國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨公布最新訂單出貨報告，今年10月北美半導體設備商平均訂單金額13.3億美元，訂單出貨比終止連3月破1，降至0.98，反映淡季需求轉弱。不過，臺積電前日接受路透社專訪指出，明年將擴大資本支出，穩(wěn)住先進制程領先地位，延續(xù)看好未來景氣的看法。

　　受需求淡季影響，SEMI最新訂單出貨報告指出，10月北美半導體設備商平均訂單金額預估為13.3億美元，月減14.7％，年增20.3％，10月全球出貨金額為13.6億美元，月減9.1％，年增14.7％，訂單出貨比則降至0.98，代表設備業(yè)者每出貨100元的產品接獲98美元的訂單。

　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導體訂單和出貨已連續(xù)衰退2個月，但今年比去年有更好水準，反映今年半導體業(yè)持續(xù)發(fā)展。當中訂單出貨比雖終止連續(xù)3個月破1紀錄，不過業(yè)界認為，隨10月進入產業(yè)淡季，比值滑落符合預期。

　　看好明年首季景氣的晶圓代工龍頭臺積電，總經理暨共同執(zhí)行長劉德音19日接受路透社專訪表示，明年臺積電的資本支出不會是小數目，近期客戶已出現(xiàn)補充庫存的現(xiàn)象，暗示半導體業(yè)景氣將止跌回穩(wěn)。

　　臺積電本月10日已核準1253.58億臺幣（約38.26億美元）的資本預算，將作為明年首季研發(fā)資本預算與經常性資本預算、擴充先進制程和封裝產能，及興建廠房與安裝廠務系統(tǒng)。預估臺積電今年全年資本支出將達120億美元，競爭對手三星今年資本支出則為130億美元。

　　劉德音指出，臺積電目前雖沒有并購計劃，也沒有適合的并購對象，但不完全排斥并購，目標鎖定在擴充產能和購買智慧財產權，并預估中國地區(qū)營收明年維持20％以上的成長，明年上半年則決定是否登陸建造12寸晶圓廠和大型制造基地，顯示臺積電仍保持先進制程的穩(wěn)健步調。