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TI為下一代高速系統(tǒng)提供更寬的帶寬和更低的相位噪聲

2017-06-07

  首款6.4-GSPS、12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器和具有集成VCO的寬帶15 GHz PLL在降低系統(tǒng)尺寸的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更高的性能

  2017年6月7日,北京訊—德州儀器(TI)近日推出了一款模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和具有集成壓控振蕩器(VCO)的鎖相環(huán)(PLL),可提供行業(yè)中最寬的帶寬,最低的相位噪聲和最高的動(dòng)態(tài)范圍。寬帶ADC12DJ3200是最快的12位ADC,傳輸速度可達(dá)6.4 GSPS。LMX2594是業(yè)界首款寬帶PLL解決方案,可在不使用內(nèi)部倍頻器的情況下生成高達(dá)15GHz的頻率。

  高密度相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)、5G系統(tǒng)和衛(wèi)星通信,都要求在更小的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)吞吐量、帶寬和更低的功率。多節(jié)點(diǎn)同步參考設(shè)計(jì)演示了ADC12DJ3200和LMX2594如何為包括大型相控陣?yán)走_(dá)、數(shù)字存儲(chǔ)示波器(DSO)和5G無線測試儀在內(nèi)的多節(jié)點(diǎn)采樣系統(tǒng)提供準(zhǔn)確而時(shí)間穩(wěn)定的同步。參考設(shè)計(jì)展示了LMX2594的SYSREF轉(zhuǎn)發(fā)功能和ADC12DJ3200的孔徑延遲調(diào)整、時(shí)間戳和校準(zhǔn)功能,以提高準(zhǔn)確性并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

  下一代架構(gòu)可以利用ADC12DJ3200 ADC的以下功能和優(yōu)勢

  ·最寬的信號帶寬:在12位分辨率下具有業(yè)界最快的采樣率6.4 GSPS,比同類設(shè)備快18% - ADC12DJ3200使設(shè)計(jì)人員能夠采用最寬帶寬,從而即時(shí)處理更多信息。

  ·最高的模擬輸入頻率范圍:ADC12DJ3200采用高達(dá)10 GHz的直接射頻(RF)采樣,覆蓋L波段、S波段和C波段,并擴(kuò)展到X波段,在降低濾波器復(fù)雜性的同時(shí)可進(jìn)一步簡化系統(tǒng)架構(gòu),并提供更強(qiáng)的頻率捷變,從而節(jié)省電路板空間、減少組件數(shù)量。

  ·節(jié)省空間:該10mmx10mm設(shè)備集成了整個(gè)RF至位接收器,與同類解決方案相比,最多可將電路板空間減少88%,同時(shí)使設(shè)計(jì)人員能夠通過簡化系統(tǒng)架構(gòu)來降低成本。

  ·低功率:ADC的功耗低至3W,在功率減半的情況下,輸入頻率范圍是同類設(shè)備的兩倍。

  帶有集成VCO的LMX2594 RF PLL具有以下功能和優(yōu)勢,幫助工程師簡化高頻RF信號鏈的設(shè)計(jì):

  ·最佳噪聲性能:LMX2594具有業(yè)界最低的標(biāo)準(zhǔn)化PLL本底噪聲-236dBc/Hz和1/f -129 dBc/Hz,使設(shè)計(jì)人員能夠提高輻射敏感度和光譜分辨率。

  ·設(shè)計(jì)簡單:集成VCO工作頻率高達(dá)15GHz,無需昂貴而復(fù)雜的板載濾波器來去除分諧波。LMX2594還可自動(dòng)生成一個(gè)頻率斜升,在雷達(dá)應(yīng)用中,這一功能通常需要多達(dá)五個(gè)設(shè)備來執(zhí)行,由此實(shí)現(xiàn)更加緊湊的解決方案。

  ·相位同步:系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以輕松同步所有板載PLL的輸出,節(jié)省了設(shè)計(jì)多輸入/多輸出(MIMO)和在應(yīng)用中形成波束成型的時(shí)間。

  ·JESD204B支持:LMX2594可同時(shí)生成千兆赫茲頻率采樣和JESD204B SYSREF定時(shí)信號。

  具有VCO的新型ADC和PLL擴(kuò)展了TI的RF采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和寬帶時(shí)鐘與定時(shí)設(shè)備的產(chǎn)品組合。利用ADC12DJ3200和LMX2594,可開發(fā)符合JESD204B標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì),并簡化定時(shí)架構(gòu)、同步和數(shù)據(jù)采集。

  供貨

  今日起可從TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商處購買新型ADC和PLL。ADC12DJ3200采用倒裝芯片球柵格陣列(FCBGA)封裝。LMX2594采用超薄的四方扁平無引線(VQFN)封裝。


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