中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所李昕欣小組國際獨創(chuàng)“微創(chuàng)手術（MIS）”MEMS工藝可在半導體代工廠量產，與Bosch的APS工藝和意法半導體的VENSENS工藝同為相互競爭的第三代單芯片MEMS通用工藝。該工藝在微型化、高成品率和低成本規(guī)模制造方面有很大優(yōu)勢，適于汽車電子、智能手機和物聯(lián)網等海量應用?；谠摷夹g，系列重要傳感器今年取得科研和產品轉化重要突破，同時又研發(fā)成功多種新器件，有望成為有我國創(chuàng)新標簽的國際主流產品技術。以下均來自該技術：

1、 X/Z雙軸加速度與壓力傳感單片集成為新一代汽車TPMS傳感器，具有車聯(lián)網應用功能。專利轉讓給著名芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在大陸的子公司，樣品指標通多驗收，正在提供批量工程樣品，形成新一代TPMS產品。此外，執(zhí)行與某工業(yè)集團簽訂的10萬g加速度計專利授權產品化取得突破，傳感器通過多輪現(xiàn)場試驗，已應用到我國新一代重要裝備研制中。

2、 高度計（氣壓傳感器）經用戶考核，與iPhone用Bosch的BMP280產品品質相同，但性價比優(yōu)勢顯著。0.6mm x 0.6mm傳感芯片在代工廠（上海先進半導體）實現(xiàn)6英寸量產（每片出36000顆芯片）。與矽睿科技公司形成了產品開發(fā)聯(lián)盟，建成芯片/接口IC/封測完整產業(yè)鏈，為多家手機和無人機客戶送樣，很快將批量供貨。

3、 新研制1.5MHz超寬頻三軸集成高g傳感器受到GF973專家好評；新研制超微型單晶硅紅外熱堆傳感器響應率比國際上提高約一個量級且尺寸減小數(shù)倍，新研制單面加工麥克風無需傳統(tǒng)背面刻蝕，顯著降低成本；新研制超微型壓力傳感器芯片尺寸0.4mm x 0.4mm，國際獨步。4篇成果在頂級會議IEEE MEMS接收和發(fā)表，1篇發(fā)表在領域最高期刊IEEE J-MEMS。