身處科技高速發(fā)展的時代，人人都離不開智能終端產(chǎn)品，更離不開這些產(chǎn)品的核心組件——半導體元器件。大到汽車小到手機、手環(huán)，半導體元器件以集成電路器件、分立器件、邏輯IC、模擬IC等各種形式出現(xiàn)在我們身邊，可以說半導體產(chǎn)品已是我們生活中不可剝離的一部分。
3月14日，ROHM半導體（下稱“羅姆”）攜汽車電子、電源、傳感器、模擬以及移動設備等五類解決方案多款產(chǎn)品，亮相2017慕尼黑上海電子展，吸引到眾多觀眾的目光。在展會期間與ROHM半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太先生，一同探討了智能手機、智能汽車等熱門應用領域未來將如何左右元器件行業(yè)發(fā)展方向，以及羅姆未來在中國市場的發(fā)展策略等問題。
ROHM半導體（上海）有限公司董事長 藤村雷太
近年來中國大舉發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，有很多國際大廠都選擇在中國設廠以便獲得更好的發(fā)展，羅姆也有在大連和天津開設工廠，可以向我們介紹一下未來羅姆在中國市場的戰(zhàn)略嗎？
藤村雷太：我們整體的計劃是通過提高車載、工業(yè)領域和海外市場的銷售額，力爭在2020年將海外客戶銷售額比例提高至50%。具體到中國市場，我們看到在以智能手機和平板電腦為首的家電、車載、工業(yè)等領域，本地廠商零部件需求在不斷擴大。智能手機發(fā)展到現(xiàn)在，銷量上雖然難以再有爆發(fā)性的增長，但隨著消費者對產(chǎn)品品質重視程度的提高，中高端手機需求量仍是呈增長趨勢的。家電市場內(nèi)部的活躍主要源自于三個方面：一是中國以省電、環(huán)保為目的推廣的“變頻化”；二是4k電視的普及；三是為應對PM2.5影響，空氣凈化器需求急速增長。汽車相關設備IT化、工廠自動化、工業(yè)設備和基礎設施多功能化，以及用于提升高齡人群生活質量的醫(yī)療設備，都是我們在中國市場獲得蓬勃發(fā)展的動力來源。
我們了解到羅姆產(chǎn)品種類十分豐富，旗下有傳感器、功率器件、電源器件等多種產(chǎn)品及解決方案廣泛應用于多個行業(yè)，未來羅姆在中國市場主要會聚焦于哪些應用領域？具體怎么做？
藤村雷太：羅姆將主要致力于節(jié)能化白色家電和智能手機兩大領域的推進。我們正在推進面向中國本地智能手機廠商的銷售活動。智能手機不同于車載和工業(yè)，這是一個只要努力耕耘就會有成果的領域，而該項銷售額將直接影響到我們海外客戶的銷售額比例。為早日實現(xiàn)海外客戶銷售額占比目標，智能手機將是我們重點關注的應用方向。
我們將通過整合自身所擅長的模擬IC、傳感器、功率元器件，配合集團公司藍碧石半導體（LAPIS Semiconductor）的系統(tǒng)控制技術、集團公司Kionix的高精度傳感器技術，以綜合技術實力應對廣大市場客戶的需求。
智能手機是羅姆重點進攻方向，可以預測一下未來智能手機用元器件發(fā)展趨勢嗎？
藤村雷太：智能手機功能仍舊在提升，為實現(xiàn)新功能而使用元器件的需求會不斷擴大，因此市場活力方面是不用擔心的。
手機拍照功能快速提升，與單反相機同一水平的防抖和自動對焦功能的搭載率不斷提高，基于羅姆控制技術（電機驅動、傳動器驅動）的防抖用IC和自動對焦用IC的采用率隨之提高。未來我們將進一步提高精度、降低功耗，為提升設備功能做貢獻。
無線充電、USB-PD等新型充電技術以及更加便捷的NFC功能都是智能手機有望進一步提升的功能。我們通過成為無線充電、USB-PD等聯(lián)盟的主要成員，從規(guī)格制定階段開始，進行業(yè)界領先的開發(fā)。
智能汽車被視為新藍海，將是拉動半導體市場增長的主要力量，在汽車向智能化轉型過程中，羅姆可以為汽車廠商提供哪些支持？
藤村雷太：汽車市場銷量持續(xù)走高之外，EV和ADAS等技術的開發(fā)和應用對半導體產(chǎn)品提出了新要求。過去汽車市場需要的只是電阻器、小信號分立器件、音頻IC等元器件，但智能化大潮下，我們提供給汽車市場的產(chǎn)品，已逐步擴展至可用于車身及動力傳動系統(tǒng)甚至是安全駕駛領域，以模擬電源為代表的電源IC和以SiC（碳化硅）為中心的功率元件。
以自動駕駛為中心的汽車技術革新將不斷加速。在汽車電子化過程中，“品質”和“精密性”是元器件廠商最需要重視和提升的，而提高準確性和安全性，是以“品質第一”為企業(yè)理念，采用從開發(fā)到制造一條龍“垂直統(tǒng)合型”系統(tǒng)的羅姆的強項。我們將通過確立更精于品質和精度的生產(chǎn)體制，對SiC器件、模擬IC、傳感器等元器件技術不斷升級，助力汽車技術革新。
智能汽車的巨大市場潛力，令汽車電子領域備受重視，那么汽車電子熱將使哪些元器件細分領域獲得更一步的發(fā)展呢？羅姆在車用半導體方面有什么布局及目標？
藤村雷太：在汽車電子領域，除了備受矚目的自動駕駛外，使用ICT技術的ITS（高速道路交通系統(tǒng)）也是重點發(fā)展方向。另外，EV和FCV類型汽車的增多會令全世界的環(huán)境保護意識進一步提高。為順應汽車電子化發(fā)展過程中汽車電力消耗的上升，SiC、超低暗電流、高效率電源IC、模擬電源這些元器件都將為汽車節(jié)能環(huán)保做出貢獻。
降低駕駛危險的安全功能是車用半導體產(chǎn)品開發(fā)的大趨勢，而汽車安全技術的另一重點發(fā)展方向相信會是提前預防保護功能。例如已在消費類設備和部分工業(yè)設備中有所應用，能夠提早檢測出電機等設備異常信號的高精度回饋控制技術（電機驅動），未來將在汽車故障預防方面發(fā)揮作用。
最近兩年，半導體行業(yè)頻現(xiàn)大型并購案，市場上大型廠商越來越多，您對于這樣的“大者恒大”的趨勢有什么看法？
藤村雷太：對于市場上這些收購行為，我們當然有受到威脅的感覺，但從另一個角度看，這也是一種機會。以汽車廠商為例，多數(shù)企業(yè)并非因供給面問題進行收購行為，而是在謀求第二來源。這樣一來供應商數(shù)量的減少，對于開拓新領域而言，機會反而增加了。