2016年，中國對美投資高達456億美元，是2015年的3倍。據(jù)悉，中國對美投資主要以并購為主，從2000年至今，替美國創(chuàng)造了超10萬個就業(yè)崗位。
然而，這一切可能即將被打破！
據(jù)《華爾街日報》1月3日報道，奧巴馬政府正在研究限制中國在美國半導體投資，或于本月20日離任前公布這一項研究。據(jù)悉，相關研究報告正在由奧巴馬的首席科學顧問John Holdren準備。
2016年10月份時，John Holdren曾表示，失去在半導體行業(yè)創(chuàng)新和制造方面的領先地位可能對美國經(jīng)濟和國家安全產(chǎn)生不利影響。
報道認為，該報告可能建議美國外國投資委員會（Committee on Foreign Investment in the United States, 簡稱CFIUS）在審查上采取更強硬立場。
據(jù)悉，CFIUS是一個機密的多機構委員會，負責評估外資收購美國資產(chǎn)是否對國家安全構成威脅。在中資收購美國企業(yè)的案例中，CFIUS經(jīng)常以國家安全為由否定交易。
2014年，CFIUS共審查了147筆交易，其中有24筆針對中國在美投資，緊隨其后的是針對英國（21筆）、加拿大（15筆）以及日本（10筆）的審查。
在2012～2014年期間，CFIUS共對358筆交易進行了審查，其中中國成為首要審查目標。該機構共審計了68筆來自中國的收購申請，其次是英國（45筆）、加拿大（40筆）、日本（37筆）以及法國（21筆）。
2016下半年，美國政府對中資收購/投資美半導體公司所表現(xiàn)出來的抵觸心理尤為強烈。
2016年11月3號，美國半導體公司Lattice（萊迪斯）宣布接受中資Canyon Bridge13億美元的要約收購，然而卻遭超20名美國議員聯(lián)名致函反對，目前這樁收購案仍在等待審查。
2016年12月，美國政府又強行阻撓中國福建宏芯收購德國愛思強，而此前德國政府本已批準了這項收購案。
頻繁收購半導體公司惹質(zhì)疑
有業(yè)內(nèi)人士分析認為，由于中國買家更傾向于收購美國半導體/科技公司，所以導致西方賣家質(zhì)疑中方購買目的。拿半導體來說，自2014年國內(nèi)決定大力發(fā)展半導體后，中國資本就急于探索對美國的半導體資產(chǎn)收購的可能性。
有關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年前，中國在對美半導體行業(yè)的累計投資僅有2億美元左右，但2014和2015年在半導體領域的交易量急遽飆升，已突破8億美元。歐美輿論界普遍認為，中國的這種大規(guī)模投資目的不純，意在打破技術壁壘，借機剽竊國外頂尖的高新技術。
迅速崛起引美擔憂
半導體行業(yè)作為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，幾乎控制著所有電子產(chǎn)品的命脈。然而，就是這樣一個站在高科技金字塔尖的行業(yè)，大多已被外國公司壟斷。
自上世紀70年代起，中國政府就一再努力嘗試打造本土半導體產(chǎn)業(yè)，上世紀90年代后期，中國政府在半導體產(chǎn)業(yè)投入的資金還不到10億美元。
到了2014年，中國政府終于公布將在半導體行業(yè)投入1500億美元資金，目的是到2030年前，中國半導體技術上趕上世界領先企業(yè)，在各類芯片的設計、制造及封裝上達到先進水平，并且，10年內(nèi)能生產(chǎn)中國產(chǎn)業(yè)所消耗芯片的70%。
近年，受益于人口成本及相關政策紅利，中國本土半導體產(chǎn)業(yè)確實取得了不錯的成績。中國半導體產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，對于美國來說卻是個很大的威脅。美國商務部長普里茨克就曾表示：“美國政府將抓住一切機會，我們不會接受(中國)旨在推動半導體行業(yè)發(fā)展而補貼1500億美元的政策。”
除此之外，當時還在競選期的唐納德·特朗普也表示，如果他勝選，將對中國進口產(chǎn)品征收45%的懲罰性關稅。
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的短板
中國半導體公司目前過度依賴國外技術，在專利方面受制于人，想要實現(xiàn)完全本土化的半導體產(chǎn)業(yè)還非常困難。就拿最負盛名的海思麒麟950為例，該芯片CPU核是購買自ARM的Crotex A53 和A72，GPU核是購買自ARM的Mali880，由臺積電代工，可以說，除了基帶是自主研發(fā)外，其余部分很難和自主技術劃等號。
并且，海思在過去出售的所有手機芯片，沒有一片芯片的CPU核是自主設計的，全部是購買自ARM，K3購買的是ARM11，K3V2是購買ARM Crotex A9，麒麟920是購買ARM Crotex A7和A15，麒麟930是購買ARM Crotex A53……
2015年，中國本土及外資制造商共消耗了價值1450億美元的各類微芯片，但國內(nèi)芯片業(yè)的產(chǎn)值僅為這一數(shù)字的十分之一。而對于某些高價值半導體（計算機核心部件處理器芯片以及堅固耐用的嵌入式車用芯片），中國消費的幾乎全是進口產(chǎn)品。
2016年，全球無晶圓廠半導體公司前十排名中，美國高通蟬聯(lián)榜首，新博通緊隨其后，Nvidia和AMD也位列前五。在前十榜單中，除了臺灣聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體三家公司入圍之外，大陸廠商無一進入該榜單。
在半導體設備方面，2015年中國本土半導體設備產(chǎn)業(yè)營收為47億人民幣，僅占全球的2.1%。但是，2015中國半導體設備市場卻占了全球14%。由于技術的差距與分散，使得中國大陸的半導體設備行業(yè)的產(chǎn)出和目前龐大的消費市場形成了巨大反差。
三大領域齊發(fā)力
集成電路產(chǎn)業(yè)大致可以分為設計、制造、封裝測試三大部分。IC設計方面，海思及展訊近年發(fā)展迅猛，曾紛紛闖入全球前十IC設計公司榜單。在制造環(huán)節(jié)，十多年前的中國在這片領域幾乎還是一片空白，現(xiàn)如今已經(jīng)擁有中芯國際這種國際性大公司，實力緊追世界代工龍頭臺積電。
半導體封測領域，長電科技、華天科技和通富微電等的整體實力規(guī)模也快趕上臺灣的日月光和矽品。存儲芯片領域，紫光、兆易創(chuàng)新等也在積極布局，蓄勢待發(fā)。
此外，為了打破技術壁壘，中國半導體公司一直在招兵買馬，包括重金網(wǎng)羅臺灣半導體人才，臺積電聯(lián)合首席運營官蔣尚義、臺積電前資深研發(fā)處長梁孟松、華亞科前資深副總劉大維、華亞科前董事長高啟全、華亞科主管廠務的子弟兵施能煌等。
并且，中國目前也在積極尋求對外合作，如貴州省政府與高通成立合資公司“貴州華芯通半導體”，專門研發(fā)服務器芯片業(yè)務；天津海光也獲得AMDx86技術授權； 英特爾與清華大學、瀾起科技簽署三方協(xié)議，宣布研發(fā)可重構計算技術與基于x86架構的新型通用型CPU等，都將推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。