全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會，看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求，環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。

硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的原材料，包括臺積電、聯(lián)電、三星、英特爾等大廠生產(chǎn)或?yàn)榭蛻舸ば酒?，都需要硅晶圓。隨著硅晶圓大缺貨，業(yè)界的搶貨潮正蔓延當(dāng)中，臺積電、三星、英特爾因?yàn)橐?guī)模大，并與硅晶圓廠維持長期良好供貨關(guān)系，受影響有限，但二、三線晶圓廠與新興廠商，恐面臨搶不到料、沖擊生產(chǎn)的問題。

環(huán)球晶受惠此波硅晶圓大缺貨并漲價(jià)，環(huán)球晶發(fā)言人李崇偉表示，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，至2021年，全球12吋硅晶圓市場需求都將維持成長走勢，預(yù)估今年起至2021年的五年內(nèi)，年復(fù)合成長率約7.1%，期間8寸晶圓年復(fù)合成長率也達(dá)2.1%。

這波市況大好，主要與市場供需失衡有關(guān)，在業(yè)界新增產(chǎn)能有限，但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下，硅晶圓供不應(yīng)求。李崇偉說，12寸晶圓廠主要需求來自先進(jìn)邏輯芯片及內(nèi)存和影像傳感器;8寸則來自物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。

他分析，12寸硅晶圓產(chǎn)能未來幾年每年皆以5%年成長率成長，目前每月全球產(chǎn)能為550萬片，等于每年全球就會新增20至30萬片產(chǎn)能，環(huán)球晶去年12月并入SunEdison后，搭上這波列車，營運(yùn)動能開始加溫成長。

李崇偉說，去年硅晶圓每平方英寸價(jià)格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，上季達(dá)0.76美元，今年價(jià)格雖逐季上漲，仍低于2009年平均1美元的表現(xiàn)，代表價(jià)格成長仍有空間。