半導體研究機構 ICinsights 于2017年3月3日公告中指出，2017 年有11家半導體廠資本支出預算超過 10億美元，占全球半導體產業(yè)總合的78％。而2013年，全球僅有8家半導體廠資本支出預算超過10億美元水平。前十大廠有兩家今年資本支出成長在兩成以上，分別是英特爾的25％ 與格邏方德的33％。

英特爾的做法

為了進一步發(fā)展生產制程，英特爾將在 2017 年建立一座 7 納米制程的試驗工廠。該實驗工廠將會測試 7 納米晶片生產制程。不過，雖然英特爾并未提及會在何時開始這種制程晶片的量產，外界認為至少在未來 2 到 3 年內不會實現。

英特爾表示，7納米制程將為晶片帶來更大的設計變化，使其體積變得更小，也更為節(jié)能。英特爾計劃使用奇特的III－V材料（比如氮化鎵）來進行晶片生產，在提高性能速度的同時也達到更長續(xù)航能力。同時，他們將會在生產中引入極紫外線（EUV）工具，來協(xié)助進行更加精細的功能蝕刻過程。

按照英特爾原來的“工藝、架構、優(yōu)化” 等三步驟來進行規(guī)劃，7納米制程的處理器原本最快應在 2020 年出樣，2021 年發(fā)貨。事實上，根據業(yè)內推測，這些7納米的處理器不太可能在6到7年內問世。

格羅方德的做法

格羅方德去年因產能閑置，資本支出大減 62％。格邏方德已決定跳過 10納米，直接挑戰(zhàn) 7 納米制程，預料今年絕多數資本支出將用于采購新設備與技術研發(fā)。

此外，格羅方德在發(fā)展7納米的同時把注意力放到了實際應用上：22納米FD－SOI（全耗盡型絕緣層覆硅）制程生產線，產品將能廣泛運用于行動終端、物聯(lián)網、汽車電子等領域。

在物聯(lián)網浪潮下，FD－SOI技術也日漸受到重視。與FinFET相比，FD－SOI基板雖然較貴，但在掩模數量與制造工序比FinFET要少一些，降低部分光罩成本也縮減了制造時間，在技術上比FinFET更適合類比／混合訊號以及RF，FD－SOI還具備了低功耗的優(yōu)勢，因此，不少人認為FD－SOI將是物聯(lián)網較佳選擇，或能與FinFET互補。

該企業(yè)2015 年推出的22納米FD－SOI平臺后，在去年9月進一步發(fā)表新的12納米FD－SOI技術。新一代12納米FD－SOI產品，估計2018年底將于德國Dresden Fab 1投產，2019 年將22 納米FD－SOI 生產重心轉移至成都新廠。

臺積電和三星的做法：

在2017 年ISSCC（International Solid－State Circuits Conference，國際固態(tài)電路研討會）上，臺積電  5 篇論文獲選（美國臺積電 1 篇），2 篇論文為類比電路領域，記憶體電路設計則有 3 篇。

業(yè)界認為，臺積電將領先業(yè)界在大會上發(fā)表7納米FinFET技術。揭示迄今最小位元數 SRAM 在7納米FinFET的應用，驗證0．027μm2 256 Mbit SRAM測試晶片在7納米制程下，能大幅提升手機、平板電腦中央處理晶片運算速度，同時滿足低功率需求。

臺積電、三星通常以 SRAM、DRAM 來練兵，先從記憶體下手，當良品率提升到一定程度再導入邏輯產品。臺積電先前預估10納米年底量產、7納米最快 2018 年第一季生產。

三星在10月初搶先臺積電宣布10納米量產，市場近期傳出臺積電7納米最快在明年2017 就可試產，4月接單。三星在7納米就引進極紫外光微影設備，并預計2017年年底7奈米量產。