《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對(duì)軌比較器

抑制模擬器件空間占用量
2016-11-05

  中國(guó),2016年11月2日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新款的TS985比較器兼?zhèn)湮⒐男阅?、寬?dòng)態(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度,且能夠壓縮在一個(gè)面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。

  新產(chǎn)品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片級(jí)封裝(CSP),最適合空間受限的應(yīng)用,例如智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和便攜測(cè)試儀器

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  TS985的最低工作電壓1.8V,可用于單電池供電系統(tǒng)或者常見的低電壓系統(tǒng),以節(jié)省總體功耗。典型工作電流14μA,還有助于降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對(duì)快速變化的模擬信號(hào)做出快速響應(yīng),從而保證高速翻轉(zhuǎn)性能。

  通過軌對(duì)軌輸入,TS985可接受高達(dá)電源電壓的信號(hào)振幅,讓設(shè)計(jì)人員能夠充分利用在低工作電壓時(shí)的有限動(dòng)態(tài)范圍,開發(fā)出性能和功能優(yōu)異的便攜系統(tǒng)。

  TS985的主要特性

  ·6凸塊CSP封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球間距400μm

  ·14μA典型空載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)

  ·1.8V-5V電源電壓

  ·軌對(duì)軌輸入

  ·推挽輸出

  ·高抗靜電放電能力:2kV HBM / 200V MM

  TS985即日上市。

  詳情訪問www.st.com/ts985-pr


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