很早之前就已經(jīng)布局5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的華為，稍早在中國烏鎮(zhèn)舉辦的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會透露將于2019年推出支持5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)格的麒麟 (Kirin)處理器，并且將同步推出支持5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)格的智能型手機。

而高通方面自然也強調(diào)將在2019年與合作伙伴推出首波5G連網(wǎng)應用手機產(chǎn)品，預期將會在2020年使5G連網(wǎng)服務廣泛使用。

根據(jù)華為輪值CEO徐直軍表示，華為旗下第一款支持5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)格的麒麟處理器將在2019年推出，同時也將應用在手機產(chǎn)品內(nèi)，預期將是P12或是Mate 12系列機種。

華為除了在智能型手機、半導體芯片設計方面持續(xù)有所突破，其本身還以連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、連網(wǎng)設備設計為重心，并且與各電信服務商建立深度合作關系，從2009年便開始投入5G連網(wǎng)技術(shù)研發(fā)，預計最快可在2018年針對規(guī)模商用市場需求提供完整5G網(wǎng)絡設備解決方案，同時也將支持全球化的5G網(wǎng)絡服務營運布署。

而如同華為很早就布局5G網(wǎng)絡技術(shù)，目前在無線通信技術(shù)占有相當市場優(yōu)勢的高通也強調(diào)很早就投入5G網(wǎng)絡技術(shù)發(fā)展，甚至在2016年10月間于香港透露推出X50 LTE準5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)芯片，并且在今年10月宣布推出第一款具備5G連網(wǎng)能力的手機參考設計，預期未來將會與合作伙伴打造更多5G連網(wǎng)設備與手機產(chǎn)品，2019也將推出更多5G應用產(chǎn)品。

目前包含英特爾、三星、NTT DOCOMO、NEC、愛立信、諾基亞等廠商均先后強調(diào)旗下5G連網(wǎng)技術(shù)進入實用階段，但多數(shù)看法仍認為5G連網(wǎng)技術(shù)預期在2018年間進入前期測試，預計在2019年開始推廣使用，最快將會在2020年擴大使用規(guī)模。