受惠于中國大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯,加上岸設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形,且形成長三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落,況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位,甚至智能型手機、PC等終端應(yīng)用市場的電子創(chuàng)新帶動新型IC的成長,且汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導(dǎo)體持續(xù)穩(wěn)定增長,加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現(xiàn)實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導(dǎo)體需求,此皆將成為2017年大陸半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)高速成長的推升動能。
至于2017年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的成長性居冠,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變,也將趨于多樣化,其中消費電子創(chuàng)新將驅(qū)動AMOLED驅(qū)動芯片、指紋識別芯片、無線充電芯片等領(lǐng)域呈現(xiàn)快速成長,且物聯(lián)網(wǎng)商機也將同步帶動對于傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU產(chǎn)品,至于數(shù)據(jù)存儲要求則持續(xù)提升推升新型存儲芯片的增長,而預(yù)料市場也將高度關(guān)注大陸在新一波前瞻科技領(lǐng)域之相關(guān)芯片的發(fā)展,特別是云端運算、人工智能、虛擬現(xiàn)實/擴增實境所衍生出對于并行計算芯片GPU的部分,或是針對新型行業(yè)應(yīng)用和新型算法所需的FPGA。
若以中國大陸最大半導(dǎo)體業(yè)者——中芯國際的布局動向來看,2017年中芯國際除投資成熟制程之外,也將投入先進制程——7納米的研發(fā),顯然2017年中芯國際的制程策略仍是走向多元化;不過短期內(nèi)中芯國際應(yīng)是以14納米制程的研發(fā)與試產(chǎn)為重,2018年才可望進入初期量產(chǎn)階段,相較于2018年下半年臺積電即可在南京市以技術(shù)純熟的16納米制程量產(chǎn),顯然屆時臺積電仍可望發(fā)揮先進制程的競爭優(yōu)勢來搶得不少大陸重量級的集成電路設(shè)計業(yè)者之訂單。
整體來說,雖然2017年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)將持續(xù)高速成長,但其發(fā)展仍有其隱憂之處,在內(nèi)部方面,大陸官方開始留意2014年中旬以來迄今的內(nèi)外資大舉投資,未來恐出現(xiàn)供給過剩甚至陷入泡沫化的危機,故2017年2月中旬中國證監(jiān)會宣布A股再融資新規(guī)從嚴,嚴控上市公司融資額度與期限,以遏止企業(yè)融資泛濫、進行資本操作。 在外部方面,美方嚴審購并策略將阻絕大陸半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)海外收購取得技術(shù)、專利的途徑而轉(zhuǎn)向境內(nèi)資源的整合、自有技術(shù)的開發(fā),各國布下的綿密專利權(quán)網(wǎng)絡(luò)則是首要的考驗。
值得一提的是臺商的布局,在大陸持續(xù)以政策、資金、需求驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入黃金發(fā)展期,加上強力提升芯片自制率政策之下,吸引臺商紛紛齊聚于大陸興建12吋廠,近期在大陸的新廠或新產(chǎn)能將會陸續(xù)釋出,如聯(lián)電廈門12吋廠、力晶合肥12吋廠、臺積電南京12吋廠等。
而聯(lián)電更要在大陸開始導(dǎo)入28納米制程,也就是2016年底前聯(lián)電在臺灣已正式量產(chǎn)14納米制程,N-1制程規(guī)定下,聯(lián)電的28納米制程始可正式登陸,聯(lián)電技術(shù)授權(quán) 28納米予子公司聯(lián)芯集成電路(聯(lián)芯是聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同成立的晶圓制造公司),聯(lián)芯2016年底正式投產(chǎn),以40納米制程技術(shù)為主, 月產(chǎn)能約1.1萬片規(guī)模,而聯(lián)芯并于2017年第二季開始量產(chǎn)28納米制程,2017年底月產(chǎn)能將可擴增至1.6萬片的規(guī)模,以搶攻手機芯片代工市場。