前言：
Intel基于X86的cpu x86體系下共同的主要型號：8086，80286，80386，80486，80586。Intel的其他主要型號：PentiumCeleronCore。
AMD的其他主要型號：K6AthlonPhenom
VIA的其他主要型號：Cyrix
ARM7系列 ARM9系列 ARM9E系列 ARM10E系列 SecurCore系列 Intel的Xscale Intel的StrongARM ARM11系列 。
一：性能
X86結構的電腦無論如何都比ARM結構的系統在性能方面要快得多、強得多。X86的CPU隨便就是1G以上、雙核、四核大行其道，通常使用45nm(甚至更高級)制程的工藝進行生產;而ARM方面：CPU通常是幾百兆，最近才出現1G左右的CPU，制程通常使用不到65nm制程的工藝，可以說在性能和生產工藝方面ARM根本不是X86結構系統的對手。
但ARM的優(yōu)勢不在于性能強大而在于效率，ARM采用RISC流水線指令集，在完成綜合性工作方面根本就處于劣勢，而在一些任務相對固定的應用場合其優(yōu)勢就能發(fā)揮得淋漓盡致。
我們實際拿兩個處理器來對比
1.Cortex-A9雙核2.0GHz，數據來源于ARM官方網站
2. Intel Xeon E3-1220L，性能數據來源于spec.org，規(guī)格來自于Intel網站
Cortex-A9雙核2.0Ghz，TSMC 40nm工藝（40G），功耗1.9w，芯片面積6.7mm2（只包含核心和L1）
E3-1220L雙核2.2Ghz，Intel 32nm工藝，功耗20W，單核芯片面積18mm2（只包含核心/L1/256KB L2）雙核x2 36mm2
Cortex-A9 1GHz單核性能specint2000 450左右，雙核2.0Ghz，滿打滿算1800
E3-1220L specint2006_rate 66左右，E6850 specint2006_rate 36，而E6850單核的specint_2000是3000。簡單折算的話，E3-1220L雙核specint_2000成績應該是10800。
而面積，6.7mm2的A9不包含L2，x86核心是包含256KB L2的。
ARM Cortex-A9 性能、功耗和面積
Cortex-A9 單核 軟宏試用實現Cortex-A9 雙核 硬宏實現
工藝TSMC 65GTSMC 40G
優(yōu)化方式性能優(yōu)化性能優(yōu)化功率優(yōu)化
標準單元庫ARM SC12ARM SC12 + 高性能工具包ARM SC12 + 高性能工具包
性能（DMIPS 總計）2,075 DMIPS10,000 DMIPS4,000 DMIPS
頻率830 MHz2000 MHz（標準）800 MHz (wc/ss)
能效 (DMIPS/mW)5.25.268.0
目標頻率下的總功率0.4 W1.9 W0.5 W
芯片面積1.5 mm2（不包括高速緩存）6.7 mm2 （包括 L1 奇偶校驗 和所有 DFT/DFM）4.6 mm2 （包括所有 DFT/DFM）
二：功耗，價格與體積
X86電腦因考慮要適應各種應用的需求，其發(fā)展思路是：性能+速度。20多年來x86電腦的速度從原來8088的幾M發(fā)展到現在隨便就是幾G，而且還是幾核，其速度和性能已經提升了千、萬倍，技術進步使x86電腦成為大眾生活中不可缺少的一部分。但是x86電腦發(fā)展的方向和模式，使其功耗一直居高不下，一臺電腦隨便就是幾百瓦，即使是號稱低功耗節(jié)能的手提電腦或上網本，也有十幾、二十多瓦的功耗，這與ARM結構的電腦就無法相比。
ARM的設計及發(fā)展思路是：滿足某個特殊方面的應用即可，在某一專項領域是最強的，(哪怕在其他方面一無是處)，這樣Arm以其不是最強的技術，同樣也不是很高級制程的制造工藝，生產出性能不是很強的電腦系統，但在某個專業(yè)應用方面則是最好的，特別是在眾多終端應用，尤其在移動終端應用上占有絕對優(yōu)勢的統治地位，這個原因就是：功耗。
ARM的優(yōu)勢是功耗低，其實低功耗還意味著：
1）穩(wěn)定性高：因為功耗越高電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性越差，對低功耗的產品只要選擇好外圍元件的品質，系統的穩(wěn)定性不會有太大問題；
2）散熱成本低和可以考慮更小的產品體積：對高功耗的產品不可避免要考慮散熱問題，而散熱設備（或器件）的存在，有制約了產品的體積，對某些場合的應用構成致命的制約。但ARM<1W，完全不用考慮散熱問題。
3）功耗低對供電電源的要求低：幾乎所有電子產品，（在同等條件下）功耗越高對電源的要求越高，電源的成本就越高。
4）功耗低電池的續(xù)航時間長，這不作詳盡解釋。
5）功耗低對抗環(huán)境傷害的能力強：低功耗產品因為不用考慮散熱，可以將產品密封保護起來，但高功耗產品必須散熱，甚至需要風扇幫助散熱，這樣必然使很多的元件和線路裸露在空氣中，被空氣中的塵埃、濕氣、酸堿物質等腐蝕。
高功耗導致了一系列X86系統無法解決的問題出現：系統的續(xù)航能力弱、體積無法縮小、穩(wěn)定性差、對使用環(huán)境要求高等問題。從這里我們可以看到x86系統與ARM系統是在兩個完全不同領域方面的應用，他們之間根本不存在替換性，在服務器、工作站以及其他高性能運算等應用方面，是可以不考慮功耗和使用環(huán)境等條件時，X86系統占了優(yōu)絕對優(yōu)勢;但受功耗、環(huán)境等條件制約且工作任務固定的情況下ARM就占有很大的優(yōu)勢，在手持式移動終端領域，X86的功耗更使他英雄毫無用武之地。
因此使用ARM的設備通常在體積上要小于采用X86 cpu的設
備。目前在智能手機上僅有聯想K800采用X86，于今年上市。而在平板電腦上微軟并沒有在新一代surface平板上沿襲WIntel同盟。而是改用的ARMcpu，從這一點上看來，為了顧慮設備的便攜性和體積，設備生產商大多會使用ARM cpu。
同時Arm的操作系統很小(精簡)不可能帶很多工具，通?；贏rm的軟件大多用C或JAVA開發(fā)，其成本會比基于X86系統的高。而且對大多數ARM而言，因其操作系統不一樣，軟件業(yè)不能在兩個系統中自由互換使用，但一般來說：用C或JAVA編寫的軟件只需在ARM平臺的操作系統中編譯一下就可以移植過去。
但對Android系統開發(fā)的軟件，只要能在某臺Arm設備中運行，就可以在另一臺基于同樣系統的設備中運行。
ARM實際上在CPU芯片中已經整合了幾乎所有功能，幾乎所有線路按原理圖直接拉出就可以了，需要擴展的部分一般不多，所以其開發(fā)成本會比較低，通常三五萬就可以了。
但X86的外圍線路很多，需要相當經驗的工程師，而且還有BIOS等設計，所以X86主板的設計費用會比較高，通常要二三十萬。
無論Arm或X86主板其制造成本都是由元件和加工費構成，通常一片ARM的主板價格與一片X86主板的價格差不多，但ARM是一片可以獨立使用的產品，但x86主板通常還要加上：CPU、內存、硬盤甚至還有顯卡。
另外X86還要配上一個電源，這個電源比ARM得電源要貴很多。
同時據國外媒體報道，市場研究公司Bernstein Research發(fā)表報告稱，配置ARM芯片的Windows筆記本的價格平均將比配置英特爾x86架構芯片的筆記本低10%。Bernstein Research稱，配置ARM芯片的Windows PC將“極大地改變當前Wintel生態(tài)系統的平衡。如果ARM能保持這樣的價格優(yōu)勢，在500美元以下的家用PC市場上，其份額可以達到60%?！?br/> 綜合以上分析，明顯X86在硬件方面的應用成本比ARM高得多，在價格上ARM占據著不小的優(yōu)勢。
三：發(fā)展趨勢
在很多的應用終端領域，現正成為兩大陣營爭奪的重點，ARM陣營努力增加其性能和系統(特別是操作系統)的通用性，蠶食x86系統的部分終端應用市場;X86陣營努力降低功耗保住其市場，同時侵入手持移動終端市場。
從長遠角度來看，如果ARM系統的性能能滿足應用需求時，建議盡可能可慮采用ARM結構的產品，否則只能考慮X86的產品。同時如果您的應用數量太少，您可能根本不值得獨立開發(fā)一套應用系統，但如果您的應用數量達到幾百甚至過千時，您是值得考慮自己開發(fā)一套新的系統的。因為：Arm的開發(fā)成本和制造成本相對比較低，如果有幾百個以上終端應用，應該可以分攤掉開發(fā)成本。如果選用X86結構的系統，根本不應該考慮單獨開發(fā)一套專用系統(因為開發(fā)成本太高，可能是ARM的10倍)，而是在市場上篩選出最接近您需求的產品，以避免高昂的硬件開發(fā)成本和今后的制造成本(如果批次生產的數量不夠，排產成本也會很高)。
ARM的操作系統通常是單獨建立一個自己的Linux系統，且系統與系統間不能兼容，這嚴重制約了Arm的應用擴展，但Android出現后，系統兼容的屏障正逐步消失，促進了系統以及應用軟件的兼容，大大擴大了ARM應用軟件的的數量同時擴大了其應用空間。
總結上面對比，X86系統和ARM系統應該是兩個完全不同領域的應用，如果功能單一又受到環(huán)境制約的應用，如：POS、ATM、多媒體廣告機(現已經有ARM+DSP的產品)、車載電腦終端等應用，應該首先考慮ARM方案，ARM方案與X86相比，其功耗和成本占有很大優(yōu)勢。