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全球半導(dǎo)體開(kāi)展12寸晶圓競(jìng)賽

2016-12-22
關(guān)鍵詞: 12寸晶圓 硅晶圓 信越 美光

全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增,導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大,近期全球三大硅晶圓廠(chǎng)信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國(guó)Siltronic均傳出調(diào)漲2017年第1季12寸硅晶圓價(jià)格約10~20%,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、美光(Micron)等半導(dǎo)體大廠(chǎng)都被迫買(mǎi)單。面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)恐醞釀近16年來(lái)最大一波景氣向上循環(huán),業(yè)界紛關(guān)注硅晶圓后續(xù)價(jià)格走勢(shì)。

??全球半導(dǎo)體廠(chǎng)展開(kāi)12寸晶圓產(chǎn)能競(jìng)賽,對(duì)于12寸硅晶圓需求快速上揚(yáng),然未來(lái)幾年全球半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能的年成長(zhǎng)率卻僅有2%(不含非拋光硅晶圓和再生晶圓),近期傳出德國(guó)Siltronic的12寸硅晶圓供貨已動(dòng)用到安全庫(kù)存,顯示硅晶圓供應(yīng)已開(kāi)始拉起警報(bào)。

??半導(dǎo)體業(yè)者指出,近期三大硅晶圓廠(chǎng)信越、Sumco及Siltronic已成功對(duì)半導(dǎo)體客戶(hù)調(diào)漲2017年第1季12寸硅晶圓價(jià)格,漲幅約10~20%,超出業(yè)界預(yù)期范圍。盡管臺(tái)積電采購(gòu)硅晶圓數(shù)量龐大,過(guò)去相較于其他客戶(hù)享有更優(yōu)惠價(jià)格,然因這一波12寸硅晶圓供應(yīng)過(guò)于吃緊,臺(tái)積電亦被迫減少折價(jià)優(yōu)惠幅度,等于是變相漲價(jià);至于聯(lián)電則傳出硅晶圓價(jià)格漲幅約10~20%。

??美光正準(zhǔn)備大舉投入3D NAND Flash擴(kuò)產(chǎn),加上旗下華亞科亦全力沖刺20納米DRAM產(chǎn)能,為備妥足夠的12寸硅晶圓需求量,近期亦傳出已接受硅晶圓供應(yīng)商調(diào)漲2017年價(jià)格,幅度高達(dá)20%。

??半導(dǎo)體業(yè)者表示,全球12寸半導(dǎo)體硅晶圓單月需求量約510萬(wàn)片,硅晶圓占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比重持續(xù)下滑,從2000年高達(dá)10%,一路滑落至2016年僅占2.5%,主要系因制程快速微縮,晶圓價(jià)值提升,明顯稀釋硅晶圓占成本比重,加上過(guò)去硅晶圓產(chǎn)業(yè)大舉擴(kuò)產(chǎn),使得全球硅晶圓產(chǎn)能多是處于極度充足狀態(tài)。

??盡管過(guò)去硅晶圓廠(chǎng)亦曾對(duì)客戶(hù)調(diào)漲價(jià)格,然通常是單季漲價(jià)后便停漲,主要是晶圓代工客戶(hù)握有絕對(duì)的主導(dǎo)權(quán),如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌已大不相同,DRAM產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)整合后,剩下3家寡占市場(chǎng),并投入3D NAND技術(shù)世代轉(zhuǎn)換,以及全球晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)高階制程競(jìng)賽,加上大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起,使得硅晶圓需求大增,讓硅晶圓廠(chǎng)擁有更多的談判籌碼。

??其中,全球半導(dǎo)體大廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)充高階制程產(chǎn)能,包括臺(tái)積電投入7/10/16/28納米制程,英特爾投入14/22納米制程,近3年的資本支出都高達(dá)80億~110億美元,至于聯(lián)電、三星及GlobalFoundries等亦陸續(xù)擴(kuò)充28、14納米制程產(chǎn)能。

??近期包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特爾/美光、東芝(Toshiba)等NAND Flash陣營(yíng),全力投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn),以因應(yīng)蘋(píng)果(Apple)iPhone、固態(tài)硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種采用3D NAND芯片的應(yīng)用需求,業(yè)界預(yù)期2017年第4季全球3D NAND產(chǎn)值將首度超過(guò)傳統(tǒng)2D NAND產(chǎn)值,出現(xiàn)黃金交叉情況。

??大陸半導(dǎo)體業(yè)者大舉擴(kuò)產(chǎn),更是不可輕忽的勢(shì)力,大陸既有12寸廠(chǎng)合計(jì)月產(chǎn)能約46萬(wàn)片,建置中的產(chǎn)能約63萬(wàn)片,未來(lái)大陸12寸廠(chǎng)單月產(chǎn)能將高達(dá)109萬(wàn)片,包括中芯國(guó)際等大陸業(yè)者在上海、深圳等地新建的12寸廠(chǎng),以及臺(tái)積電南京廠(chǎng)、聯(lián)電廈門(mén)聯(lián)芯、華力微二廠(chǎng),加上福建泉州DRAM廠(chǎng)、武漢新芯3D NAND廠(chǎng)等,產(chǎn)能增加規(guī)模相當(dāng)可觀。

??事實(shí)上,大陸推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦沒(méi)有遺漏硅晶圓版圖,業(yè)界傳出大陸有意出價(jià)收購(gòu)Siltronic,盡管德國(guó)和美國(guó)政府勢(shì)必會(huì)強(qiáng)烈反對(duì),但若該收購(gòu)案成真,恐危及硅晶圓產(chǎn)業(yè)整體供需狀況。此外,業(yè)界先前亦傳出大陸上海資本公司有意向芬蘭硅晶圓廠(chǎng)Okmetic提出收購(gòu)。


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