2月26日消息，華為在MWC2018大展上發(fā)布了首款3GPP標準5G商用芯片巴龍5G01和5G商用終端，支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。

華為同時發(fā)布了面向5G時代的終端戰(zhàn)略，將分別基于5G三大特點，推出聯(lián)接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手機，聯(lián)接物的5G工業(yè)模塊，聯(lián)接車的5G車載盒子。其中，華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市。

早在2009年，華為就啟動5G相關研究，至今已投入6億美元，在全球經(jīng)建立11個5G研究中心(法國、美國、加拿大、德國、俄羅斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州)，參與5G研究專家超過數(shù)千人。

目前，華為在5G實驗網(wǎng)中實測的5G網(wǎng)絡峰值速率已經(jīng)達到20.25Gbps、時延低至0.33ms、每平方公里可聯(lián)接的設備數(shù)量達到217萬個，完全滿足ITU標準要求。

另外，華為已經(jīng)與中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、沃達豐、軟銀、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作，2017年開通5G預商用網(wǎng)絡，2018年將推動產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測試，支持第一輪5G商用。