡、網(wǎng)關、傳感器、模組產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)服務，并提供了所必需的功能組合?；贚oRaWANTM規(guī)范的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡已經(jīng)在超過45個國家實現(xiàn)部署，同時Semtech也是LoRa Alliance?這一低功耗廣域網(wǎng)絡應用領域中發(fā)展最快的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。如希望了解更多如何用LoRa實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的信息，請訪問Semtech的LoRa網(wǎng)站，以及加入LoRa社區(qū)來獲得免費的培訓，并獲取一份展示如何尋找所需產(chǎn)品來構建您理想的物聯(lián)網(wǎng)應用的在線行業(yè)目錄。