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6 通道邏輯 / SPI / I2C μModule 隔離器

通過(guò)兩個(gè)可調(diào)電源軌提供超過(guò) 100mA 電流
2016-12-13

  加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 12 月 12 日 –  凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C μModule 隔離器 LTM2887,該器件面向低電壓組件,包括較新的 DSP 和微處理器。兩個(gè)經(jīng)過(guò)良好穩(wěn)壓的可調(diào)電源軌 (高達(dá) 5V) 越過(guò)隔離勢(shì)壘提供大于 100mA 的負(fù)載電流,并具有高達(dá) 62% 的效率。對(duì)于輔助電源,電壓可調(diào)節(jié)到低至 0.6V,而對(duì)于 SPI 接口,隔離型邏輯電源則可低至 1.8V。每個(gè)電源提供一個(gè)精準(zhǔn)的電流限值調(diào)整引腳,并能使用外部電阻器來(lái)調(diào)節(jié)電壓。

  在工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用中,接地電位的變化范圍會(huì)很寬,常常超過(guò)可容許的范圍,這會(huì)中斷通信或甚至毀壞組件。LTM2887 通過(guò)在一個(gè)內(nèi)部隔離勢(shì)壘的每側(cè)對(duì)邏輯電平接口實(shí)施電隔離來(lái)斷開(kāi)接地環(huán)路。這個(gè)電感式耦合勢(shì)壘可承受高達(dá) 2,500VRMS 的非常大接地差分電壓。

  一個(gè)低 EMI 隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)為 LTM2887 供電,并向通信接口和輸出電源軌提供隔離式電源。單獨(dú)的邏輯電源引腳可與低至 1.62V 的低壓微控制器直接連接,而一個(gè) ON 引腳使得 LTM2887 能夠停機(jī)并采用小于 10μA 的電流。LTM2887 在共模瞬變 >30kV/μs 的情況下可提供不間斷通信,并在隔離勢(shì)壘的兩端提供堅(jiān)固的 ±10kV ESD (HBM) 保護(hù)。

  LTM2887 可提供兩種通信接口版本。LTM2887-I 符合 I2C 標(biāo)準(zhǔn) (在高達(dá) 400kHz),具有雙向串行數(shù)據(jù) (SDA) 和時(shí)鐘 (SCL) 以及三個(gè)工作頻率高達(dá) 10MHz 的附加隔離式 CMOS 邏輯信號(hào)。LTM2887-S 可兼容 SPI,并提供了總共 6 個(gè) CMOS 數(shù)字隔離式通信通道。所有通道的運(yùn)行頻率均高達(dá) 10MHz,且包括三個(gè)正向信號(hào) (CS、SCK 和 SDI) 和三個(gè)反向信號(hào) (SDO、DO1 和 DO2)。當(dāng)針對(duì) SPI 通信配置時(shí),單向通信的最大時(shí)鐘頻率為 8MHz,而在往返式雙向操作時(shí)則為 4MHz。

  LTM2887 具有 3.3V 或 5V 電壓版本,采用 15mm x 11.25mm 表面貼裝 BGA 封裝,所有集成電路和無(wú)源組件都包含在這一符合 RoHS 要求的μModule 封裝中。LTM2887 可提供商用、工業(yè)和汽車溫度級(jí)版本,分別支持 0°C 至 70°C、–40°C 至 85°C 和 –40°C 至 105°C 工作溫度范圍。千片批購(gòu)價(jià)為每片 12.25 美元。如需更多信息,請(qǐng)登錄 www.linear.com.cn/isolators。

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  照片說(shuō)明:具有兩個(gè)大電流軌的隔離式 SPI / 數(shù)字或 I2C 接口,

  性能概要: LTM2887

  ·6 通道邏輯隔離器:2500VRMS

  ·隔離型 DC 電源:

  o1.8V 至 5V 隔離式邏輯電源 (在高達(dá) 100mA)

  o0.6V 至 5V 輔助電源 (在高達(dá) 100mA)

  ·無(wú)需外部組件

  ·可承受高共模瞬變:30kV/μs

  ·高速運(yùn)行:

  o10MHz 數(shù)字隔離 (LTM2887-S)

  o8MHz / 4MHz SPI 隔離 (LTM2887-S)

  o400kHz I2C 兼容隔離 (LTM2887-I)

  ·3.3V (LTM2887-3) 或 5V (LTM2887-5) 工作

  ·1.62V 至 5.5V 邏輯電源以實(shí)現(xiàn)靈活的數(shù)字連接

  ·可在隔離勢(shì)壘兩端提供 ±10kV ESD HBM

  ·15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA 封裝

  本文給出的美國(guó)報(bào)價(jià)僅供預(yù)算之用。各地報(bào)價(jià)可能因當(dāng)?shù)仃P(guān)稅、各種稅款、費(fèi)用以及匯率不同而有所分別。


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