《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 可編程邏輯 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 基于分區(qū)測(cè)試的翻轉(zhuǎn)故障注入方法研究
基于分區(qū)測(cè)試的翻轉(zhuǎn)故障注入方法研究
2017年電子技術(shù)應(yīng)用第8期
王 鵬1,張道陽(yáng)1,2,蘆 浩1,薛茜男1
1.中國(guó)民航大學(xué) 天津市民用航空器適航與維修重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,天津300300; 2.中國(guó)民航大學(xué) 安全科學(xué)與工程學(xué)院,天津300300
摘要: 針對(duì)航空器中SRAM型FPGA的單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)故障注入研究越來(lái)越重要的趨勢(shì),提出基于分區(qū)測(cè)試的翻轉(zhuǎn)故障注入方法。根據(jù)FPGA配置幀的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),對(duì)其進(jìn)行分區(qū)測(cè)試,分析配置存儲(chǔ)器中的敏感位,找到FPGA配置幀中最為敏感的區(qū)域?;趧?dòng)態(tài)可重構(gòu)技術(shù)設(shè)計(jì)了故障注入測(cè)試系統(tǒng),并進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證。測(cè)試結(jié)果表明,該方法具有較好的準(zhǔn)確率,且能夠大大提高翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試的測(cè)試效率。
中圖分類號(hào): TN47
文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.170808
中文引用格式: 王鵬,張道陽(yáng),蘆浩,等. 基于分區(qū)測(cè)試的翻轉(zhuǎn)故障注入方法研究[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2017,43(8):88-91.
英文引用格式: Wang Peng,Zhang Daoyang,Lu Hao,et al. The research of flip-flop fault injection method based on partition test[J].Application of Electronic Technique,2017,43(8):88-91.
The research of flip-flop fault injection method based on partition test
Wang Peng1,Zhang Daoyang1,2,Lu Hao1,Xue Qiannan1
1.Tianjin Key Laboratory for Civil Aircraft Airworthiness and Maintenance,Civil Aviation University of China, Tianjin 300300,China; 2.College of Safety Science & Engineering,Civil Aviation University of China,Tianjin 300300,China
Abstract: With the increasingly important trend on fault injection of single event upset for SRAM-based FPGAs in aircraft, a method of flip-flop fault injection based on partition test was proposed. According to the structural characteristics of the FPGA configuration frame, partition test is done, the sensitive bits of the configuration memory are analyzed,and the most sensitive area of the FPGA configuration frame is found. This paper designs a test system of fault injection based on dynamic reconfiguration, and verifies it by experiments. The test results show that this method has good accuracy and can greatly improve the efficiency of the flip-flop fault injection test.
Key words : partition test;fault injection;FPGA;flip-flop fault

0 引言

    隨著航電技術(shù)不斷發(fā)展,對(duì)信號(hào)處理能力、處理器及集成電路的要求越來(lái)越高,由于SRAM型FPGA具有高性能、可重復(fù)編程的特點(diǎn),使得其在航空領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛[1]。航空器在飛行期間,航空電子設(shè)備一直處于大氣層中的帶電粒子輻射環(huán)境中,隨著應(yīng)用在航空電子設(shè)備中芯片的集成度越來(lái)越高,以前主要集中在航天領(lǐng)域的單粒子效應(yīng)問題,在航空領(lǐng)域出現(xiàn)的幾率也越來(lái)越高,其中的SRAM型FPGA對(duì)大氣中帶電粒子更是十分敏感,很容易產(chǎn)生單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)[2]。但是在航空領(lǐng)域?qū)瘟W有?yīng)的研究卻相對(duì)較少。歐美航空局方已明確提出[3],應(yīng)考慮機(jī)載電子硬件的翻轉(zhuǎn)故障,并采取相應(yīng)的措施。因此,對(duì)于應(yīng)用在航空環(huán)境中的電子設(shè)備,必須要對(duì)其進(jìn)行單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)的測(cè)試,確保其設(shè)計(jì)的可靠性滿足要求。

    目前,國(guó)內(nèi)外對(duì)基于FPGA的單粒子翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試方法展開了眾多研究。國(guó)外YOSHIHIRO I等人提出了一種基于幀的局部可重構(gòu)方法[4],能夠快速地對(duì)SRAM型FPGA進(jìn)行故障注入。此外ELYAS A G等人提出一種故障注入框架設(shè)計(jì)[5],評(píng)估FPGA設(shè)計(jì)的可靠性。國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域起步較晚,但是也已經(jīng)有了很大的進(jìn)展。北京航空航天大學(xué)的宋凝芳等人設(shè)計(jì)一種逐位翻轉(zhuǎn)故障注入方法[6],按照逐位進(jìn)行故障注入,但是逐位翻轉(zhuǎn)會(huì)占用許多時(shí)間。朱明達(dá)等人則提出對(duì)SRAM型FPGA進(jìn)行單粒子翻轉(zhuǎn)的定位故障注入方法[7],但是未能對(duì)故障注入后的FPGA設(shè)計(jì)功能危害性進(jìn)行評(píng)估,因此實(shí)際的測(cè)試效果還需要進(jìn)一步分析。

    本文提出一種基于分區(qū)測(cè)試的翻轉(zhuǎn)故障注入方法,將被測(cè)FPGA程序的配置幀分成若干區(qū)域,根據(jù)Xilinx Virtex的結(jié)構(gòu)特性,采用動(dòng)態(tài)重配置的配置方法,對(duì)劃分出來(lái)的每個(gè)區(qū)域中的配置幀進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試,分析其中每個(gè)區(qū)域?qū)PGA功能的影響。

1 故障注入測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

    本文的故障注入測(cè)試系統(tǒng)是基于動(dòng)態(tài)重配置方法實(shí)現(xiàn),總體結(jié)構(gòu)包含硬件部分和軟件部分,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。

ck5-t1.gif

    故障注入測(cè)試系統(tǒng)的硬件部分基于FPGA搭建,硬件平臺(tái)是整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的關(guān)鍵部分,承載整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的運(yùn)行。故障注入測(cè)試系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)包括:主控FPGA模塊、被測(cè)FPGA設(shè)計(jì)模塊、配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、被測(cè)設(shè)計(jì)存儲(chǔ)模塊。根據(jù)動(dòng)態(tài)重配置方法,采用兩片F(xiàn)PGA設(shè)計(jì),一片F(xiàn)PGA用于控制整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的運(yùn)行,采用Altera FPGA Cyclone-III系列EP3C16;另一片F(xiàn)PGA作為被測(cè)芯片,采用Xilinx FPGA Virtex-II系列XC2V40。

    主控FPGA模塊是故障注入測(cè)試系統(tǒng)的核心,該模塊用來(lái)對(duì)被測(cè)FPGA模塊進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障注入以及記錄被測(cè)設(shè)計(jì)功能出錯(cuò)的錯(cuò)誤位,同時(shí)與故障注入軟件控制模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。被測(cè)FPGA設(shè)計(jì)模塊用于加載待測(cè)試的FPGA設(shè)計(jì),主控FPGA通過(guò)SelectMAP方式對(duì)被測(cè)FPGA進(jìn)行故障注入。配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊,用于存放主控FPGA設(shè)計(jì)以及被測(cè)FPGA設(shè)計(jì)的prom格式配置文件,上電自動(dòng)配置對(duì)應(yīng)的FPGA。被測(cè)設(shè)計(jì)存儲(chǔ)模塊用于存放被測(cè)FPGA的.mcs格式配置文件,主控FPGA會(huì)根據(jù)接收到初始配置數(shù)據(jù)提取指令,提取該存儲(chǔ)模塊中的配置數(shù)據(jù)存放至片外SRAM中。

    故障注入測(cè)試系統(tǒng)的軟件部分基于LabVIEW平臺(tái)開發(fā),作為故障注入工具,用來(lái)實(shí)現(xiàn)故障注入功能,同時(shí)也具有故障顯示以及數(shù)據(jù)分析功能,用于控制整個(gè)故障注入測(cè)試過(guò)程,通過(guò)串口與主控FPGA相連接進(jìn)行數(shù)據(jù)指令交互。其主要功能包括:指令控制、數(shù)據(jù)分析、測(cè)試結(jié)果保存、故障顯示。

2 故障注入測(cè)試及結(jié)果分析

2.1 翻轉(zhuǎn)故障被測(cè)對(duì)象

    本文的被測(cè)芯片為Virtex-II XC2V40。實(shí)驗(yàn)對(duì)兩種電路進(jìn)行單位翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試分析,并且還分別對(duì)兩種電路進(jìn)行三模冗余(Triple Modular Redundancy,TMR)加固后重新測(cè)試。測(cè)試內(nèi)容分為TMR加固效果測(cè)試和對(duì)XC2V40的配置存儲(chǔ)器進(jìn)行分類測(cè)試。

    采用的被測(cè)電路有4個(gè),分別為:移位寄存器電路(Shift)、經(jīng)過(guò)三模冗余設(shè)計(jì)的移位寄存器電路(Shift_TMR)、FIFO電路(FIFO)和經(jīng)過(guò)三模冗余設(shè)計(jì)的FIFO電路(FIFO_TMR)。

2.2 翻轉(zhuǎn)故障注入實(shí)驗(yàn)

    本次測(cè)試主要從3個(gè)方面進(jìn)行考察:(1)被測(cè)電路敏感位信息;(2)對(duì)FPGA配置幀進(jìn)行分區(qū)測(cè)試;(3)TMR加固效果。

    敏感位測(cè)試是本次測(cè)試的一個(gè)重要測(cè)試內(nèi)容,敏感位也即錯(cuò)誤位,這些錯(cuò)誤位直接導(dǎo)致FPGA程序的功能產(chǎn)生錯(cuò)誤。FPGA在受到粒子輻照后,這些內(nèi)部的能夠?qū)е翭PGA程序功能出錯(cuò)的敏感位很有可能產(chǎn)生位翻轉(zhuǎn),而一旦產(chǎn)生翻轉(zhuǎn)則必將對(duì)FPGA程序的功能產(chǎn)生影響。因此對(duì)一個(gè)FPGA程序,其敏感位的確定對(duì)于抗輻射設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是尤為重要的信息,如果能夠知道這些敏感位的準(zhǔn)確位置,便可以對(duì)這些敏感位所對(duì)應(yīng)的程序進(jìn)行相關(guān)的防護(hù)措施,避免FPGA設(shè)計(jì)的功能產(chǎn)生故障,保證其設(shè)計(jì)的可靠性。測(cè)試程序Shift和shift_TMR的敏感幀地址信息分別如圖2和圖3所示。

ck5-t2+t3.gif

    通過(guò)本故障注入測(cè)試系統(tǒng)對(duì)Shift、Shift_TMR、FIFO和FIFO_TMR這幾個(gè)測(cè)試程序進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障注入后,檢測(cè)到了被測(cè)程序的輸出與期望的輸出結(jié)果不一致,這就表明這幾個(gè)被測(cè)程序在故障注入測(cè)試過(guò)程確實(shí)產(chǎn)生功能故障。故障注入測(cè)試系統(tǒng)在檢測(cè)到故障產(chǎn)生的同一時(shí)間記錄了產(chǎn)生故障的配置位地址信息,表明本設(shè)計(jì)系統(tǒng)能夠?qū)收线M(jìn)行相對(duì)應(yīng)的記錄。圖2和圖3顯示了部分的敏感位地址信息,通過(guò)幀地址和該幀中的錯(cuò)誤位便可以查詢到具體的出錯(cuò)地址。

2.2.1 被測(cè)電路的敏感位

    根據(jù)上述的測(cè)試流程對(duì)4個(gè)測(cè)試電路分別進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試,首先對(duì)4個(gè)測(cè)試電路進(jìn)行全幀故障注入測(cè)試,最終的測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)如表1。

ck5-b1.gif

    根據(jù)測(cè)試得到的數(shù)據(jù)可以計(jì)算出系統(tǒng)的錯(cuò)誤率Rerror以及功能失效率λ[7],計(jì)算公式如式(1)和式(2):

ck5-gs1-2.gif

    從表1可以看出,引起被測(cè)FPGA設(shè)計(jì)的錯(cuò)誤位置分布在不同的區(qū)域中,在各個(gè)區(qū)域中所占的比例也有所不同。

    (1)從表1中統(tǒng)計(jì)的錯(cuò)誤信息可以看出,經(jīng)過(guò)三模冗余加固的Shift和FIFO設(shè)計(jì),其IOB和IOI部分的配置幀錯(cuò)誤未能得到改善,并且錯(cuò)誤數(shù)目以及錯(cuò)誤位置沒有改變。

    (2)對(duì)Shift、Shift_TMR、FIFO和FIFO_TMR這4個(gè)被測(cè)FPGA設(shè)計(jì)進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試,最終得到的大部分敏感位都在CLB中,GCLK、IOB、IOI、BRAM和BRAM Int這幾類幀中只存在少數(shù)錯(cuò)誤位,CLB中敏感位占全部敏感位的比例分別為93.35%、88.68%、86.84%和70.59%,可見CLB對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)的影響是最主要的。從資源的分配來(lái)看,CLB所占的比例也是最大,GCLK、IOB和IOI所占的比例很少。結(jié)合得到的敏感位置,就三模冗余加固而言,可以忽略GCLK、IOB、IOI、BRAM和BRAM Int這幾類幀的影響,重點(diǎn)關(guān)注CLB,主要考察該部分幀即可。

    (3)經(jīng)過(guò)三模冗余加固的被測(cè)設(shè)計(jì),其出錯(cuò)的數(shù)目明顯少于未經(jīng)過(guò)三模冗余的被測(cè)設(shè)計(jì),被測(cè)shift設(shè)計(jì)和shift_TMR設(shè)計(jì)產(chǎn)生的錯(cuò)誤分別為189個(gè)和53個(gè),其錯(cuò)誤率分別為2.04%和0.57%;被測(cè)FIFO設(shè)計(jì)和FIFO_TMR設(shè)計(jì)產(chǎn)生的錯(cuò)誤分別為38個(gè)和17個(gè),其錯(cuò)誤率分別為0.41%和0.18%;從這些數(shù)據(jù)可以說(shuō)明三模的加固效果還是較好的,能夠?qū)挝环D(zhuǎn)起到一定的防護(hù)作用。

2.2.2 分區(qū)測(cè)試結(jié)果

    分區(qū)測(cè)試是將FPGA中的配置存儲(chǔ)器分成若干的不同區(qū)域,然后對(duì)這些不同的區(qū)域單獨(dú)進(jìn)行故障注入測(cè)試。本測(cè)試將配置存儲(chǔ)器分為4個(gè)區(qū)域,如表2所示。通過(guò)對(duì)配置幀進(jìn)行分區(qū)翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試的測(cè)試結(jié)果如表3所示。

ck5-b2.gif

ck5-b3.gif

    被測(cè)Shift設(shè)計(jì)的CLB配置存儲(chǔ)器中錯(cuò)誤位存在于CLB1中,錯(cuò)誤的數(shù)目為184個(gè);被測(cè)shift_TMR設(shè)計(jì)的CLB配置存儲(chǔ)器中錯(cuò)誤位存在于CLB1中,其錯(cuò)誤數(shù)目為47個(gè)。

    被測(cè)FIFO設(shè)計(jì)的CLB配置存儲(chǔ)器中錯(cuò)誤位存在于CLB1和CLB2中,其錯(cuò)誤數(shù)目分別為19個(gè)和14個(gè);被測(cè)FIFO_TMR設(shè)計(jì)的CLB配置存儲(chǔ)器中錯(cuò)誤位存在于CLB1中,其錯(cuò)誤位數(shù)為12個(gè)。從測(cè)試結(jié)果可以看出,敏感位主要集中在幀地址范圍為30~117幀中。

2.2.3 分區(qū)測(cè)試法結(jié)果分析

    本文提出的分區(qū)測(cè)試方法,集中測(cè)試幀地址范圍為30~117幀的區(qū)域,并將測(cè)得的敏感位數(shù)進(jìn)行擬合計(jì)算,擬合結(jié)果如式(3):

    ck5-gs3.gif

其中,total1為采用分區(qū)測(cè)試法得到的敏感位;NCLB1為CLB1中測(cè)得的敏感位;NGBI為GBI這幾類幀測(cè)得的敏感位。

    最終用分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果total1與總的測(cè)試結(jié)果total進(jìn)行比較,如表4所示。

ck5-b4.gif

    表4表明,分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果與沒有進(jìn)行分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果非常接近。根據(jù)分區(qū)測(cè)試法,被測(cè)Shift設(shè)計(jì)根據(jù)分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果準(zhǔn)確度為100%;被測(cè)Shift_TMR設(shè)計(jì)根據(jù)分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果準(zhǔn)確度為98%;被測(cè)FIFO設(shè)計(jì)根據(jù)分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果準(zhǔn)確度為63%;被測(cè)FIFO_TMR設(shè)計(jì)根據(jù)分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果準(zhǔn)確度為100%。可以看出,采用分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果能夠準(zhǔn)確地表示出整個(gè)測(cè)試結(jié)果。

2.3 可靠度曲線

    本文采用常規(guī)的TMR來(lái)作為防輻射設(shè)計(jì)。根據(jù)式(1)和式(2),通過(guò)軟件計(jì)算得到錯(cuò)誤率和失效率。根據(jù)得到的失效率計(jì)算電路的可靠度R(t),如式(4):

    ck5-gs4.gif

其中,t為時(shí)間,R(t)為系統(tǒng)可靠度。

    通過(guò)式(4)繪制出被測(cè)Shift電路和被測(cè)Shift_TMR電路的可靠度曲線,如圖4所示。

ck5-t4.gif

    從表1中得知被測(cè)Shift設(shè)計(jì)和Shift_TMR設(shè)計(jì)的失效率分別為8.32×10-5和2.33×10-5;被測(cè)FIFO設(shè)計(jì)和FIFO_TMR設(shè)計(jì)的失效率分別為1.67×10-5和7.48×10-6;通過(guò)分區(qū)測(cè)試法計(jì)算得到幾個(gè)測(cè)試程序的失效率如表4,被測(cè)shift設(shè)計(jì)和shift_TMR設(shè)計(jì)的失效率分別為8.32×10-5和2.32×10-5;被測(cè)FIFO設(shè)計(jì)和FIFO_TMR設(shè)計(jì)的失效率分別為1.07×10-5和7.48×10-6??梢钥闯霾捎萌H哂嗉庸淘O(shè)計(jì)后的程序其失效率要比未采用三模冗余設(shè)計(jì)程序的失效率低很多,系統(tǒng)出錯(cuò)的可能性也就低了許多。通過(guò)圖4看出,分區(qū)測(cè)試法得到的結(jié)果與未經(jīng)過(guò)分區(qū)測(cè)試法的測(cè)得的結(jié)果很接近,表明本文提出的分區(qū)測(cè)試法有著較好的準(zhǔn)確性。從可靠度曲線也可以看出,采用三模冗余的FPGA設(shè)計(jì)的可靠度要高出許多,系統(tǒng)的可靠性更好。

3 結(jié)語(yǔ)

    本文基于FPGA動(dòng)態(tài)重配置方法,針對(duì)FPGA內(nèi)部配置幀提出了一種分區(qū)測(cè)試方法,該方法旨在定位FPGA配置數(shù)據(jù)中的敏感位,能夠幫助程序設(shè)計(jì)人員更加便捷有效地進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試。本文提出的基于分區(qū)測(cè)試的翻轉(zhuǎn)故障注入方法,能夠?qū)PGA的配置幀劃分不同區(qū)域進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障注入測(cè)試,發(fā)現(xiàn)在不同的FPGA電路設(shè)計(jì)中其配置數(shù)據(jù)的分布也是不盡相同。測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)配置幀中GCLK、IOB和IOI這幾類幀中的錯(cuò)誤位相對(duì)較少,也不容易變化,可能與所分配FPGA的管腳有關(guān)。在所有的配置幀中,CLB這類幀產(chǎn)生的敏感位最多,通過(guò)對(duì)CLB分區(qū)測(cè)試發(fā)現(xiàn)敏感位主要集中在CLB1幀中,且GBI中的敏感位數(shù)較固定。因此對(duì)于本次使用的測(cè)試FPGA程序只需對(duì)幀地址范圍為30~117幀進(jìn)行翻轉(zhuǎn)故障測(cè)試,再進(jìn)行擬合計(jì)算,即可得到被測(cè)設(shè)計(jì)的翻轉(zhuǎn)失效率。該方法既能節(jié)約測(cè)試時(shí)間,也能保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。在對(duì)兩個(gè)測(cè)試程序進(jìn)行TMR加固設(shè)計(jì)后發(fā)現(xiàn),其CLB幀中的敏感位大大減少,錯(cuò)誤率和失效率降低許多,程序的可靠性明顯提高,說(shuō)明TMR對(duì)CLB幀中的加固有一定作用。

參考文獻(xiàn)

[1] BANERJEE P,SANGTANI M,SUR-KOLAY S.Floor planning for partially reconfigurable FPGAs[J].Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems,IEEE Transactions on,2011,30(1):8-17.

[2] 鄧先坤,肖立伊,李家強(qiáng).SRAM型FPGA的SEU故障注入系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].微電子學(xué)與計(jì)算機(jī),2014,31(3):134-137.

[3] RTCA/DO-254.Design assurance guidance for airborne electronic hardware[S].2010.

[4] YOSHIHIRO I,KOHEI T,MOTOKI A.Accelerated evaluation of SEU failure-in-time using frame-based partial reconfiguration[C].Field-Programmable Technology,2012 International Conference on,2013:220-223.

[5] ELYAS A G,ZANA G,SEYED G M.A non-intrusive portable fault injection framework to assess reliability of FPGA-based designs[C].Field-Programmable Technology,2013 International Conference on,2014:398-401.

[6] 宋凝芳,秦姣梅,江云天,等.SRAM型FPGA單粒子效應(yīng)逐位翻轉(zhuǎn)故障注入方法[J].北京航空航天大學(xué)學(xué)報(bào),2012,38(10):1285-1289.

[7] 朱明達(dá).SRAM型FPGA單粒子翻轉(zhuǎn)故障定位注入研究[J].電光與控制,2016,23(11):134-137.

[8] YUI C,SWIFT C,CARMICHAEL C.Singel event upset susceptibility testing of the Xilinx Virtex Ⅱ FPGA[C].Military and Aerospace Applications of Programmable Devices and Technologies Conference(MAPLD),2002:212-217.



作者信息:

王  鵬1,張道陽(yáng)1,2,蘆  浩1,薛茜男1

(1.中國(guó)民航大學(xué) 天津市民用航空器適航與維修重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,天津300300;

2.中國(guó)民航大學(xué) 安全科學(xué)與工程學(xué)院,天津300300)

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。