從應(yīng)用和器件兩個維度看好IoT半導(dǎo)體。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以呈現(xiàn)周期特性,主要是受到不同終端設(shè)備興衰的拉動;同時,不同終端產(chǎn)品對集成電路不同芯片器件需求亦不同,我們結(jié)合終端應(yīng)用和芯片器件兩個相互交叉的角度分析認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力正由智能手機向物聯(lián)網(wǎng)終端/云端轉(zhuǎn)移,而傳感器、處理器、連接芯片、存儲芯片四大類別在物聯(lián)網(wǎng)時代將會受益最多。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移。中國電子產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實現(xiàn)真正的突破是在智能手機時代,首先是上游零組件和模組廠商進入國際頂級供應(yīng)鏈,然后芯片設(shè)計公司開始在中低端市場挑戰(zhàn)巨頭,而下游終端品牌的崛起則更增強了中國電子產(chǎn)業(yè)在全球的話語權(quán),對上游芯片具備強烈的輻射和拉動作用。與PC和智能手機不同,物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體需求多樣化,對先進制程的要求較弱,中國企業(yè)不需要與海外巨頭在“直道”上硬拼資金、技術(shù)、人才,而是可以利用現(xiàn)有的成熟技術(shù)和成本優(yōu)勢開發(fā)適用于物聯(lián)網(wǎng)的芯片,實現(xiàn)“彎道”超車。在設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)中,中國IC設(shè)計發(fā)展最快,最具彈性。

　　國家資本支持,并購整合實現(xiàn)彎道超車。推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的第三大動能是在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金引領(lǐng)下,中國資本界展現(xiàn)出的對半導(dǎo)體行業(yè)前所未有的投資熱情。而利用資本優(yōu)勢并購海外優(yōu)質(zhì)集成電路資產(chǎn),再通過A股估值優(yōu)勢實現(xiàn)資本反哺實業(yè),已成為中國IC產(chǎn)業(yè)追趕超越的一條有效之路。大基金今年進入密集投資期,其投資方向成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)。

　　投資建議。我們強烈推薦LED芯片龍頭在大基金/國開行/廈門政府支持下,靠化合物半導(dǎo)體內(nèi)生外延再造翻倍空間的三安光電;清華控股旗下半導(dǎo)體資產(chǎn)整合平臺、軍工芯片龍頭、FPGA/可重構(gòu)芯片民用化加速、內(nèi)生外延布局存儲器和射頻芯片的同方國芯;軍工和半導(dǎo)體加速布局、業(yè)績拐點將至的興森科技;打印機耗材芯片和耗材龍頭、未來延伸至打印機的艾派克。長電科技、華天科技等集成電路封測巨頭,上海新陽等半導(dǎo)體材料公司,以及設(shè)備龍頭七星電子亦值得關(guān)注。