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英特爾聯(lián)手臺積電 搶灘人工智能

2017-01-05

機器深度學習及人工智能(AI)是2017年美國消費性電子展(CES)重頭戲之一,英特爾為AI推出的Intel Nervana平臺將在今年內陸續(xù)推出。英特爾與臺積電合作,將推出搭載由臺積電20nm代工的Altera Arria 10可程式邏輯閘陣列(FPGA)的深度學習加速卡(DLIA),以及搭載由臺積電28nm代工的Lake Crest處理器的類神經(jīng)網(wǎng)路加速平臺。

英特爾為AI推出Intel Nervana平臺,同時預定在未來3年讓訓練深度學習模型所耗用的時間比采用繪圖處理器(GPU)解決方案減少百倍。一是針對基本機器深度學習設計的英特爾Skylake架構Xeon處理器,亦即將在2017年下半年面市的Purley平臺,二是針對高效能機器學習打造、研發(fā)代號為Knights Mill的Xeon Phi協(xié)同處理器,可大幅縮減機器學習的訓練時間。

三是英特爾針對低延遲及可程式化機器深度學習推出基于FPGA的AI加速解決方案,亦即英特爾在2016年底宣布將推出的深度學習加速卡DLIA(Deep Learning Inference Accelerator),不僅可用在影像辨識應用,搭配了由臺積電20nm制程代工的Altera Arria 10系列FPGA,可讓數(shù)據(jù)中心具備大量數(shù)據(jù)吞吐能力。

四是英特爾透過結合Xeon處理器及針對AI打造的Lake Crest處理器,可針對類神經(jīng)網(wǎng)路(neural network)進行最佳化,為深度學習提供最高效能,而Lake Crest芯片主要委由臺積電28nm制程代工,將在2017年上半年進行測試,完整平臺會在下半年正式推出。

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