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華為發(fā)首款5G芯片:5G手機(jī)預(yù)計(jì)明年Q4發(fā)

2018-02-27
關(guān)鍵詞: 華為 電信 3GPP 5G

2月26日消息,華為在MWC2018大展上發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片巴龍5G01和5G商用終端,支持全球主流5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。

華為同時(shí)發(fā)布了面向5G時(shí)代的終端戰(zhàn)略,將分別基于5G三大特點(diǎn),推出聯(lián)接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手機(jī),聯(lián)接物的5G工業(yè)模塊,聯(lián)接車的5G車載盒子。其中,華為首款5G智能手機(jī)將在2019年四季度上市。

早在2009年,華為就啟動(dòng)5G相關(guān)研究,至今已投入6億美元,在全球經(jīng)建立11個(gè)5G研究中心(法國(guó)、美國(guó)、加拿大、德國(guó)、俄羅斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州),參與5G研究專家超過(guò)數(shù)千人。

目前,華為在5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)中實(shí)測(cè)的5G網(wǎng)絡(luò)峰值速率已經(jīng)達(dá)到20.25Gbps、時(shí)延低至0.33ms、每平方公里可聯(lián)接的設(shè)備數(shù)量達(dá)到217萬(wàn)個(gè),完全滿足ITU標(biāo)準(zhǔn)要求。

另外,華為已經(jīng)與中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、沃達(dá)豐、軟銀、T-Mobile、英國(guó)電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商在5G方面展開(kāi)合作,2017年開(kāi)通5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò),2018年將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測(cè)試,支持第一輪5G商用。


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