2015年7月29日~31日，首屆中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第四屆中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會將于深圳會展中心隆重舉行。本次博覽會是以智能及電子裝備產(chǎn)業(yè)為主題的專業(yè)展會，以打造中國乃至世界級智能及電子裝備專業(yè)展為目標，高效整合國內(nèi)外資源，為智能及電子裝備產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務(wù)和搭建最具價值的貿(mào)易平臺。博覽會由深圳市政府主辦，深圳市經(jīng)濟貿(mào)易和信息化委員會、深圳市寶安區(qū)人民政府承辦，深圳市寶安區(qū)經(jīng)濟促進局、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行。

       作為本次博覽會的八大重要組成部分，半導體先進封裝專區(qū)驚艷亮相本屆博覽會，更多重量級展商傾情加入，部分參展企業(yè)包括長電科技、南通富士通、華進半導體、科信實業(yè)、江陰潤瑪電子、大連佳峰、江陰新基以及杭州長川等。半導體產(chǎn)業(yè)是國家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，當前半導體技術(shù)已進入后摩爾時代，尤其是我國半導體制造和封裝產(chǎn)業(yè)得以有機會快速縮短與國際先進水平的差距，而先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用也將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局。先進封裝技術(shù)由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統(tǒng)封裝進行全面的替代。先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來發(fā)展的主要方向。另外，在摩爾定律以外的多樣化發(fā)展，包括MEMS傳感器、高壓功率器件、射頻技術(shù)以及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)等，也為行業(yè)應(yīng)用帶來新的機遇。

       集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃對產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；針對與用設(shè)備、儀器、材料等領(lǐng)域，支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)不應(yīng)用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。通過近年來的發(fā)展，國內(nèi)先進半導體封裝制程設(shè)備的研發(fā)和推廣使用,已經(jīng)極大地改變了我國半導體制造及封測業(yè)嚴重依賴外資廠商提供設(shè)備的現(xiàn)況，有效降低了生產(chǎn)制造成本，顯著提高了我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，為逐漸完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，最終實現(xiàn)國產(chǎn)化替代提供了必要條件。

       此外，“2015華南半導體先進封裝技術(shù)研討會”將于7月30日在深圳會展中心2號館舉行。會議由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟以及深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，瑞同科技傳媒承辦，并由TEEIA、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒體協(xié)作推廣聯(lián)盟進行特別支持。屆時，多家領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)高管登臺發(fā)表精彩演講，還將舉行“華南地區(qū)先進封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與瓶頸”的圓桌討論，部分業(yè)內(nèi)企業(yè)高管、技術(shù)高管及政府代表將應(yīng)邀出席。