近期，半導(dǎo)體行業(yè)知名市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布了2016年全球半導(dǎo)體業(yè)研發(fā)支出排名（見下表）。2016年，全球半導(dǎo)體研發(fā)投入總額為565億美元，同比增長1%，英特爾等13家企業(yè)位列“10億美元研發(fā)俱樂部”。研發(fā)投入是反映行業(yè)發(fā)展和企業(yè)競爭力的重要指標(biāo)，從新一年的研發(fā)支出排名中，我們可以解讀出哪些信息？
全球半導(dǎo)體企業(yè)2016研發(fā)支出排名（10億美元以上）
數(shù)據(jù)來源：IC Insights（2017），銷售額為2016年11月的預(yù)估值，高通等企業(yè)的專利授權(quán)收入未計算在內(nèi)。
（一）產(chǎn)業(yè)模式與研發(fā)支出的聯(lián)系
本次上榜的13家半導(dǎo)體企業(yè)，采用采用集成器件制造模式（IDM）的企業(yè)有8家，分別是英特爾、三星、東芝、美光、恩智浦（NXP）、SK海力士、德州儀器（TI）與意法半導(dǎo)體（ST）；無晶圓設(shè)計（Fabless）模式的企業(yè)4家，分別是高通、博通、聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)，代工企業(yè)1家（臺積電）。
采用Fabless模式的企業(yè)，研發(fā)投入在行業(yè)內(nèi)位于領(lǐng)先水平，4家Fabless企業(yè)的研發(fā)銷售比均在20%以上，高通的研發(fā)銷售比（33.1%）更是遙遙領(lǐng)先其他企業(yè)。在同比增長方面，研發(fā)投入高于30億美元的高通、博通研發(fā)投入連續(xù)兩年未增長（高通研發(fā)支出2015年零增長，2016年下降7%；博通2015年研發(fā)支出下降11%、2016年下降4%）；研發(fā)投入低于20億美元的聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)則是連續(xù)2年保持穩(wěn)定增長。無晶圓設(shè)計型企業(yè)的研發(fā)投入波動性較大。
而采用IDM模式的企業(yè)，研發(fā)投入的變化率不及Fabless企業(yè)，以英特爾為例，其近兩年的研發(fā)投入均保持5%的低速增長。在研發(fā)銷售比方面，IDM企業(yè)的這項指標(biāo)分化較大，雖然最高的東芝（27.6%）和最低的三星（6.5%）之間達(dá)到21個百分點，但考慮到后者的銷售額幾乎是前者的4倍，研發(fā)銷售比的差異性不足以反映研發(fā)投入的差異。
臺積電既是代工企業(yè)中營收冠軍，也是研發(fā)投入最高的代工企業(yè)，22.15億美元的研發(fā)支出和7.5%的研發(fā)銷售比雖然不能和頂尖Fabless、IDM廠商相比，但已經(jīng)足以保證其在半導(dǎo)體代工廠競爭中的優(yōu)勢地位。
（二）半導(dǎo)體行業(yè)整合對研發(fā)支出的影響
2016年全球半導(dǎo)體研發(fā)總投入為創(chuàng)紀(jì)錄的565億美元，但僅增長1%，這是繼2015年增長1%（總投入562億美元）以后的又一個低增長年份。有分析指出，半導(dǎo)體行業(yè)的大整合是該產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入增速降低的重要原因，尤其是龍頭企業(yè)兼并帶來的治理結(jié)構(gòu)變化、戰(zhàn)略調(diào)整和人員變動，將影響到企業(yè)的研發(fā)支出。這種說法有一定道理，梳理下2013-2015年的幾宗半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)重大兼并收購案例，涉及到上表企業(yè)的有：
1、2015年3月，恩智浦與飛思卡爾合并，收購金額118億美元（總金額超過400億美元）。
2、2015年5月，安華高收購博通，交易金額370億美元。
3、2015年5月，英特爾收購FPGA廠商Altera，交易金額150億美元。
4、2013年7月，美光收購存儲芯片廠商Elpida，交易金額25億美元。
5、2014年10月，高通收購物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商CSR，交易金額25億美元。
6、2014年2月，聯(lián)發(fā)科與WLan芯片廠商雷凌科技簡易合并。
上述6家企業(yè)在發(fā)生了重大并購后，對研發(fā)投入的影響是顯而易見的，恩智浦和博通（新）在2015年完成金額巨大的兼并后，2016的研發(fā)投入分別下降了6%和4%。高通則在2015-2016兩年間研發(fā)投入未見增長。雖然并購案例中的其它三個主角——英特爾、美光和聯(lián)發(fā)科在收購后研發(fā)支出仍保持增長，但他們各有其特殊性——英特爾的巨大體量使其有能力控制整合帶來的不利影響，美光和聯(lián)發(fā)科則是因為（1）兼并對象處于同國或同一企業(yè)集團，（2）交易金額較小或交易方式簡便，收購后的整合難度相比高通等要小一些。
（三）新一輪研發(fā)PK，誰上誰下？
新一輪的技術(shù)競爭會如何影響這份榜單的排名，誰的排名將繼續(xù)上升，誰將發(fā)生下滑，又有哪些新入榜者？ 本文在此略作一二推測：
1、有望上升。
（1）英偉達(dá)。在被稱作“人工智能元年”的2016，英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的直接營收占總體營收的比率達(dá)24%。在人工智能應(yīng)用化即將爆發(fā)的2017年，英偉達(dá)將繼續(xù)在自動駕駛等領(lǐng)域加大研發(fā)投入，2017年英偉達(dá)研發(fā)投入排名有望進(jìn)入前十。
（2）三星。2017年三星將繼續(xù)鞏固自己在存儲芯片的優(yōu)勢地位，即利用最尖端生產(chǎn)線以10納米級工藝生產(chǎn)PC、服務(wù)器、移動設(shè)備用DRAM（1xNM），以及增強64層V-NAND的競爭力。而在生物芯片、汽車電子等領(lǐng)域，三星也將加大對生物CPU和車載應(yīng)用處理器的研發(fā)力度，2017年三星的研發(fā)投入沖擊博通的第三位置。
2、地位穩(wěn)固。
（1）英特爾。英特爾作為業(yè)界老大的地位短期內(nèi)尚無人動搖，近年來除了堅守傳統(tǒng)PC、服務(wù)器芯片市場以外，英特爾一直在尋找新的增長點，盡管物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長相對緩慢（2016年同比增長13.6%），但通過自主研發(fā)和收購，英特爾在高性能存儲技術(shù)（與美光合作研發(fā)3D Xpoint ）、可編程處理器技術(shù)（收購Altera）、機器學(xué)習(xí)技術(shù)（收購Nervana Systems，投資Chronocam、HERE）等方面具有優(yōu)勢，2017年更計劃增加120億美元資本支出用于上述領(lǐng)域的研發(fā)，其2017年研發(fā)投入估計仍將排名首位。
（2）高通。雖然連續(xù)2年研發(fā)投入未增長，而且從2016年財報上看，其設(shè)備與服務(wù)、技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)均出現(xiàn)了下滑趨勢。但在基于5G設(shè)備的新一代通訊技術(shù)領(lǐng)域，高通仍然將持續(xù)投入研發(fā)力量；同時，在完成對恩智浦的收購后，高通將繼續(xù)加大在汽車電子、安全連接設(shè)備方面的投入，其研發(fā)投入第二名的位置相對還是穩(wěn)定的。
（3）臺積電。臺積電的代工老大地位同樣穩(wěn)固，2016年營收貢獻(xiàn)最大的技術(shù)節(jié)點，來自16/20nm工藝（28%）和28nm工藝（26%），據(jù)臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音透露，2017年臺積電的研發(fā)支出預(yù)計將增長15%，用于10nm以下的先進(jìn)工藝研發(fā)和現(xiàn)有工藝改良。
（4）聯(lián)發(fā)科，為擺脫對智能手機的業(yè)務(wù)依賴，聯(lián)發(fā)科在未來五年內(nèi)將投入61.8億美元，在自動駕駛汽車、工廠自動化、物聯(lián)網(wǎng)、5G和VR等領(lǐng)域進(jìn)行合作研發(fā)與風(fēng)險投資，預(yù)計2017年其研發(fā)投入仍將保持增長，但難以超越身前的臺積電。
（5）進(jìn)一步聚焦細(xì)分領(lǐng)域的兩大巨頭——德州儀器、意法半導(dǎo)體，前者放棄了移動處理器業(yè)務(wù)，集中聚焦工業(yè)和汽車領(lǐng)域的模擬芯片和微處理器研發(fā)；后者則將手機和機頂盒芯片業(yè)務(wù)剝離，集中精力在汽車和分立器件產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺和應(yīng)用解決方案上推陳出新。他們的研發(fā)投入估計仍然將保持穩(wěn)定或小幅增長。
3、排名可能下滑。
（1）博通。在完成與安華高的合并后，新博通已基本走上增長軌道，其產(chǎn)品的毛利率達(dá)到44.9%，這項數(shù)據(jù)要高于營收排名在其前面的英特爾、三星和高通。主營業(yè)務(wù)——有線基礎(chǔ)設(shè)施仍然是博通未來的研發(fā)重點，但考慮到其研發(fā)投入上已經(jīng)連續(xù)兩年下降，第三名的位置恐將受到三星的沖擊。
（2）SK海力士，美光。兩家企業(yè)均在存儲芯片上占有較高市場份額，但在動態(tài)隨機存儲器（DRAM）產(chǎn)品上，兩家公司（20nm）在工藝上均已落后三星（18nm），而在先進(jìn)閃存（3D NAND）市場，為追趕三星，SK海力士與美光在2016年加大了新一代3D技術(shù)的研發(fā)，前者跳過三星已經(jīng)成熟的64層堆疊技術(shù)挑戰(zhàn)72層堆疊，后者則跳過48層堆疊技術(shù)研發(fā)64層堆疊，但在終端應(yīng)用市場增長減緩的趨勢下，這種技術(shù)革新能否產(chǎn)生經(jīng)濟效益尚難定論。如果三星在存儲芯片領(lǐng)域漸漸一家獨大，對兩家公司后續(xù)的研發(fā)投入將產(chǎn)生不利的影響。因此，預(yù)計這兩家公司的研發(fā)投入排名有可能下滑。
4、即將淡出。
（1）恩智浦，在2016年以創(chuàng)紀(jì)錄的470億美元被高通收購后，將肯定退出該榜單。
（2）東芝，雖然閃存芯片占有率居全球第二，但東芝在半導(dǎo)體方面的研發(fā)投入已經(jīng)連續(xù)兩年下降，同時受累于核電業(yè)務(wù)帶來的虧損，東芝計劃出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，因此，明年的榜單中或許不會再出現(xiàn)它的名字。
5、新入榜猜想。
（1）英飛凌。英飛凌2016年營收80.53億元，同比增長了12%，毛利率高達(dá)36%。英飛凌目前的研發(fā)投入重點在于功率半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體，其研發(fā)能夠直接支撐英飛凌在汽車電子、能源管理和工業(yè)電源管理等方面的高占有率市場。如保持現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)增速，其研發(fā)投入很有可能在2017年邁入10億美元大關(guān)。
（2）蘋果。據(jù)外媒報告，蘋果2016年的總研發(fā)費用達(dá)到100億美元，同比增長23.5%，據(jù)蘋果首席財務(wù)官透露，2016年增加研發(fā)投入主要是因為加大對自有芯片處理器和傳感器的研發(fā)投入。雖然蘋果未透露未來數(shù)年在半導(dǎo)體研發(fā)方面的資金計劃，但在處理器和傳感器方面的投入估計仍將繼續(xù)增加。