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美高森美發(fā)布全新安全FPGA生產(chǎn)編程解決方案

業(yè)界領(lǐng)先的解決方案提供供應(yīng)鏈保證,并可控制編程器件數(shù)量
2016-04-06
關(guān)鍵詞: 美高森美 半導(dǎo)體 FPGA SPPS

  致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布供應(yīng)用于現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)。這款新型解決方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流,從而防止克隆、逆向工程、惡意軟件插入、敏感知識產(chǎn)權(quán)(IP)(比如商業(yè)秘密或密級數(shù)據(jù))的泄漏、過度制造及其它安全威脅。

  美高森美SPPS方案包括使用“客戶”和“制造商”硬件安全模塊(HSM),并且結(jié)合美高森美的固件以及最新的SPPS Job Manager 軟件,還有每個美高森美SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO?2 FPGA器件中的先進安全協(xié)議。這樣,SPPS允許客戶自動防止目前由外部攻擊者或競爭對手、合約制造商及其員工,或者其他內(nèi)部人員造成的重大安全威脅問題。對于通信、國防、工業(yè)和汽車市場領(lǐng)域的各種應(yīng)用中,基于FPGA器件并可能存在過度制造風險的系統(tǒng)來說,SPPS 是理想的解決方案。

  美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Bruce Weyer表示:“我們經(jīng)過驗證的SPPS流程能夠在整個制造過程中實現(xiàn)端至端安全和控制,使得客戶能夠安全地使用成本比較低的制造資源,比如離岸合約制造商,同時降低安全風險。SPPS增強了我們FPGA器件的安全領(lǐng)導(dǎo)地位,并且已經(jīng)獲得一級商業(yè)和國防企業(yè)成功應(yīng)用?!?/p>

  保護IP和收益

  根據(jù)美國商務(wù)部估計,IP威脅每年使得美國企業(yè)損失超過2,500億美元,并且失去大約75萬個工作崗位。在美國,超過5,500萬個工作崗位是由IP密集行業(yè)支持的。

  美高森美SoC產(chǎn)品高級營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“在可編程邏輯市場中,美高森美新型SPPS提供了業(yè)界領(lǐng)先的能力,可能挽回數(shù)百萬美元的收益損失和品牌盜竊。本產(chǎn)品通過了由獨立第三方實驗室提供之唯一耐DPA設(shè)計FPGA認證,從而完善了從晶圓測試到客戶部署系統(tǒng)的供應(yīng)鏈保證,使得我們的客戶可以信任他們部署的系統(tǒng)是可信的,而且只有他們希望部署的系統(tǒng)能夠獲得部署。”

  SPPS的重點安全特性包括:

  ·防止過度制造和克隆

  ·提供編程器件和編程內(nèi)容的安全審核跟蹤

  ·提供假冒部件檢測

  ·安全密匙管理(生成/儲存/使用)

  ·安全現(xiàn)場升級文件生成

  關(guān)于美高森美安全生產(chǎn)編程解決方案

  美高森美安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)建基于其現(xiàn)有的內(nèi)部HSM生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施,在晶圓測試和封裝測試期間,使用經(jīng)過認證的HSM提供工廠密匙和證書??蛻艨v使在世界各地不受信任的地點,也能夠通過美高森美提供的這款解決方案,安全地在美高森美獲獎產(chǎn)品SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA內(nèi)編入獨特的關(guān)鍵材料和設(shè)計。HSM有效地消除了內(nèi)部人員造成的漏洞,尤其是生產(chǎn)地點內(nèi)部人員造成的問題,同時保持敏感數(shù)據(jù)的機密性,并且防止產(chǎn)品被篡改,比如被植入特洛伊木馬。

  美高森美SPPS Job Manager軟件生成包含加密安全參數(shù)、授權(quán)生產(chǎn)器件限制數(shù)量和FPGA比特流的工作文件,使得用戶能夠?qū)PGA生產(chǎn)工作的所有方面進行監(jiān)測,包括指定所要求的密匙管理選項,并且允許它們完全控制生產(chǎn)系統(tǒng)數(shù)量。這個文件只能由目標制造HSM讀取。SPPS還可為用戶先前加密的FPGA器件重新生成配置加密文件,比如已部署在現(xiàn)場系統(tǒng)中的器件。

  包括器件認證(用于提供供應(yīng)鏈保證)、密匙生成、比特流加密、生產(chǎn)系統(tǒng)授權(quán)和計數(shù),以及審查日志簽名的所有安全敏感操作,都是在 FIPS140-2 3級認證Thales HSM的硬件安全邊界范圍內(nèi)進行,而不是在較脆弱的開放式Windows或Linux計算機工作站中進行。這提供了用于檢測假冒器件、保護設(shè)計IP和防止過度制造的FPGA業(yè)界最高安全水平。

  產(chǎn)品供貨

  美高森美現(xiàn)已提供SPPS。美高森美是Thales硬件安全模塊的官方經(jīng)銷商,這款硬件安全模塊由客戶編程,用于執(zhí)行美高森美FPGA設(shè)計安全協(xié)議。

  關(guān)于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

  美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多資源,具有最低功耗、經(jīng)過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%,適用于通用功能(比如千兆位以太網(wǎng)或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉(zhuǎn)換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應(yīng)用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場領(lǐng)域。PCIe Gen 2連接產(chǎn)品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器,配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設(shè)備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲器子系統(tǒng),配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個雙數(shù)據(jù)速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。

  美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已經(jīng)通過Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)中有關(guān)設(shè)計安全中使用的7項協(xié)議認證。

  關(guān)于美高森美國防和安全產(chǎn)品組合

  美高森美是國防和安全產(chǎn)品及服務(wù)供應(yīng)商,提供安全的現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)和系統(tǒng)級芯片(SoC)、 安全固態(tài)驅(qū)動器(SSD)、安全軟件、防篡改解決方案、FIPS-197認證1 Gigabit以太網(wǎng)和帶有AES-256 MACsec支持(IEEE 802.1AEbw-2013)的10 Gigabit 以太網(wǎng)PHY。美高森美安全服務(wù)包括風險評測、保護規(guī)劃、紅色團隊、藍色團隊、安全工程和側(cè)信道分析及緩減。


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