文獻標識碼: A
文章編號: 0258-7998(2015)04-0056-04
0 引言
為了滿足現(xiàn)代無線通信對高速率的要求,通信系統(tǒng)采用了更加復雜的調制方式,對射頻電路設計的性能指標要求也越來越苛刻。低互調失真、高線性度是當前無線射頻前端設計的重要問題之一[1]。射頻功率放大器(PA)處于通信系統(tǒng)中信號發(fā)射機的末端,對發(fā)射信號的質量起著決定性作用,然而由于PA工作在大信號下,所以其線性度差一直是難以克服的問題。常用的PA線性化技術都是基于系統(tǒng)級的,電路復雜、功耗大且價格高。RF MOS管的非線性特性決定了PA的線性度,因此,從RF MOS管級對非線性特性進行分析和補償,可以有效提高線性度,降低功耗和設計成本,對于集成高線性度的PA和通信系統(tǒng)來說意義重大。
常用的分析非線性電路方法有Taylor級數(shù)法[2]、Volettra級數(shù)法[3]和諧波平衡法。文獻[4]中已經(jīng)使用Taylor級數(shù)和BSIM3模型來研究RF MOS管的非線性特性。本研究中,使用了Taylor級數(shù)的分析方法,并基于ADS軟件中的Symbolically Defined Device(SDD)對RF MOS管進行非線性特性建模和仿真,計算出各非線性源對RF MOS管總體非線性度的貢獻,并提出了與之對應的線性度提高技術。
本文最后將各種線性提高技術應用在了一款功率放大器上,該功率放大器采用TSMC 0.18 μm RF CMOS工藝設計。仿真結果表明該功率放大器的線性度提高了4~10 dB,證明了本文對RF MOS管非線性模型分析正確可靠,提出的線性度提高技術正確可行。
1 RF MOS管非線性特性分析
根據(jù)通信系統(tǒng)對發(fā)射功率的要求,一般功率放大器工作在大信號區(qū)域,各種寄生參數(shù)會隨著信號幅度的變化而變化,即具有很強的非線性特性。圖1(a)是RF MOS管等效電路模型,圖1(b)是其對應的非線性等效模型[7],其中虛線框內為MOS管本征參數(shù)模型,Rg、Rd、Rs分別表示柵、漏和源的連接電阻,rds表示輸出電阻,rsub表示襯底電阻;Cgd表示柵漏電容,Cgs表示柵源電容,Cds表示源漏電容,Cjd表示漏極結電容;gm為MOS管的跨導。
由于MOS管的非線性特性,輸入信號會在輸出端產(chǎn)生互調失真信號,本文采用IMD3來衡量RF MOS管的線性度,并利用ADS軟件中的SDD對RF MOS管的IMD3進行掃描仿真,分析出各個非線性源對RF MOS管總體線性度的貢獻。圖2(a)為SDD測試電路圖,仿真結果如圖2(b)所示。從圖2(b)仿真結果可以看出,柵源電容Cgs、跨導gm、輸出導納gds和漏極結電容Cjd是RF MOS管非線性特性的四個主要來源[5]。
使用Taylor級數(shù)的分析方法,忽略高階系數(shù)和互調系數(shù),得到各非線性源的泰勒級數(shù)表達式為:
在飽和區(qū),柵漏電容(Cgd)主要是外部電容,而漏源電容(Cds)接近于零,所有參數(shù)都可以認為是與偏置無關的。當負載阻抗低時,gm是最主要的非線性源,然而,對于一般級別的負載阻抗,gds才是最主要的非線性源。在偏置點附近,Cgs的值會發(fā)生強烈的變化,即MOS管在大信號狀態(tài)下,從線性區(qū)變化到飽和區(qū)或者從飽和區(qū)變化到線性區(qū)時,Cgs產(chǎn)生很大變化,從而造成了電路的非線性現(xiàn)象。寄生電容Cgd幾乎不變,且Cgb的變化也不大。因此,當選定合適的偏置點使得gm和gds非線性度最小時,此時MOS管的非線性特性幾乎由Cgs來決定[6]。
2 線性度提高技術
2.1 DMGTR技術
由前文的分析可知,gm的非線性現(xiàn)象主要由于其gm3(跨導的二階倒數(shù))在零點處,具有對稱的幅值和相反的相位。因此,為了提高線性度,采用了一種新型的差分電路gm3消除技術,即所謂的差分多柵晶體管技術,簡稱DMGTR[4]。
在ADS下對TSMC 0.18 μm RF CMOS工藝下的偽差分NMOS管進行gm3參數(shù)提取,所選管子尺寸為W/L=35 μm/0.18 μm。掃描不同差分柵源電壓(范圍:-0.8 V~0.8 V,掃描間隔:0.01 V,VDD:1.8 V)后,分別在飽和區(qū)(Vbias=0.65 V)和弱反型區(qū)(Vbias=0.4 V)下得到gm3隨柵源電壓Vgs變化的情況如圖3所示。
由圖3的仿真結果可以看出,NMOS管在飽和區(qū)時,其gm3是負值,在弱反型區(qū)時,其gm3是正值,兩者趨勢相反。實際中,運放起放大功能時要求功放管處于飽和區(qū),因此當輸入管采用偏置在亞閾值區(qū)的MOS管和偏置在飽和區(qū)的功放管并聯(lián)放大時,利用MOS管在不同偏置條件下gm3的變化趨勢不同,實現(xiàn)了gm3所產(chǎn)生的非線性度相減,從而達到提高RF MOS管線性度的目的,即為DMGTR技術,其電路原理圖如圖4所示。在ADS下對采用DMGTR技術的功率放大器電路進行諧波平衡仿真,其IMD3仿真結果如圖5所示??梢钥闯?,采用DMGTR技術后,電路的IMD3在一定輸入功率范圍內提高了約5 dB。
2.2 PMOS管補償技術
由圖6可以看出,NMOS的輸入電容隨Vgs增大而增大, PMOS的輸入電容隨Vgs增大而減小,兩者的變化趨勢是相反的。仿真采用TSMC 0.18 μm RF CMOS Spice模型,PMOS管和NMOS管的尺寸為W/L=15 360 μm/0.18 μm,PMOS管偏壓Vpp=1.1 V。因此,選擇合適的NMOS管和PMOS管的尺寸,可以使兩者的電容之和保持恒定,從而提高線性度。補償電路原理圖如圖7所示。
在ADS下對采用Cgs補償技術的功率放大器電路進行線性度仿真,其仿真結果如圖8所示??梢钥闯?,采用此補償技術后,電路的IMD3在一定輸入功率范圍內提高了約10 dB。
2.3 其他線性度提高技術
本節(jié)將簡要介紹其中4種常用的技術,即NMOS管補償技術、共柵管的柵電容補償技術、Cjd補償技術和多級DMGTR技術。NMOS管的源級通過一個小電阻連接到柵極后,其柵極電容的變化趨勢與NMOS的柵寄生電容也是相反的。因此,對此NMOS管的尺寸合理選擇,以及對其偏置做些處理,該電路也可以用來對Cgs的非線性度進行補償,其原理圖如圖9(a)所示。共柵管柵端的電容也會貢獻相應的非線性度,通過串聯(lián)一個金屬氧化物電容可以減小該點電容的變化,從而提高線性度,其電路原理圖如圖9(b)。在高頻下,Cjd的變化會導致RF MOS管的非線性度。在Cascode結構中,采用兩個MOS電容接到地可以減小Cjd的變化,從而提高RF MOS管的線性度,其電路原理圖如圖9(c)。在DMGTR技術的基礎上,在輸入功放管旁邊再并聯(lián)一對NMOS管,相當于對gm3進行二次補償,保證gm3在工作范圍內為正值,從而提高線性度,其電路原理圖如圖9(d)。
3 設計實現(xiàn)與結果分析
為了驗證上述線性度提高技術的可行性,將其分別應用在了一款功率放大器上。該功率放大器采用Agilent公司的ADS軟件仿真驗證,在TSMC 0.18 μm RF CMOS工藝下進行設計。測量該功率放大器的IMD3,并與采用各個線性度提高技術后的IMD3進行比較,實驗測試結果如表1所示。
由表1的結果可以看出,采用各種線性度提高技術后,功率放大器的IMD3提高了4~10 dB,線性度性能得到改善,證明了本文對RF MOS管非線性模型分析正確可靠以及線性度提高技術正確可行。
4 結論
基于ADS軟件對MOS管的線性度進行研究,并對其非線性進行技術補償,提出的DMGTR和PMOS線性化技術分別對gm和Cgs的非線性進行補償。采用DMGTR技術后,電路的IMD3在一定輸入功率范圍內提高了接近5 dB;采用PMOS補償技術后,電路的IMD3在一定輸入功率范圍內提高了接近10 dB,證明了本文對RF MOS管非線性模型分析正確可靠以及線性度提高技術正確可行。
參考文獻
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