2月10日上午，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司12英寸晶圓成都制造基地項目，在成都高新區(qū)正式簽約并舉行開工儀式。該基地將建設中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產線，這也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓制造基地。

據悉，格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目投資規(guī)模將累計超過90億美元，有望加快助推電子信息產業(yè)成為成都首個上萬億的產業(yè)集群，并為成都打造國家先進電子制造基地和世界軟件名城，奮力建設國家中心城市提供有力支撐。

　　成都迎來首條12英寸晶圓生產線

格羅方德是全球領先的集成電路企業(yè)，致力于為全球最出色的科技公司提供獨一無二的設計、開發(fā)和制造服務。此次落戶成都高新區(qū)的格羅方德12英寸晶圓生產基地，將分兩期建設。一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的22FDX? 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

此外，成都市和格羅方德還將共同推動實施“成都集成電路生態(tài)圈行動計劃”，在多個領域開展深度合作，從而在整體上形成逾90億美元的投資規(guī)模。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。根據市場研究機構IC Insights的最新報告，截至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。因此，全球晶圓產能到2020年都將延續(xù)以12英寸晶圓“稱霸”的態(tài)勢。

據了解，格羅方德成都制造基地項目二期將應用的22FDX 22nm FD-SOI生產工藝是公司最先進技術之一，具有功耗省、綜合成本低等優(yōu)勢，可廣泛應用于各類移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。