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半導(dǎo)體硅晶圓廠縮減下半年漲幅

2017-04-25

半導(dǎo)體硅晶圓廠縮減下半年漲幅,讓晶圓代工廠臺積電等大廠松了一口氣。 不過硅晶圓采取溫漲價策略,其實有助產(chǎn)業(yè)更趨于健康。

半導(dǎo)體業(yè)者分析,日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡,坐地起價,除了考慮市場并非寡占,各家都想多從對手中多獲取更多市占。

例如這波缺貨中,信越半導(dǎo)體就想增加對臺積電硅晶圓的供應(yīng)量,因此不愿漲幅過大,因而牽制勝高的漲價行動,勝高也乘勢與臺積電簽訂長約,鞏固長期合作。

臺積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊,硅晶圓用量居臺廠之冠,長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。

不過,硅晶圓廠強調(diào),這波硅晶圓漲價,硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%,相較過去在90奈米世代,一片硅晶圓賣價200美元,硅晶圓占制造成本近10%,今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠,尤其是先進制程占比高的臺積電,增加的成本有限,也是業(yè)者認為在缺貨問題到明年未能解決下,還有再漲的空間。

業(yè)者估計,今年硅晶圓上半年漲幅30%,下半年雖然漲幅收斂,但估計今年漲幅也達40%,對剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。

環(huán)球晶圓原本市占僅7%,收購SunEsison半導(dǎo)體部門后,全球市占躍升至17%,成為全球第三大供貨商,未來也有機會切入臺積電、三星、IBM及英特爾的供應(yīng)鍵,加上硅晶圓漲價,讓環(huán)球晶圓原本預(yù)定收購SunEdison可能得花二年時間才能損平,有機會在今年提前達陣。

環(huán)球晶上周完成4.69億美元(約新臺幣143億元)海外存托憑證(GDR)發(fā)行訂價,創(chuàng)下2014年來臺灣上市公司最大筆GDR發(fā)行金額,足以印證市場對其肯定。

不過,環(huán)球晶GDR每股訂價6.9美元,換算新臺幣210元,預(yù)料本周將對環(huán)球晶股價形成壓抑,短期套利賣壓籠罩,澆息股價漲勢,連帶臺勝科股價也被牽連下跌。

環(huán)球晶上周五(22日)收盤價224元,上漲1.5元;臺勝科收盤價97元,下跌2.7元。


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