蘋果已向臺積電下A11處理器的訂單，至今年底前將生產1億顆，其中到7月份將完成5000萬顆，其采用了臺積電的10nm工藝，這也就意味著采用該工藝的聯(lián)發(fā)科能獲得的10nm工藝產能將極為有限。

臺積電于去年底開始投產10nm工藝，不過投產后卻面臨著良率問題，經過數個月的努力，至目前據臺媒的報道指良率已提升到70％左右。

聯(lián)發(fā)科去年為了進軍高端市場，下了很大的決心，將其今年的高端芯片helio X30和helio P35都采用臺積電的10nm工藝，希望采用當前最先進工藝來獲得更好的性能和功耗表現，以與高通競爭。

聯(lián)發(fā)科原計劃是本季度初投產X30，二季度開始投產P35，但是由于臺積電的10nm工藝良率問題以及需要優(yōu)先照顧蘋果生產A10X的原因，helio X30直到近期才投產預計二季度有手機采用該芯片上市。

現在因為蘋果的A11處理器訂單巨大，并且下個月就開始生產，這意味著臺積電能分給聯(lián)發(fā)科P35的10nm工藝產能將極為有限，P35能否如期投產上市將成為一個疑問，而且從當前的情況來看這個影響會延續(xù)到三季度，到三季度的話聯(lián)發(fā)科將迎來高通多款芯片的挑戰(zhàn)，P35將難有競爭力。

高通去年的中端芯片驍龍625采用了三星的14nmFinFET工藝生產，由于性能功耗表現優(yōu)異取得了中國手機品牌包括OPPO在內的支持。今年新款中高端芯片驍龍660也將采用三星的14nmFinFET工藝。

驍龍625和聯(lián)發(fā)科P35都是八核A53架構，驍龍660是四核A73＋四核A53架構性能更高。高通采用三星14nmFinFET工藝有多種考慮，一個是避免了沖擊自己的高端芯片驍龍835，另一個是14nmFinFET工藝更成熟產能充足和成本較低，這樣可以保證充足的供應。

如今回顧聯(lián)發(fā)科采用10nm工藝的激進策略，可以認為這是一種錯誤，導致自己一再錯失良機，并且影響到今年三季度，對其業(yè)績將產生嚴重的不利影響。

市場競爭，往往并非僅僅是芯片設計能力的競爭，也是一個企業(yè)對其他行業(yè)綜合考慮進而采取符合自己策略的競爭，聯(lián)發(fā)科過去幾年其實做已很不錯，甚至一度在中國手機芯片市場的份額超過高通，但是在10nm工藝上卻做出如此抉擇顯然一件相當遺憾的事情。