1987年至2017年間,全球半導(dǎo)體市場約經(jīng)歷了5次周期性波動。2016年逐漸走出周期性低谷,2017年迎來新一輪的高速增長。工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨在2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上分析,全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)明顯的周期性特征,這種情況一方面是因為存儲芯片需求旺盛,產(chǎn)品價格大幅上漲所致;另一方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、 AI等新市場新應(yīng)用拉動下游需求。
林雨表示,對于產(chǎn)業(yè)內(nèi)部市場,從結(jié)構(gòu)上看,網(wǎng)絡(luò)通信,計算機和消費電子依然是國內(nèi)集成電路占比最高的領(lǐng)域,三者占比之和超過75%。從增速上看,汽車電子和工業(yè)控制是增速最快的領(lǐng)域?!?016年我國集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展,根據(jù)賽迪顧問最新數(shù)據(jù)顯示,市場規(guī)模達到11985.9 億元,同比增長8.7%,規(guī)模及增速均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。 ”林雨說。
無疑,我國市場需求帶動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面,林雨表示,我國內(nèi)部市場國產(chǎn)替代需求空間巨大,根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),截止2017年10月底,我國集成電路進口金額已高達2071.97億美元,同比 上漲14.5%。同期,中國原油進口額為1315.01億美元,中國芯片進口是原油進口的1.57倍。對此,林雨表示,《“十三五”國家信息化規(guī)劃》明確提出到2020年,核心技術(shù)自主創(chuàng)新實現(xiàn)系統(tǒng)性突破,信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備自主創(chuàng)新能力全面增強。
“對于集成電路而言,設(shè)計環(huán)節(jié)絕大部分被國外廠商主導(dǎo),所以在國產(chǎn)芯片替代上,我們應(yīng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈中下游和配套環(huán)節(jié)企業(yè)。從替代維度考慮,看好制造、設(shè)備、材料、封測四個環(huán)節(jié)?!绷钟暾f。
展望2018-2020年,林雨表示,物聯(lián)網(wǎng)、 5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈、智能制造六個話題將是推動全球半導(dǎo)體市場發(fā)展的主要驅(qū)動因素。也是我國進行推動電子信息產(chǎn)業(yè)向更高層級發(fā)展,從根本上解決芯片自主發(fā)展的的關(guān)鍵切入要素。
對于供給側(cè)方面,林雨表示,封測領(lǐng)域自主研發(fā)與國內(nèi)整合相促進將為主流。全球封測產(chǎn)業(yè)并購加劇,龍頭強者恒強。近四年全球前十廠商并購頻繁,通過并購梳理,可以看到封測產(chǎn)業(yè)并購有兩大特點:第一,中國大陸廠商為兼并收購的主角。封測產(chǎn)業(yè)是我國集成電路發(fā)展的“排頭兵”,從國家層面看,無論在政策還是資金上均大力扶持國內(nèi)封測企業(yè)通過并購 擴大規(guī)模獲得先進封裝技術(shù)。第二、龍頭相互之間合并。探其本質(zhì),集成電路封裝屬于規(guī)模經(jīng)濟產(chǎn)業(yè),當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入成熟期,龍頭之間競爭加劇,惟有相互整合,才具有經(jīng)濟效益。
“由于可選并購標(biāo)的減少,海外審核趨嚴,預(yù)計中國未來通過并購取得先進封裝技術(shù)與市占率可能性減少,自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會成為主流?!绷钟暾f。