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德州儀器推出業(yè)界最高密度 可堆疊18 V輸入 35-A PMBus轉(zhuǎn)換器

2016-12-08

  TI的DC / DC降壓轉(zhuǎn)換器具有遠程電壓檢測功能,并支持遙測

  2016年12月8日,北京訊—德州儀器(TI)近日推出具有業(yè)界最高密度的18 V輸入、35-A同步DC / DC降壓轉(zhuǎn)換器。此轉(zhuǎn)換器提供全差分遠程電壓感測和電源管理總線(PMBus),支持遙測。TI的TPS546C23電源轉(zhuǎn)換器將高側(cè)和低側(cè)MOSFET集成于小尺寸封裝中,該封裝的密度明顯高于競爭器件。設計人員可以并行堆疊兩個轉(zhuǎn)換器,為各類市場上(包括有線和無線通信、企業(yè)和云計算及數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng))空間受限和功率密集型應用的處理器提供高達70A的負載。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊,敬請訪問www.ti.com.cn/tps546c23-pr-cn。

  高度集成的TPS546C23電源轉(zhuǎn)換器比競爭器件的密度高44%(安培/平方毫米)。它具有0.5%的參考電壓精度和全差分遠程電壓感測功能,可滿足深亞微米處理器的電壓精度要求。電流共享能夠堆疊兩個轉(zhuǎn)換器,通過器件的單焊盤、堆疊芯片、四方扁平無引線(QFN)封裝提供高效率和出色的熱性能。閱讀博文“堆疊PowerStack封裝電流獲得更高功率POL”。

  針對輸出電壓和軟啟動時間,TI還提供支持引腳短接的TPS546C20A PMBus轉(zhuǎn)換器。獲取有關TI全系列帶PMBus接口轉(zhuǎn)換器的更多信息。

  TPS546C23的主要特點和優(yōu)勢:

  ·集成低Rdson功率MOSFET支持35A連續(xù)輸出電流。

  ·片上PMBus接口和非易失性存儲器簡化電源設計并支持定制。

  ·通過PMBus支持的輸出電流、輸出電壓和內(nèi)模溫度遙測便于實現(xiàn)有源電源管理。閱讀博文,“電源管理總線(PMBus)——到底有什么價值?”

  ·具有時鐘頻率同步和輸入前饋的電壓控制模式改善了電磁干擾(EMI)/噪聲,并快速響應輸入電壓變化。與外部時鐘的頻率同步消除了差拍噪聲,并減少了電磁干擾(EMI)。

  TPS546C23支持和工具

  與TI的WEBENCH在線設計工具結(jié)合使用時,TPS546C23簡化電源轉(zhuǎn)換并加快電源設計過程。


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