德州儀器全新SimpleLink(TM)SensorTag實(shí)現(xiàn)傳感器與云端高速連接
2015-06-09
德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出新一代 SimpleLink? SensorTag,通過(guò)無(wú)線(xiàn)云端連接,該開(kāi)發(fā)套件能夠?qū)崿F(xiàn)輕松、快速的傳感器數(shù)據(jù)集成。全新的 SensorTag 可憑借以下特性快速啟動(dòng) 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的開(kāi)發(fā):
基于 SimpleLink超低功耗CC2650無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU),包括 Bluetooth? Low Energy 、 6LoWPAN 和 ZigBee ? 等多種無(wú)線(xiàn)連接選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)靈活開(kāi)發(fā)
10個(gè)集成的低功耗傳感器,具有業(yè)界最低功耗,可由電池供電運(yùn)行數(shù)年
全新 DevPack 插入模塊可擴(kuò)展套件的功能性和可編程性
免費(fèi)的 iOS 或安卓應(yīng)用程序可實(shí)現(xiàn)開(kāi)箱即用的功能,無(wú)需任何編程經(jīng)驗(yàn)即可著手開(kāi)發(fā)
憑借包含IBM Bluemix IoT Foundation 的 TI IoT云生態(tài)系統(tǒng),可在三分鐘內(nèi)連接至云
提供 TI Design參考設(shè)計(jì),其中包括 SensorTag 產(chǎn)品包的3D打印文件,可重新使用 SensorTag 并以其為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)
SensorTag 的 Wi-Fi? 演示版本將隨即面世
“幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值的關(guān)鍵在于簡(jiǎn)化 IoT 設(shè)備與商業(yè)應(yīng)用的連接。TI 全新的 SimpleLink SensorTag 在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了巨大的跨越,通過(guò)提供與 IBM Bluemix 和 IoT Foundation 的快速連接,客戶(hù)能夠快速推動(dòng) IoT 項(xiàng)目中的商業(yè)效益,”IBM 物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟副總裁 Jack Desjardins 表示。
除了對(duì)云端連接性的優(yōu)化,全新 SensorTag 生態(tài)系統(tǒng)還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。SensorTag 套件配備了即用型協(xié)議棧、免費(fèi)的 Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 使用許可、在線(xiàn)培訓(xùn)以及在線(xiàn) TI E2E? 社區(qū) 的實(shí)時(shí)支持。此外,TI 基于云端的軟件開(kāi)發(fā)工具 充分利用互聯(lián)網(wǎng)的便利性,可提供對(duì)示例、文檔、軟件和集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 的即時(shí)訪問(wèn)。
支持多種無(wú)線(xiàn)連接標(biāo)準(zhǔn)
為了擴(kuò)展 SensorTag 可支持的標(biāo)準(zhǔn),TI 將提供兩款不同的開(kāi)發(fā)套件版本:
基于 SimpleLink 超低功耗 CC2650 無(wú)線(xiàn) MCU 的多標(biāo)準(zhǔn)SensorTag 可支持 Bluetooth Smart、6LoWPAN 和 ZigBee 的開(kāi)發(fā)。此款 SensorTag 具有獨(dú)特的功能,開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)SensorTag 應(yīng)用程序直接無(wú)線(xiàn)載入新的軟件鏡像,從而實(shí)現(xiàn)在不同2.4GHz 技術(shù)之間的切換。當(dāng)SensorTag 用于 ZigBee 和 6LoWPAN 設(shè)備時(shí),其通過(guò)一個(gè)低成本 BeagleBone Black 網(wǎng)關(guān)連接至云端。對(duì)于Bluetooth Smart的開(kāi)發(fā),其通過(guò)智能手機(jī)連接至云端。
Wi-Fi SensorTag 將使用戶(hù)能夠演示 SimpleLink CC3200 無(wú)線(xiàn) MCU。進(jìn)一步的細(xì)節(jié)和供貨信息將于近期公布。立即使用以上開(kāi)發(fā)工具 開(kāi)始 CC3200解決方案的開(kāi)發(fā)。
兩款 SensorTag 均配備了10個(gè)集成型低功耗傳感器,包括 TI OPT3001高精度環(huán)境光傳感器、TI HDC1000 集成型溫濕度傳感器以及 TI TMP007 非接觸式紅外 (IR) 熱電堆傳感器。其它的傳感器還包括9軸運(yùn)動(dòng)傳感器(陀螺儀、指南針和加速計(jì))、高度計(jì)和壓力傳感器、數(shù)字麥克風(fēng)以及磁體傳感器。
SimpleLink SensorTag DevPack
新一代CC2650 SensorTag 增加了全新 DevPack 插入模塊,以幫助開(kāi)發(fā)人員定制符合其設(shè)計(jì)要求的套件。日前上市的 DevPack 包括:
基于TM4C1294微控制器 (MCU) 的 Debug DevPack 將調(diào)試功能添加至 SensorTag 中。發(fā)開(kāi)人員可將其插入 DevPack 擴(kuò)展排針,然后通過(guò) Code ComposerStudio IDE、TI Cloud Tools 或面向 ARM ? 的 IAR 嵌入式工作臺(tái)來(lái)調(diào)試 SensorTag。
Display (watch) DevPack 可為 SensorTag 提供一個(gè)1.35英寸的超低功耗圖形顯示。Watch DevPack 主要用于開(kāi)發(fā)智能手表、冰箱顯示以及任何其它需要遠(yuǎn)程顯示的應(yīng)用。
LED Audio DevPack 包涵了4個(gè)高功率彩色 LED 和1個(gè)由微型 USB 供電的 4W 音頻放大器,主要用于家庭自動(dòng)化和智能照明應(yīng)用。
如果無(wú)法找到滿(mǎn)足需求的特定 DevPack,開(kāi)發(fā)人員還可以通過(guò)下載 Build Your Own DevPack指南來(lái)創(chuàng)建屬于自己的 DevPack。
定價(jià)和供貨
目前,全新的SimpleLink多標(biāo)準(zhǔn) CC2650SensorTag (CC2650STK) 已可通過(guò) TI Store 以及 TI 授權(quán)的分銷(xiāo)商進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)。針對(duì)不同連接標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)軟件也已上市:
Bluetooth Smart 軟件
6LoWPAN 軟件
ZigBee 軟件
SimpleLink SensorTag DevPack 也已可通過(guò) TI Store 以及過(guò)TI授權(quán)的分銷(xiāo)商進(jìn)行購(gòu)買(mǎi):
Debug DevPack (CC-DEVPACK-DEBUG)
Display DevPack (DEVPACK-WATCH)
LED Audio DevPack (DEVPACK-LED-AUDIO)
SimpleLink Wi-Fi CC3200 SensorTag 將于2015年下半年開(kāi)始供貨。
TI SimpleLink?無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品系列
TI SimpleLink 低功耗無(wú)線(xiàn)連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn) MCU、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP) 、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 -- 可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò) 14 項(xiàng),其中包括Wi-Fi ?、藍(lán)牙 ( Bluetooth? ) 、藍(lán)牙低能耗、ZigBee ? 、1 GHz 以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶(hù)增添無(wú)線(xiàn)連接能力。更多詳情敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.ti.com/wireless 。
商標(biāo)
SimpleLink, TI E2E,Z-Stack 和 Code Composer Studio 是德州儀器 (TI) 的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專(zhuān)屬。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司,專(zhuān)門(mén)致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)的未來(lái)。而今,TI正攜手100,000多家客戶(hù)開(kāi)創(chuàng)更加美好的明天。