得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開(kāi)花。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)11萬(wàn)億元，我國(guó)市場(chǎng)或突破萬(wàn)億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢(shì)。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場(chǎng)也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測(cè)，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺(tái)化方案需求，多元化市場(chǎng)對(duì)芯片亦提出更多定制化、差異化需求，IC企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合，進(jìn)行定制化優(yōu)化成為全新考驗(yàn)。
IoT邁向智能+時(shí)代
IoT催生了無(wú)數(shù)潛力應(yīng)用，可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車(chē)、智能醫(yī)療、工業(yè)4.0等都商機(jī)無(wú)限。誠(chéng)然，物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)多元化但仍碎片化的市場(chǎng)，面臨標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、安全性待提升、商業(yè)模式不成熟、智能硬件多踏空的挑戰(zhàn)，但這是任何新興產(chǎn)業(yè)必然要?dú)v過(guò)的“險(xiǎn)灘”，通過(guò)不斷盡管是稍顯緩慢的迭代，以及領(lǐng)導(dǎo)廠商的不斷試水和探路，這些挑戰(zhàn)有望在洗禮的過(guò)程中逐一破解。
采用Marvell IAP140與Avastar Wi-Fi/藍(lán)牙SoC實(shí)現(xiàn)的智能酒柜
近日，關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的利好消息不斷，前不久由中國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)和美洲5G推進(jìn)組織共同主辦的第一屆全球5G大會(huì)上權(quán)威人士表示我國(guó)將在2020年啟動(dòng)5G商用，5G的連續(xù)廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低功耗大連接和低時(shí)延高可靠四大場(chǎng)景中，后兩者主要對(duì)接物聯(lián)網(wǎng)。近日NB-IoT（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)獲得國(guó)際組織3GPP通過(guò)，NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)的確立，不僅是傳輸層的重大突破，更引爆了上下游的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)在即。
隨著硬件成本下降、云計(jì)算大數(shù)據(jù)與行業(yè)結(jié)合、5G和NB-IOT 技術(shù)推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟。并且，在人工智能技術(shù)達(dá)到一定水平后，物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始迎來(lái)“智能+”時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用體驗(yàn)和普及范圍方面都將達(dá)到新的高度，并在更智能的機(jī)器、更智能的網(wǎng)絡(luò)、更智能的交互下，將創(chuàng)造出更智能的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式和生態(tài)系統(tǒng)。
因而，內(nèi)外因的共同發(fā)力、智能化時(shí)代的指引，引發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)芯片的“芯”要求。不僅是單一芯片各項(xiàng)能力的提升，還需要提供包括芯片、參考設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層(SDK)等在內(nèi)的整合技術(shù)方案，同時(shí)要為客戶架接云端服務(wù)，這無(wú)論是對(duì)芯片層面的“革新”，還是軟件平臺(tái)和垂直行業(yè)應(yīng)用的升級(jí)都提出了新的命題，重要的是如何“智慧”地迎難而上。
對(duì)AP提出多重挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)主芯片自然當(dāng)“擔(dān)當(dāng)”這一重任，對(duì)隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的深入和升級(jí)，應(yīng)用處理器（AP）成為新的“網(wǎng)紅”。
雖然在相對(duì)簡(jiǎn)單的應(yīng)用中，物聯(lián)網(wǎng)芯片多是MCU“加上”無(wú)線連接模組，如WiFi/藍(lán)牙/ZigBee通信模塊，運(yùn)行RTOS操作系統(tǒng)或簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。但后續(xù)除了簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化趨勢(shì)將涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機(jī)的數(shù)據(jù)模型算法，這不僅對(duì)芯片本地計(jì)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，還需要支持多元化地操作系統(tǒng)，同時(shí)要注重差異化應(yīng)用，AP亦將大行其道。
而要在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)取得成功，對(duì)AP的要求也與以往產(chǎn)業(yè)全然不同，既需要“十八般武藝”，又需要“因地制宜”，即AP需針對(duì)應(yīng)用在封裝尺寸、計(jì)算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面進(jìn)行定制化優(yōu)化，并擁有更好的擴(kuò)展性和開(kāi)發(fā)便利性。
“總結(jié)各個(gè)不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺(tái)的需求，需要IC廠商提供全能型的超低功耗、連接和處理多個(gè)傳感器數(shù)據(jù)、支持多種無(wú)線連接技術(shù)、支持多媒體處理、支持多種操作系統(tǒng)、針對(duì)應(yīng)用特別優(yōu)化的AP，以及完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)?！?Marvell IoT產(chǎn)品總監(jiān) Amy Wong總結(jié)說(shuō)。
Marvell IAP220 Sensor Fusion演示
度身定制AP方案
在這么一個(gè)碎片化而差異化的市場(chǎng)，要求AP“致廣大而盡精微”的功力十足。在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深耕多年的Marvell推出量身定制的全新IAP系列AP，亦在多維層面進(jìn)行了不一樣的“裁剪”。
Marvell IAP系列產(chǎn)品中包括采用Cortex A53核的IAP 140以及搭載雙核Cortex A7 內(nèi)核的IAP220。IAP系列平臺(tái)針對(duì)智能家居進(jìn)行了優(yōu)化，提供運(yùn)算能力、多媒體處理能力，因而提高客戶體驗(yàn)度、舒適度及安全性。針對(duì)可穿戴設(shè)備的平臺(tái)，IAP提供超低功耗架構(gòu)和傳感器的融合，實(shí)時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。針對(duì)工業(yè)方面的IoT應(yīng)用，提供傳感器的集線器或傳感器的資料庫(kù)，搭載Kinoma架構(gòu)，Android以及generic架構(gòu)，可讓客戶進(jìn)行定制化的開(kāi)發(fā)。