全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸，后續(xù)恐將演變成國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾（Intel）、美光（Micron）等大廠，不僅加重NOR Flash短缺情況，日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái)、美、日廠，恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。

硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作，尤其是12吋規(guī)格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash廠等各方人馬搶翻天。

世界先進(jìn)表示，2017年?duì)I運(yùn)恐無法如期成長(zhǎng)，部分原因是硅晶圓短缺，且預(yù)期將一直缺到年底；華邦透露，過去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長(zhǎng)約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內(nèi)無法紓解，公司政策是無論加價(jià)多少，都要買到足夠的量。

信越日前對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠提出簽3年長(zhǎng)約，然這幾家大廠為確保未來擴(kuò)產(chǎn)無虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源。值得注意的是，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導(dǎo)體廠武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量，武漢新芯只好加價(jià)向其他供應(yīng)商找貨源。

武漢新芯主要生產(chǎn)NOR Flash，技術(shù)來源是飛索半導(dǎo)體，目前單月產(chǎn)能不多，但Sumco連這麼少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍，業(yè)界認(rèn)為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NOR Flash產(chǎn)品線，加上大陸半導(dǎo)體前景不明，供應(yīng)商選擇押寶臺(tái)、美、日半導(dǎo)體大廠，成為優(yōu)先供貨名單。

供應(yīng)鏈透業(yè)者露，面對(duì)這一波硅晶圓缺貨潮，日本兩大硅晶圓廠Sumco和信越未來產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠，并特別支持DRAM和3D NAND供應(yīng)商，因?yàn)橛洃涹w價(jià)格飆漲，3D NAND單片產(chǎn)值高達(dá)5，000～6，000美元，絕對(duì)是NOR Flash望塵莫及，這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。

由于第3季主流64層和72層3D NAND產(chǎn)能將大量開出，三星、美光、SK海力士（SK Hynix）、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫，硅晶圓絕對(duì)不能短缺，3D NAND供應(yīng)商將不顧任何代價(jià)，且更有能力付最高價(jià)格，以拿到足夠的貨源。

業(yè)者預(yù)期第3季DRAM和3D NAND半導(dǎo)體廠採(cǎi)購Polished wafer裸晶圓，漲價(jià)幅度恐超過20％，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價(jià)約15～20％，這一波缺貨狀況恐比預(yù)期更嚴(yán)重，近期不但出現(xiàn)簽長(zhǎng)約狀況，廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。

大陸扶植半導(dǎo)體藍(lán)圖中，早已意識(shí)到硅晶圓的重要性，遂找來中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新昇，然半導(dǎo)體客戶在試用過新昇的硅晶圓后，認(rèn)為良率仍待加強(qiáng)，暫無法用到16／14／10／7奈米等高階邏輯制程及3D NAND先進(jìn)制程上。

據(jù)業(yè)界人員向半導(dǎo)體行業(yè)觀察透露，一個(gè)12寸的硅裸片，一般售價(jià)1200美金，但Nor Flash的價(jià)格附加值低，賣不出價(jià)格，如果賣給DRAM、NAND，那就可以賣得更好的價(jià)格，這在缺貨的情況下完全是一種市場(chǎng)行為。

不過這種斷貨情況對(duì)兆易創(chuàng)新來說，無疑是有很大打擊的，在本來XMC就開始推自己的Nor Flash品牌的情況下，又面臨供應(yīng)商卡貨現(xiàn)象。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，在日韓臺(tái)三大地區(qū)都加緊了晶圓供給和布局，如何推動(dòng)本身的硅片供應(yīng)，是重中之重的問題。