隨著電子產(chǎn)品在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，智能裝備產(chǎn)業(yè)對(duì)新型封裝技術(shù)和封裝材料的需求變得愈加迫切。由于功耗增加，體積減小，智能終端對(duì)于先進(jìn)封裝的需求也越來(lái)越多。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進(jìn)封裝追求小、輕、薄的用戶體驗(yàn)。在單一手機(jī)中，基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片都已采用現(xiàn)有的先進(jìn)封裝工藝。封測(cè)大廠如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè)，也都紛紛加速布局先進(jìn)封裝的進(jìn)度。未來(lái)，先進(jìn)封裝將成為驅(qū)動(dòng)摩爾定律的核心驅(qū)動(dòng)力。

       此前發(fā)布的“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”，針對(duì)集成電路封測(cè)領(lǐng)域提出了更高的發(fā)展目標(biāo):　到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。在未來(lái)若干年內(nèi)，主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)將是提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

       “2015華南半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)---先進(jìn)封裝技術(shù)的前沿與機(jī)遇”將于7月30日在深圳會(huì)展中心2號(hào)館與首屆中國(guó)智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第四屆中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)同期舉行。會(huì)議由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟以及深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，瑞同科技傳媒承辦，并由TEEIA、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒體協(xié)作推廣聯(lián)盟進(jìn)行特別支持。屆時(shí)，多家領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)高管登臺(tái)發(fā)表精彩演講，部分業(yè)內(nèi)企業(yè)高管、技術(shù)高管及政府代表將應(yīng)邀出席。

會(huì)議議程

       參與本次大會(huì)或申請(qǐng)演講機(jī)會(huì)，請(qǐng)聯(lián)系：

王展 先生

電話：139 1623 8729

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