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100MHz SPI 隔離器為使用更高速的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供方便

2016-11-09

  加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 11 月 8 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 SPI (串行外圍接口)  μModule?(微型模塊) 隔離器 LTM2893 和 LTM2895,這兩款器件為凌力爾特廣泛的高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列而優(yōu)化。LTM2983 和 LTM2895 支持高達(dá)100MHz 的 SPI 時(shí)鐘速率,是現(xiàn)有數(shù)字隔離器有效 40MHz 限制的雙倍以上,允許使用更高分辨率和更高速率的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,同時(shí)保持零延遲運(yùn)行。憑借快速 SPI 接口、6000VRMS 電流隔離和額外的高速控制信號(hào),LTM2893 和 LTM2895 無(wú)需外部組件,就可為隔離式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器通信提供簡(jiǎn)便的 μModule 解決方案。

  LTM2893 (只讀) 和 LTM2893-1 (讀 / 寫) 用來(lái)隔離凌力爾特通用的逐次逼近寄存器 (SAR) 型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),包括 LTC2378 系列 20 位、18 位和 16 位 1Msps SAR ADC 或 LTC2348 系列 8 通道、18 位和 16 位、每通道 200ksps 同時(shí)采樣 SAR ADC。額外的高速控制信號(hào)支持并聯(lián)或鏈?zhǔn)竭B接配置、以及模擬多路復(fù)用器或可編程增益放大器。可配置字長(zhǎng)允許針對(duì)特定 ADC 定制 SPI 訪問(wèn),以最大限度提高吞吐量。憑借僅為 30psRMS 的輸入至輸出附加抖動(dòng),LTM2893 和 LTM2893-1 最大限度減輕了抖動(dòng)導(dǎo)致的 ADC 信噪比 (SNR) 惡化。

  LTM2895 設(shè)計(jì)是用于隔離凌力爾特的通用數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),包括單極性 LTC2641 系列或雙極性 LTC2642 系列 16 / 14 / 12 位無(wú)緩沖電壓輸出 DAC。額外的高速控制信號(hào)支持雙通道、雙 DAC 或主器件至主器件 (即進(jìn)行頁(yè)式數(shù)據(jù)傳送的 FPGA 至隔離式 FPGA) 配置,同時(shí)可配置字長(zhǎng)允許針對(duì)特定 DAC 定制 SPI 訪問(wèn),以最大限度提高吞吐量。30psRMS 低抖動(dòng) /LOAD 信號(hào)通路也可用于具異步 LOAD 輸入的DAC。

  LTM2893、LTM2893-1 和 LTM2895 采用扁平 15mm x 6.25mm x 2.06mm 表面貼裝BGA 封裝,所有集成電路和無(wú)源組件都包含在這個(gè)符合 RoHS 要求的 ?Module 封裝中。商用、工業(yè)和汽車級(jí)版本器件均已供貨,分別支持 0°C 至 70°C、–40°C 至 85°C 和 –40°C 至 125°C 工作溫度范圍。LTM2893 和 LTM2893-1 現(xiàn)已生產(chǎn)供貨,LTM2895 將于今年晚些時(shí)候供貨。千片批購(gòu)價(jià)為每片 8.95 美元。LTM2893、LTM2893-1 和 LTM2895 所屬 μModule 隔離器系列還包括隔離式 RS485、RS232、USB、CAN、I2C 和 GPIO 隔離器。如需更多產(chǎn)品選擇及其他信息,請(qǐng)登錄 www.linear.com.cn/isolator。

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  照片說(shuō)明:具 100MHz SPI 接口的隔離式 ADC

  性能概要: LTM2893、LTM2893-1 和 LTM2895

  ·隔離接口:6000VRMS (持續(xù) 60 秒)

  ·高達(dá) 100MHz 的 SPI 兼容 I/O

  ·可配置 SPI 字長(zhǎng):8 至 32 位

  ·支持多個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器配置

  ·低抖動(dòng)轉(zhuǎn)換啟動(dòng) (LTM2893) 和 /LOAD (LTM2985) 信號(hào)

  ·3 個(gè)隔離控制或多路復(fù)用器選擇信號(hào)

  ·3V 至 5.5V 電源電壓

  ·很強(qiáng)的抗共模瞬態(tài)能力:>50kV/?s

  ·無(wú)需外部組件

  ·15mm x 6.25mm x 2.06mm BGA 封裝

  本文給出的美國(guó)報(bào)價(jià)僅供預(yù)算之用。各地報(bào)價(jià)可能因當(dāng)?shù)仃P(guān)稅、各種稅款、費(fèi)用以及匯率不同而有所分別。


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