2018年臺灣集成電路設計業(yè)景氣可望擺脫2017年衰退局面轉為增長態(tài)勢，除受惠于人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等應用將陸續(xù)蓬勃發(fā)展，可望帶動半導體商機，且臺灣中小型集成電路設計業(yè)者布局陸續(xù)獲得成效， 以及聯(lián)發(fā)科營運將出現(xiàn)轉機之外，主要是2017年Apple新款iPhone問世后，全新的OLED面板、全屏設計、3D感測、無線充電等創(chuàng)新應用將可延續(xù)至Android手機陣營， 而升級手機規(guī)格的趨勢也有機會帶動2018年全球智慧手機市場的換機潮，進一步驅動相關積體電路設計的需求。

對于集成電路設計業(yè)來說，國內(nèi)外廠商將存在更多著墨的利基點，如針對客戶下世代智能手機發(fā)表新的加值芯片行銷策略，不僅是手機核心芯片的通訊傳輸速度提升，高效能、低功耗混搭設計，以及更多的雙鏡頭、高解析度等多媒體應用功能， 還包括具前瞻性的AR/VR內(nèi)建功能、3D感測設計的全新輔助應用；其中在手機晶片導入人工智慧功能方面，繼海思Kirin 970手機晶片推出內(nèi)建專門處理AI的Neural Processing Unit（NPU），以及iPhone X與iPhone 8系列中采用A11 Bionic晶片，這顆SoC中加入Apple稱為Neural Engine的嵌入式AI處理單元之后，預計2018年Qualcomm將會聚焦在加速AI推論的晶片開發(fā)上， 但下一步將會是先讓行動裝置裝上AI晶片開始學習。

預計2018年聯(lián)發(fā)科整體營運相較于2017年將存在觸底反彈的契機，主要是公司營運主軸重拾擅長的中低階市場，特別是繼P23晶片之后，下一代中高階的P40與P70晶片，因具備更強的CPU效能，可支持手游表現(xiàn)、 搭載視覺處理單元（VPU）功能，可配合雙鏡頭更高解析度、支援3D感測與行動裝置擴增實境功能等，而有機會再度獲得大陸智能手機客戶對于聯(lián)發(fā)科的下單，特別是OPPO高階R系列智慧機的訂單， 再者聯(lián)發(fā)科承接思科網(wǎng)通基地臺ASIC訂單，預計將在臺積電投片，采用其先進封裝CoWoS制程，預計2018年下半推出；整體而言，除合并營收轉為成長的預期外，市場也高度期待2018年聯(lián)發(fā)科毛利率將止跌回升， 惟后續(xù)Qualcomm是否再次出重手防御聯(lián)發(fā)科收復失地，將是觀察重點。

值得一提的是健康量測商機方面，受惠于美國食品藥物管理局（FDA）宣布將推出前導計畫加快健康數(shù)位產(chǎn)品審核，加上搭載心跳感測、血壓計等健康量測功能的穿戴裝置市場將快速起飛，國內(nèi)相關積體電路設計業(yè)者將有機會受惠， 特別是琢磨于心跳量測感測器的原相、心跳量測MCU的偉詮電，2018年兩家企業(yè)出貨量將可期。

至于車用電子商機，相較于國際大廠掌控全球車用主控晶片市場，臺系集成電路設計業(yè)者紛紛往車用相關領域發(fā)展，并積極通過相關認證（ISO16949和AECQ100兩大認證，目前聯(lián)發(fā)科、瑞昱、凌陽、偉詮電等相繼傳出取得認證）， 包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、原相、凌陽、偉詮電、聚積、力旺等晶片廠均已著手布局，涉及領域包括智慧型手機晶片平臺、無線充電晶片解決方案、行車紀錄器晶片、車燈LED驅動IC、ADAS感測控制IC、車規(guī)無線網(wǎng)路晶片、車聯(lián)網(wǎng)晶片、 3D手勢控制IC、環(huán)車影像感測器、ADAS影像感測器及演算法、車用面板驅動IC 、IP Cam、乙太網(wǎng)路等，預料2018年臺系積體電路設計業(yè)者在車用電子的布局成效將持續(xù)顯現(xiàn)。