市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存研究部門DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，2017年第一季伺服器用記憶體模組價(jià)格持續(xù)攀高，據(jù)目前已成交的合約來看，平均漲幅已逾25%，甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關(guān)，而16GB RDIMM也順勢(shì)攀升至100美元。

DRAMeXchange表示，由于標(biāo)準(zhǔn)型記憶體價(jià)格一路看漲，使得2017年第一季伺服器用記憶體模組價(jià)格也持續(xù)延燒，更帶動(dòng)伺服器廠商備貨的動(dòng)能與需求。今年整體DRAM產(chǎn)能擴(kuò)增有限，全年度供需狀況仍吃緊，預(yù)期伺服器用記憶體模組價(jià)格將隨著原廠調(diào)配產(chǎn)出比重而維持穩(wěn)定獲利水位。

DRAMeXchange表示，下一代的伺服器處理晶片，英特爾(Intel) 14奈米新平臺(tái)Purley已于2016年第四季初陸續(xù)送至各大ODM廠測(cè)試，Purley平臺(tái)將支援至6通道記憶體，并支援單處理器最多12條DDR4 RDIMM、NVM DIMM 與NVDIMM 等不同種類記憶體，顯著改善高階運(yùn)算伺服器群的效能面。

至于AMD的新解決方案，建構(gòu)在14奈米制程的Zen處理器則鎖定特定伺服器、資料中心族群，預(yù)期2018年度在新制程投片將有較顯著的成長(zhǎng)，陸續(xù)取代既有伺服器的解決方案。DRAMeXchange指出，相較于英特爾完整的伺服器生態(tài)系，AMD Zen處理器的解決方案在采用度上將面臨較大的考驗(yàn)。

DRAMeXchange進(jìn)一步指出，高通(Qualcomm)首顆建立在ARM架構(gòu)的10奈米伺服器晶片預(yù)計(jì)將在2018年初進(jìn)入量產(chǎn)。然而，盡管ARM架構(gòu)晶片擁有低功耗優(yōu)勢(shì)，但在運(yùn)算效能上仍不敵以英特爾為首的x86架構(gòu)陣營(yíng)，目前ARM架構(gòu)解決方案多用于資料中心后段以儲(chǔ)存為主的伺服器群，而高階運(yùn)算部分仍舊由x86架構(gòu)為主的伺服器群主導(dǎo)。