國(guó)內(nèi)某知名分銷商最近的吐槽讓人深思，他說(shuō)，以前我們是求著國(guó)外半導(dǎo)體巨頭，讓他們介紹新產(chǎn)品新技術(shù)，現(xiàn)在這些企業(yè)反而主動(dòng)找我們，看哪些新市場(chǎng)有機(jī)會(huì)能應(yīng)用到他們的產(chǎn)品。這一變化背后折射的意義是什么?是什么讓國(guó)際大佬們放下身段?無(wú)它，應(yīng)用市場(chǎng)的流變已讓這些國(guó)際大佬們難以篤定，加快拓展新市場(chǎng)新應(yīng)用已成為讓成績(jī)單數(shù)字搶眼的不二法則。這一切變化，國(guó)內(nèi)IC企業(yè)身在其中，是否也能躬逢其盛?

　　黃金時(shí)代：最豐富的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用，國(guó)內(nèi)芯片廠商上演“絕地反擊”

　　前不久，曾霸占PC芯片王位多年的英特爾，在移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)虧損掉105億美元后，宣布退出移動(dòng)芯片SoC領(lǐng)域。類似的故事不斷在IC業(yè)上演，如何讓“歷史”不再成為未來(lái)的“現(xiàn)實(shí)”，規(guī)避“錯(cuò)失良機(jī)”的隱痛?

　　《新經(jīng)濟(jì)新規(guī)則》書中指出，與其解決問(wèn)題，不如尋求機(jī)遇，創(chuàng)造更多的機(jī)遇，比優(yōu)化已有的東西能收獲更多。那么問(wèn)題來(lái)了，機(jī)遇在哪里?

　　隨著手機(jī)、平板、PC等高端芯片市場(chǎng)增速放緩，物聯(lián)網(wǎng)成為IC業(yè)新驅(qū)動(dòng)力已無(wú)庸置疑，但其“變現(xiàn)”的能力一直沒(méi)有釋放，殺手級(jí)應(yīng)用還待挖掘。盡管如此，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)仍意義重大，決定IC企業(yè)將來(lái)走勢(shì)的重要布局，難容閃失。

　　在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用上，中國(guó)走在了前面，可穿戴、車載電子、ARVR、機(jī)器人……，炙手可熱的前沿市場(chǎng)紛紛在中國(guó)引爆!物聯(lián)網(wǎng)的特性也決定了打法與以往全然不同，這或?qū)⒅厮芨?jìng)爭(zhēng)格局。

　　首先，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的互聯(lián)網(wǎng)公司引領(lǐng)軟硬深度合作，成為新的商業(yè)模式;

　　其次，物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能導(dǎo)向已轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，新的應(yīng)用場(chǎng)景成為驅(qū)動(dòng)需求的核心要素;

　　最后，物聯(lián)網(wǎng)的碎片化對(duì)產(chǎn)品提出更多定制化、差異化需求，中國(guó)擁有全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)體量以及政策和資本的雙輪驅(qū)動(dòng)，從應(yīng)用出發(fā)定義芯片的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)新形態(tài)，為國(guó)內(nèi)IC廠商提供了一次彎道超車的機(jī)會(huì)，立足于本土的國(guó)內(nèi)芯片廠家能否上演“絕地反擊”?

　　在經(jīng)過(guò)手機(jī)、平板等市場(chǎng)的洗禮之后，成就了一批技術(shù)深厚、人才凝聚、市場(chǎng)熱捧的IC龍頭，如北京君正、聯(lián)芯科技、瀾起科技、上海韋爾半導(dǎo)體、深南電路、貝特萊等企業(yè)，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)這一可遇而不可求的“黃金時(shí)代”，如何以服務(wù)到位、反應(yīng)迅速、經(jīng)營(yíng)模式靈活迅速融入生態(tài)鏈;如何憑借本土供應(yīng)商優(yōu)勢(shì)來(lái)近水樓臺(tái)先得月，這顯然需要國(guó)內(nèi)IC廠商深刻的洞察和智慧的打法。

　　守正出奇：從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，國(guó)內(nèi)芯片廠商的三大掘金路徑

　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，處理器、無(wú)線芯片、傳感器、模擬IC可謂物聯(lián)網(wǎng)的“四大護(hù)法”，掘金的國(guó)內(nèi)IC廠商交出了不一樣的“答卷”。

　　有的企業(yè)通過(guò)多年的積累，尋求將芯片或平臺(tái)側(cè)重于應(yīng)用進(jìn)行定制或優(yōu)化，來(lái)適合物聯(lián)網(wǎng)差異化和碎片化的要求。比如在平板市場(chǎng)斬獲豐實(shí)的瑞芯微RK3288，采用頻率高達(dá)1.8GHz的四核Cortex-A17架構(gòu)及Mali-T764 GPU，支持4K全高清、H.265硬解碼等特性，伴隨著VR市場(chǎng)的起量，大部分移動(dòng)一體機(jī)都采用了此款芯片。另外，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷成熟，以Fabless+Foundry的“虛擬IDM”模式興起。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的MEMS傳感器廠商明皜，擁有核心傳感器專利工藝技術(shù)，可提供包括算法庫(kù)和定制化開發(fā)的智能傳感方案，在市場(chǎng)上風(fēng)頭正勁。

　　有的企業(yè)則是在原有基礎(chǔ)上積累的“功力”，通過(guò)適當(dāng)?shù)摹凹訙p法”，將芯片+應(yīng)用算法的方案型向新應(yīng)用領(lǐng)域延伸。比如原來(lái)深耕平板、教育市場(chǎng)的君正，針對(duì)智能家居應(yīng)用，君正為解決處理器計(jì)算能力不夠、存儲(chǔ)容量不足、系統(tǒng)封閉等問(wèn)題，專門開發(fā)了X系列芯片，具備低功耗、高性能(計(jì)算能力提升10倍、存儲(chǔ)容量提升50倍)、硬件開發(fā)簡(jiǎn)單(系統(tǒng)級(jí)封裝)等特點(diǎn)，并增強(qiáng)智能語(yǔ)音、數(shù)據(jù)安全等。靈芯微電子創(chuàng)新無(wú)線連接芯片，打造7.1聲道無(wú)線音頻傳輸芯片。力芯微創(chuàng)新電源管理芯片，讓產(chǎn)品量產(chǎn)和電池電量管理更加簡(jiǎn)單。銳能微、力合微、佰維、中科微、拓品微、聚辰半導(dǎo)體、斯納達(dá)科技等企業(yè)都在積極嘗試新興應(yīng)用市場(chǎng)。

　　還有一種是以“平臺(tái)”開道，以“服務(wù)”為軸，構(gòu)建從芯片、方案、智能硬件到云端、OS、上層應(yīng)用之間的生態(tài)服務(wù)鏈。通過(guò)彼此配合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，簡(jiǎn)化和快速進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)，將好的idea成功落地。比如博鵬發(fā)整合生態(tài)鏈的資源，打造方案服務(wù)平臺(tái)和生產(chǎn)服務(wù)平臺(tái);慶科研發(fā)的MICO系統(tǒng)，意在幫助客戶向下打通各種硬件平臺(tái)，向上連接云平臺(tái);靈動(dòng)微電子能夠提供MCU芯片平臺(tái)服務(wù)，從模擬IP、數(shù)字IP、框架設(shè)計(jì)、文檔，再到方案周邊的測(cè)試板、燒錄器等，可讓客戶順利移植到不同的硬件平臺(tái)。漢威電子設(shè)立的子公司覆蓋氣體傳感器、空氣檢測(cè)終端、云端空氣質(zhì)量參數(shù)反饋，同時(shí)聯(lián)合云平臺(tái)企業(yè)，形成了“核心器件-產(chǎn)品-云端-服務(wù)”的閉環(huán)生態(tài)。

　　物聯(lián)網(wǎng)變革的另一個(gè)典型特征在于：傳感器從過(guò)去簡(jiǎn)單的分立器件，進(jìn)入了集傳感、智能與系統(tǒng)為一體的解決方案時(shí)代;同時(shí)可穿戴、健康醫(yī)療等市場(chǎng)的興起對(duì)傳感器在高精度、低功耗、小尺寸上提出更高要求，國(guó)內(nèi)傳感器廠商應(yīng)時(shí)而動(dòng)。如貝特萊研發(fā)的心率心電傳感器，除了更低功耗、更高性能外，還提供ECG和HRV軟件服務(wù)，以及具有健康、情緒體驗(yàn)的APK算法，幫助客戶迅速實(shí)現(xiàn)方案。

　　披荊斬棘：物聯(lián)網(wǎng)要求基本功扎實(shí)，國(guó)內(nèi)芯片廠商面臨巨大挑戰(zhàn)

　　然而，物聯(lián)網(wǎng)體系雖然有眾多細(xì)分產(chǎn)業(yè)，但還沒(méi)有一個(gè)體量巨大的應(yīng)用能像以往的手機(jī)或平板那樣能夠產(chǎn)生巨大的拉動(dòng)效應(yīng)。因而，轉(zhuǎn)戰(zhàn)于細(xì)分市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)IC企業(yè)，如何盡量在細(xì)分市場(chǎng)獲得“給養(yǎng)”，不斷成長(zhǎng)壯大?

　　曾幾何時(shí)的智能手機(jī)時(shí)代，讓中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)真正的突破。首先是上游零組件和模組廠商進(jìn)入國(guó)際頂級(jí)供應(yīng)鏈，然后芯片設(shè)計(jì)公司開始在中低端市場(chǎng)挑戰(zhàn)巨頭，而下游終端品牌的崛起，則增強(qiáng)了中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球的話語(yǔ)權(quán)，對(duì)上游芯片具備強(qiáng)烈的輻射和拉動(dòng)作用。因此，以往的成功“秘笈”在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代還沒(méi)有殺手級(jí)應(yīng)用出現(xiàn)時(shí)，大多數(shù)時(shí)候處于“看上去很美”的階段，留給國(guó)內(nèi)IC廠商的挑戰(zhàn)依然巨大甚至更甚。

　　“面向物聯(lián)網(wǎng)這一大時(shí)代，未來(lái)沒(méi)有生態(tài)系統(tǒng)、沒(méi)有服務(wù)落地的企業(yè)沒(méi)有出路，各類廠商需從供應(yīng)鏈思維轉(zhuǎn)向生態(tài)鏈、服務(wù)閉環(huán)思維?！鄙钲谑兄腔奂彝f(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)蔡錦江說(shuō)道。

　　從思維轉(zhuǎn)變的細(xì)分思路下，國(guó)內(nèi)IC廠商遇到的問(wèn)題林林總總：

　　一是物聯(lián)網(wǎng)端芯片特別強(qiáng)調(diào)需要制造、材料、封裝、EMS和商業(yè)模式等多方面的協(xié)同創(chuàng)新，從前過(guò)于專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)鏈分工恐難適應(yīng)，整合能力、平臺(tái)能力、生態(tài)圈融入能力都是橫亙?cè)趪?guó)內(nèi)IC企業(yè)前的“芯”門檻。并且，物聯(lián)網(wǎng)需求太細(xì)分，上游IC廠商不可能也沒(méi)有辦法對(duì)接太多的應(yīng)用廠商，需要“英雄不問(wèn)出路”的物聯(lián)網(wǎng)方案商來(lái)實(shí)現(xiàn)IDEA的落地。

　　二是不同行業(yè)應(yīng)用有不同的要求，不只是性能、精度等要求的提升，軟件和硬件的協(xié)同、測(cè)試、驗(yàn)證等都是必須要邁過(guò)的“坎”。

　　三是不再是某一芯片的高性價(jià)比就能“單打獨(dú)斗”，需要全平臺(tái)型的開發(fā)板和參考方案，并具有算法移植、軟件升級(jí)的新性能。

　　要在物聯(lián)網(wǎng)大潮中成為新的，顯然這是一場(chǎng)硬仗，亦是一場(chǎng)持久戰(zhàn)。如何在這一場(chǎng)戰(zhàn)役中始終跟上節(jié)拍，急需打通產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)卡的“通天塔”。

　　到哪里尋求“通天塔”?將于5月19-21日舉辦的國(guó)際集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(2016CICE)從“新需求”出發(fā)，立足物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用，不僅可為國(guó)內(nèi)IC企業(yè)提供展示創(chuàng)新的平臺(tái)。同時(shí)，與中國(guó)智慧家庭博覽會(huì)(2016CSHE)同期舉辦，幫助對(duì)接應(yīng)用服務(wù)，同期舉辦的中國(guó)智能硬件開發(fā)者大會(huì)、VR/AR技術(shù)應(yīng)用與渠道對(duì)接高峰論壇、中國(guó)機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用與生態(tài)對(duì)接高峰論壇、第五屆中國(guó)智慧家庭高峰論壇、物聯(lián)網(wǎng)方案商聯(lián)盟專場(chǎng)沙龍讓“生態(tài)”近在眼前，不僅是產(chǎn)品還包括服務(wù)和落地渠道，亦絕對(duì)能讓國(guó)內(nèi)IC廠商啟發(fā)“芯”思維，開啟“芯”征程。