8月8日，國務(wù)院印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃，明確“十三五”時(shí)期科技創(chuàng)新的總體思路、發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)和重大舉措。

　　該規(guī)劃的重要程度不言而喻，它是未來一段時(shí)期國家在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的重點(diǎn)專項(xiàng)規(guī)劃，對未來科技發(fā)展的主攻方向、科研重點(diǎn)、重要技術(shù)領(lǐng)域提出了目標(biāo)任務(wù)。規(guī)劃中提 及的科技概念中，涵蓋了當(dāng)前和未來發(fā)展的重要前沿技術(shù)，對于資本市場而言也具有非常重要的投資指南意義。筆者針對此規(guī)劃開辟探討文章，對其中涉及的未來科 技投資方向重點(diǎn)作解讀。

　　一、國家科技創(chuàng)新規(guī)劃對半導(dǎo)體技術(shù)高度重視

　　規(guī)劃第四章 “實(shí)施關(guān)系國家全局和長遠(yuǎn)的重大科技項(xiàng)目”提出的第一項(xiàng)任務(wù)就是“深入實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)”， 第一條要求就是持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）?！昂诵碾娮悠骷?、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品” 被排在國家科技重大專項(xiàng)的首位，可見其重要程度。

　　規(guī)劃中對“核高基”的要求主要包括兩方面內(nèi)容，首先是CPU技術(shù)的突破，包括架構(gòu)設(shè) 計(jì)、高性能低能耗、高可靠性方面的開發(fā)設(shè)計(jì)；其次是軟、硬件研發(fā)技術(shù)突破，包括操作系統(tǒng)、核心元器件、高端通用芯片的自主研發(fā)應(yīng)用。最終目的是保障我國信息技術(shù)的自主、安全、高效、可靠?？梢灶A(yù)見，未來涉及CPU技術(shù)、核心電子器件、高端通用芯片的半導(dǎo)體材料及其技術(shù)開發(fā)應(yīng)用，將受到更多關(guān)注。

　　二、國外半導(dǎo)體簡況

　　首先是半導(dǎo)體材料庫存下降，一季度全球半導(dǎo)體庫存量達(dá)到周期性低位，供給側(cè)減少。見下圖——IDM、Fabless（無晶圓）和Foundries（制造廠）庫存水平數(shù)據(jù)圖：

　　其次是訂單增長，需求增長。比如美國AMAT 接到34.5億美金的訂單，刷新了歷史紀(jì)錄。

　　兩者推動(dòng)了國外半導(dǎo)體材料和芯片價(jià)格上漲，相關(guān)公司股價(jià)飆升。

　　比如美股半導(dǎo)體材料龍頭AMAT（應(yīng)用材料）自2016年以來漲幅超過60%

　　智能芯片龍頭英偉達(dá)走出了翻倍行情，2016年漲幅超過140%

　　而 AMD公司更是翻了3倍有余：

       三、國內(nèi)半導(dǎo)體公司概況

　　與國外半導(dǎo)體公司高速發(fā)展不同，國內(nèi)半導(dǎo)體公司與國際先進(jìn)水平尚存在較大差距，這也是規(guī)劃高度重視推進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)展的原因之一。

　　1、短期業(yè)績下滑

　　從相關(guān)半導(dǎo)體公司公布的業(yè)績狀況看，短期業(yè)績下滑。乾照光電、長電科技和南大光電的中報(bào)業(yè)績同比大幅度下滑，增長下限分別達(dá)到-141%、-95%、-90%，其次是晶方科技、臺(tái)基股份、歐比特等公司也較大下滑。中報(bào)增長的公司較少。

　　2、國外收購步伐加快

　 　由于國內(nèi)公司在技術(shù)、管理等方面的不足，目前正在加快收購步伐，以此彌補(bǔ)差距。比如艾派克受過美國SCC和利盟，長電科技收購新加坡新科金朋，通富微電 收購AMD封測資產(chǎn)，耐威科技收購瑞典mems代工廠silex等。此外，根據(jù)公開信息，北京君正擬收購美國退市芯片公司豪威科技，華燦光電你收購美國退 市mems芯片公司美芯。

　　四、半導(dǎo)體的詩與遠(yuǎn)方

　　1、政策重視。

　　從本次十三五國家科技創(chuàng)新規(guī)劃可以看出，半導(dǎo)體的發(fā)展已經(jīng)成為國家科技戰(zhàn)略的重要組成部分。

　　而實(shí)際上，早在2014年6月，工信部就正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，要求“成立國家集成電路產(chǎn) 業(yè)發(fā)展小組、設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度”。同年9月產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立，規(guī)模1400億元人民幣。制造及封測端是大基金投資重點(diǎn)，約 60%金額會(huì)投資于芯片制造、封測領(lǐng)域。大基金目前已經(jīng)成為中芯國際的二股東，在資金上對中芯國際鼎力支持?；鹣群笸顿Y了長點(diǎn)科技、艾派克、三安光電、 通富微電等國內(nèi)半導(dǎo)體公司。

　　2、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。

　　從全局產(chǎn)業(yè)鏈布局看，目前半導(dǎo)體材料從歐美日向中國為首的亞太地區(qū)國家轉(zhuǎn)移。比如2014年，IBM倒貼15億美元出售旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，在歐美半導(dǎo)體已經(jīng)是利潤微薄的“傳統(tǒng)行業(yè)”。但是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈并不完善。以存儲(chǔ)器為例，目前中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基本空白，幾乎100%依賴進(jìn)口。三星、美光、東芝、海力士等企業(yè)壟斷的存儲(chǔ)器市場高達(dá)800億美元。武漢新芯擬投入240億美金突破3D nand；而紫光亦將投入300億美金主供存儲(chǔ)器制造。

　　現(xiàn)在，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過海外收購、國內(nèi)并購整合等方式，已經(jīng)從封裝開始，逐步向上游的代工、設(shè)計(jì)、研發(fā)進(jìn)軍，建立自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長空間較大。

　　3、消費(fèi)升級帶來的機(jī)遇。

　　首先是汽車電子需求增長帶來的半導(dǎo)體消費(fèi)需求，尤其是無人駕駛技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步刺激汽車電子芯片應(yīng)用。比如新能源汽車用到大量的電能轉(zhuǎn)換裝置，對分立器件的需求非常大，就會(huì)刺激相關(guān)半導(dǎo)體需求。

　　其次是智能手機(jī)快速增長帶來的半導(dǎo)體需求。中國智能手機(jī)市場增速高于全球增速，目前智能手機(jī)所需的WiFi芯片、指紋識(shí)別芯片、圖像傳感器等，都意味著半導(dǎo)體材料還有很大市場空間。

　　再次是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展刺激。比如智能家居發(fā)展將刺激芯片市場需求。

　　五、投資組合

　　半導(dǎo)體設(shè)備材料：上海新陽、七星電子、丹邦科技；

　　半導(dǎo)體封測：深科技、長電科技、通富微電；

　　上述投資建議僅供參考，不作買賣依據(jù)，注意投資風(fēng)險(xiǎn)。