臺灣資策會產業(yè)情報研究所（MIC）產業(yè)顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復蘇，2017年臺灣半導體產業(yè)除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業(yè)則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年臺灣半導體產值將達2.4兆新臺幣，成長率3.5％。
以成長幅度來說，仍略低于全球；觀測全球半導體市況，雖然終端PC市場持續(xù)衰退、智慧型手機規(guī)模僅小幅度成長，但隨著工業(yè)應用與車用半導體需求增加及整體記憶體價格上揚的帶動，預估2017年全球半導體市場成長幅度將達到7.1％。
臺灣IC設計業(yè)受惠于SSD與TV 4K，通訊應用仍受大陸壓力
資策會MIC預估，2017年上半年臺灣IC設計產業(yè)整體營收將較2016年衰退3.9％，資深產業(yè)分析師葉貞秀表示，由于智慧型手機通路庫存偏高與新規(guī)格產品多規(guī)劃于Q3推出，舊機出清等壓力影響到通訊相關IC出貨，也因此臺灣IC設計產業(yè)上半年呈現(xiàn)衰退。展望下半年，隨著大陸智慧型手機客戶搭載自有處理器的比重提升，臺灣通訊應用處理器仍受影響，在高階處理器的客戶拓展因此受限。
雖然SSD儲存裝置的市場成長與TV朝向4K高解析度發(fā)展，對于臺灣IC設計業(yè)有所助益，可望帶動PC與消費型應用IC出貨成長，然而在最大宗的通訊應用方面仍面臨壓力。整體而言，2017年臺灣IC設計產業(yè)產值將較2016年衰退2％，預估為5,670億新臺幣。
在IC制造的晶圓代工與記憶體部份，資策會MIC表示，2017年第一季臺灣晶圓代工市場在中低階智慧手機芯片需求的帶動下，產值達2,837億新臺幣，較去年同期成長22.1％。第二季起，中低階智慧型手機需求仍持續(xù)推升28納米產能需求、因應下半年高階機種出貨的先進制程也將逐步增加，估計整體產值將較第一季成長6.3％。
展望下半年，先進制程投片量將有較大幅成長、10納米也進入少量量產，預估整體產值將高于上半年，全年市場維持穩(wěn)定成長，預估2017年晶圓代工產值可達到12,299億新臺幣，較去年成長6.5％。
資策會MIC產業(yè)顧問周士雄認為，全年觀察重點將會在下半年新建12吋晶圓廠新增產能與物聯(lián)網(wǎng)所需8吋晶圓成熟制程的產能調配。至于記憶體，2017 年第一季臺灣DRAM產業(yè)產值為223億新臺幣，較去年同期衰退24％、較前季成長1.3％。延續(xù)華亞科于2016第四季被美光并購，目前臺記憶體制造廠為利基型DRAM與NAND/NOR Flash記憶體代工，如南亞科、力晶與華邦。
臺灣IC封測產業(yè)鏈宜加速布局，進入物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置時代
資策會MIC表示，2016年臺灣封測代工業(yè)產值為4,222億新臺幣，與2015年3,990億相較約成長5.8％。雖然臺灣封測業(yè)者在技術與客戶方面保有優(yōu)勢，但想保有長期優(yōu)勢，未來勢必要進行整并。不但可維持市占率，而且還降低同質性業(yè)者的價格競爭，再則是合并資源可增進效率以提升封測技術。
對半導體產業(yè)而言，物聯(lián)網(wǎng)與各類型穿戴式裝置，是另一波成長的關鍵因素與產品，且?guī)Ыo不同產業(yè)龐大商機，預估至2020年的年復合成長率將達40％。產業(yè)顧問周士雄表示，封測業(yè)需要聚焦的技術重點在于微系統(tǒng)級封裝（SiP）與更低成本的封測技術。
伺服器市場規(guī)模小幅成長，品牌板塊已出現(xiàn)變化
資策會MIC產業(yè)顧問周士雄表示，全球伺服器產品因為云端大廠持續(xù)擴建新數(shù)據(jù)中心，市場規(guī)模維持小幅成長，雖然整體變動幅度不大，但是在大陸品牌業(yè)者崛起及大型網(wǎng)路業(yè)者對白牌伺服器采購比重增加下，品牌板塊已出現(xiàn)變化。預期在Intel新平臺上市，與人工智慧、影音直播、AR/VR等新興應用推動云端運算與儲存需求下，將促使云端大廠持續(xù)擴建與新建數(shù)據(jù)中心，其中將以美國與歐洲兩大市場為重心。至于大陸市場，由于云端需求快速成長，將導致產業(yè)競爭更加激烈，未來陸系伺服器廠商排名有可能出現(xiàn)變化。