這臺 2016 年年底被曝光出的小米原型機(jī)，在此前一直被認(rèn)作是小米 6 的原型機(jī)，但三段式金屬機(jī)身背面的設(shè)計，讓這臺機(jī)器看上去更像是臺中端機(jī)，而并非是即將在 2017 年第一季度發(fā)布的小米旗艦。

    從現(xiàn)在的曝光來看，這款機(jī)型很有可能是小米即將發(fā)布的中端機(jī)型小米 5c，但這款機(jī)型最大的亮點(diǎn)，可能并不是還算得上漂亮的機(jī)身設(shè)計，而是這款機(jī)型很有可能將會是第一臺搭載小米自主研發(fā) SoC 的小米手機(jī)。

    在 2014 年小米和聯(lián)芯共同投資，成立了一家名為北京松果電子有限公司的芯片研發(fā)公司，并在同年大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技有限公司開發(fā)并擁有的 LC1860 平臺以 1．03 億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。

    近期松果電子的官方網(wǎng)站和微博也已經(jīng)上線，雖然現(xiàn)在官方網(wǎng)站和微博均沒有發(fā)布什么內(nèi)容，很顯然是在為新品發(fā)布做出準(zhǔn)備，從松果電子的公司地址來看，海淀區(qū)順事嘉業(yè)創(chuàng)業(yè)園確實(shí)也是小米以及相關(guān)生態(tài)鏈公司的駐地。

    曝光圖片顯示，小米 5c 使用的是一款 8 核 CPU，最高主頻為 2．2GHz，GPU 使用的是 Mali－T860MP4，安兔兔跑分為 63581，基本上和驍龍 625 處理器在一個水平上。如果曝光屬實(shí)，此次小米自主研發(fā)的 SoC 的 CPU 部分將會使用 4 核主頻為 1．4GHz 的 Cortex A53 搭配 4 核 2．2GHz 主頻的 Cortex A53，這樣的組合基本上和目前市面上的中端處理器們性能水平不相上下。

    性能定位中端，可能讓人比較擔(dān)心的就是這款處理器的功耗了，由于是技術(shù)與大唐電信合作，所以此次小米自主 SoC 的處理器很有可能直接采用的是中芯國際的 28nm 制程，使用這樣的制程一方面工藝比較成熟，也避免了小米直接與蘋果、高通等國際一流芯片大廠爭奪 14nm、16nm 制程芯片的產(chǎn)能。這樣的話可能在功耗上發(fā)熱就會略顯劣勢。

    在基帶方面，由于聯(lián)芯并沒有買到 CDMA 的專利授權(quán)，所以此次松果 SoC 很有可能并不支持全網(wǎng)通，只支持移動和聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)。

    對于小米來說，使用自主研發(fā) SoC可謂至關(guān)重要。盡管目前的產(chǎn)品只是定位中端的 SoC，但小米在中低端級別的手機(jī)上出貨量巨大，紅米的龐大銷量足以給松果處理器足夠大的出貨量，這樣也見解提升了自己在于高通、聯(lián)發(fā)科談判中的議價能力以進(jìn)一步降低自己手機(jī)芯片的成本，提升整體利潤。

    另一方面，如果小米想要將自己的手機(jī)產(chǎn)品進(jìn)一步進(jìn)軍國際市場，專利問題是一個極難逾越的障礙，盡管根據(jù) 2016 年 ROL 律師事務(wù)所最近發(fā)布的 2016 年美國專利經(jīng)濟(jì)市場相關(guān)報告顯示，2016 年共有 772 個專利資產(chǎn)包出現(xiàn)在出手清單里，共計 11000 個專利。整個報告的亮點(diǎn)，在于小米首次在買主榜單中出現(xiàn)，而且一下子就排到了第四。但對于小米來說，芯片方面的專利仍是手機(jī)無法在很多海外市場開賣的原因，小米選擇和大唐聯(lián)芯合作開發(fā) SoC，可以部分解決通訊技術(shù)上的專利問題，因為大唐作為 TD SCDMA 技術(shù)專利的主要擁有者，通過合作的方式，小米可以繼續(xù)拓展自己在專利上的布局。

    最后在品牌形象上，自主研發(fā)處理器對于小米品牌有一定的提升作用，盡管仍然是購買 ARM 公版設(shè)計來研發(fā) SoC，但以“自主研發(fā)”作為賣點(diǎn)進(jìn)行宣傳，又可以激起不少“愛國消費(fèi)者”的購買意愿。

    當(dāng)然，最實(shí)際的，還要看小米這首款搭載自主研發(fā) SoC 的手機(jī)性能、功耗發(fā)熱和真機(jī)體驗究竟如何，從現(xiàn)在的曝光頻率來看，正式發(fā)布應(yīng)該是不遠(yuǎn)了。