一家歐系外資展望2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，總經(jīng)不確定仍在，導(dǎo)致終端市場(chǎng)需求不明朗，但在整體產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升的環(huán)境下，看好領(lǐng)先企業(yè)市占率可望提高，在臺(tái)股中首選臺(tái)積電（2330）與漢微科（3658）。

　　一家歐系外資在最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，近期拜訪美國(guó)客戶時(shí)發(fā)現(xiàn)，投資人對(duì)2016年終端市場(chǎng)需求仍有疑慮，尤其是在PC出貨量持續(xù)萎縮、iPhone明年上半年需求可能減緩、智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，以及總經(jīng)不確定性仍未排除等利空夾擊下，投資人看法不是太樂(lè)觀。

　　然而該外資分析，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)，制程主流逐漸轉(zhuǎn)移到16、10奈米，以及升級(jí)到4G的情況下，未來(lái)技術(shù)走在前端的廠商有機(jī)會(huì)提升市占率，股價(jià)也因此有走強(qiáng)的潛力。

　　以晶圓代工來(lái)說(shuō)，投資人最擔(dān)心二線廠將在明年于28奈米制程給一線廠帶來(lái)龐大壓力，不過(guò)該外資卻分析，預(yù)估明、后年臺(tái)積電在28奈米制程市占率將達(dá)75%與72%；此外，對(duì)于外界關(guān)注臺(tái)積電能拿下蘋(píng)果A10多少訂單，該外資預(yù)估技術(shù)領(lǐng)先的臺(tái)積電將吃下全部的訂單。

　　而在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的部分，該外資點(diǎn)出明、后年在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）競(jìng)爭(zhēng)將加劇，其中蘋(píng)果可望因分散供應(yīng)商與降低成本的原則，將中階SiP訂單轉(zhuǎn)移給矽品、低階訂單轉(zhuǎn)移到中國(guó)廠商；同時(shí)，到了2017年，蘋(píng)果還有可能將部分高階SiP訂單從日月光手上轉(zhuǎn)給矽品。

　　該外資另外也看好漢微科表現(xiàn)，在報(bào)告中指出，預(yù)估明年漢微科EPS將成長(zhǎng)54%，高于產(chǎn)業(yè)EPS成長(zhǎng)21%的均值。