IC設(shè)計與封裝設(shè)計的界線越來越模糊，臺積電的InFO封裝技術(shù)，更讓許多專業(yè)封測廠捏了把冷汗。目前臺積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華計算機(Cadence)提供，雙方有很深入的合作伙伴關(guān)系，不過，Cadence并未獨厚臺積電，同時也正與日月光、硅品等專業(yè)封測廠攜手發(fā)展InFO設(shè)計工具。

針對臺積電InFO設(shè)計，Cadence近期推出新的整合流程及一系列工具，將提供行動通訊及IoT應(yīng)用的設(shè)計及分析能力，和跨晶粒(Cross-die)互動建模。該流程可協(xié)助系統(tǒng)單芯片設(shè)計人員，于單窗口支持多種制程結(jié)構(gòu)環(huán)境下，快速將全系統(tǒng)的多晶粒及InFO封裝中產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)列表，并直接自封裝設(shè)計數(shù)據(jù)庫，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)寄生交換格式(Standard Parasitic Exchange Format, SPEF)，大幅簡化時序簽核。

Sigrity研發(fā)部門資深總監(jiān)An-Yu Kuo表示，InFO與一般封裝技術(shù)最大的不同在于，以往的封裝屬于小型印刷電路板制程，InFO則已完全采用芯片制程，是封裝技術(shù)發(fā)展上的重大突破，且InFO還能使芯片更小、更薄，因此前景備受看好，像是蘋果的iPhone7、7Plus處理器，便采用InFO封裝。

由于InFO必須要靠IC前后段制程無縫整合才能實現(xiàn)，因此勢必將對封裝廠產(chǎn)生很大的沖擊。為此，包含日月光、硅品、艾克爾(Amkor)等國際一線封測大廠，也都在發(fā)展自己的InFO技術(shù)。事實上，Cadence除了和臺積電有很深的合作關(guān)系外，同時也正與日月光、硅品等業(yè)者合作，共同發(fā)展InFO設(shè)計工具。臺積電不會介意Cadence與其他廠商進(jìn)行合作，因為每家廠商的InFO技術(shù)都是獨特的，最后產(chǎn)出的芯片型態(tài)也有差異。因此，Cadence推出的InFO設(shè)計解決方案，必然是高度客制化的工具。Cadence在技術(shù)保密的部分，相當(dāng)受到臺積電信任。

An-Yu Kuo進(jìn)一步表示，日月光、硅品在InFO也都有相當(dāng)?shù)耐度?。一旦?dāng)封測廠的客戶開始采用InFO，也將進(jìn)而推動Cadence EDA相關(guān)設(shè)計工具的需求。當(dāng)晶圓制造/封裝廠的制程有所更動，Cadence的設(shè)計工具也必須很快地跟上，因為EDA產(chǎn)業(yè)的價值，就是幫客戶解決他們在產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)上所遇到的種種問題。InFO的情況也是如此，主要是由客戶來指定Cadence推出相關(guān)設(shè)計工具，而不是Cadence推出一套工具，來解決所有客戶的問題。

目前InFO主要應(yīng)用在高階芯片，未來能否進(jìn)一步向下滲透，成本將是很大的關(guān)鍵。An-Yu Kuo指出，現(xiàn)今InFO主要應(yīng)用于高階芯片，但若要向下滲透，將有兩大關(guān)鍵，一是InFO制程的良率，二是設(shè)計的成本。 前者與晶圓廠、封裝廠有關(guān)，后者則是Cadence能著力的部分。InFO會讓封裝設(shè)計必須跟IC設(shè)計更緊密結(jié)合，其結(jié)果就是封裝設(shè)計的復(fù)雜度大幅提升，而讓相關(guān)流程變得更簡單、更自動化，自然是EDA供貨商的責(zé)任。